F天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于天线技术领域，涉及一种M构型的星载F天线。
【背景技术】
[0002]传统的F天线为倒F型，其外导体调配端垂直于内导体，位于天线最高部位，为平行于天线底板的悬臂结构。当F天线功能性能以及安装环境要求使得天线尺寸增大时，天线的刚度下降，悬臂结构的调配端为天线刚度最小部位。为了满足天线的刚度要求通常需要对调配端进行支撑。由于调配端位于天线最高部位，因此支撑结构需要具备较高的高度以及重量，不利于星载产品轻量化的实现；此外，由于悬臂端沿天线长度方向伸长，造成天线包络尺寸较大，对于星载产品而言，造成对安装空间较高的要求。
[0003]因此，急需一种M构型的F天线，在满足天线电磁性能要求的前提下，还能够提高天线自身高度、降低天线重量、并减小天线包络尺寸。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种F天线，将传统的F天线外导体调配端向下弯折，使天线馈电部分形成M构型，提高了天线自身的刚度，减小了天线对支撑结构的需求，在需要支撑结构时，支撑高度与重量要求也比同等条件下的传统F天线的需求小，可以降低天线的重量，而通过将外导体调配端向下弯折，有效利用了外导体与底板之间的空间，避免了天线外导体沿天线长度方向向天线远处伸展，减小了天线长度方向的尺寸，有利于减小天线的包络尺寸，降低了天线对安装空间的要求。
[0005]本实用新型提供了一种F天线，具有M构型，包括:外导体、内导体、调配帽、内导体支撑结构、外导体支撑结构、底板、和插座组件，其中，调配帽被安装在外导体的调配端上，以及外导体的调配端被向下弯折，使F天线的馈电部分形成M构型，从而在满足电磁性能要求的前提下，提高了天线自身的刚度，减小了天线对支撑结构的高度要求，降低了天线的重量，缩小了天线的长度尺寸，并减小了天线的体积。
[0006]具体地，外导体的调配端向底板弯折，从而使外导体、内导体、和调配帽形成M构型。
[0007]在本实用新型中，外导体被安装在底板上，内导体的上端与外导体连接而下部穿过底板与插座组件连接，以及内导体与底板之间形成连接结构。
[0008]内导体支撑结构用于卡紧内导体的中部位置并与底板连接，从而对内导体形成可靠支撑。
[0009]外导体支撑结构用于卡紧外导体的调配端向下弯折部分的中部位置并与底板连接，从而对外导体的调配端形成可靠支撑。
[0010]因此，采用本实用新型所提出的M构型的F天线，在满足天线电磁性能要求的前提下，具备刚度好、重量轻、包络尺寸小的优点，可以有效满足星载产品轻量化的要求，以及满足星上紧张的安装空间需求。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的M构型星载F天线的结构示意图；以及
[0012]图2是M构型星载F天线的正面视图。
【具体实施方式】
[0013]应了解，本实用新型提出的F天线是一种M构型的星载F天线。通过将传统F天线外导体调配端向下弯折，使天线馈电部分形成M构型，在满足天线电磁性能要求的前提下，提高了天线自身的刚度，减小了天线对支撑结构高度要求，降低了天线的重量。
[0014]下面结合附图1和2及【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0015]如图1所示，本实用新型提出的轻量化、紧凑型的M构型F天线由外导体1、内导体2、调配帽3、内导体支撑结构4、外导体支撑结构5、底板6、插座组件7组成。
[0016]如图2所示，外导体I安装于底板6之上，内导体2上端与外导体I连接，内导体2下部穿过底板与插座组件7连接，同时，内导体2与底板6之间亦形成连接结构。调配帽3连接于外导体I端部。内导体支撑结构4卡紧内导体中部位置，并与底板连接，对内导体2形成可靠支撑。外导体支撑结构5卡紧外导体调配端向下弯折部分的中部位置，并与底板6连接，对外导体调配端形成可靠支撑。
[0017]具体地，外导体I调配端向下弯折，即端口朝向底板6方向，具体弯折尺寸根据天线高度方向可容许空间、天线调试调配余量需求设计以及天线外导体调配端的长度确定。
[0018]将本实用新型用作某卫星AIS天线，已成功通过在轨飞行验证。
[0019]综上所述，本实用新型在满足天线电磁性能要求的前提下，具备刚度好、重量轻、包络尺寸小的优点，可以有效满足星载产品轻量化的要求，以及满足星上紧张的安装空间需求。
[0020]本实用新型中未说明部分属于本领域的公知技术。
【主权项】
1.一种F天线，具有M构型，其特征在于，包括:外导体、内导体、调配帽、内导体支撑结构、夕卜导体支撑结构、底板、和插座组件， 其中， 所述调配帽被安装在所述外导体的调配端上，以及 所述外导体的所述调配端被向下弯折，使所述F天线的馈电部分形成M构型， 从而在满足电磁性能要求的前提下，提高了天线自身的刚度，减小了天线对支撑结构的高度要求，降低了天线的重量，缩小了天线的长度尺寸，并减小了天线的体积。2.根据权利要求1所述的F天线，其特征在于，所述外导体的调配端向所述底板弯折，从而使所述外导体、所述内导体、和所述调配帽形成M构型。3.根据权利要求1所述的F天线，其特征在于， 所述外导体被安装在所述底板上， 所述内导体的上端与所述外导体连接而下部穿过所述底板与所述插座组件连接，以及 所述内导体与所述底板之间形成连接结构。4.根据权利要求1所述的F天线，其特征在于，所述内导体支撑结构用于卡紧所述内导体的中部位置并与所述底板连接，从而对所述内导体形成可靠支撑。5.根据权利要求1所述的F天线，其特征在于，所述外导体支撑结构用于卡紧所述外导体的所述调配端向下弯折部分的中部位置并与所述底板连接，从而对所述外导体的调配端形成可靠支撑。
【专利摘要】本实用新型提供了一种F天线，具有M构型，包括：外导体、内导体、调配帽、内导体支撑结构、外导体支撑结构、底板、和插座组件，其中，调配帽被安装在外导体的调配端上，以及外导体的调配端被向下弯折，使F天线的馈电部分形成M构型，从而在满足电磁性能要求的前提下，提高了天线自身的刚度，减小了天线对支撑结构的高度要求，降低了天线的重量，缩小了天线的长度尺寸，并减小了天线的体积。因此，本实用新型所提出的M构型的F天线在满足天线电磁性能要求的前提下，具备刚度好、重量轻、包络尺寸小的优点，可以有效满足星载产品轻量化的要求，以及满足星上紧张的安装空间需求。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/36, H01Q1/12
【公开号】CN204857924
【申请号】CN201520555448
【发明人】段江年, 杨小勇, 韩运忠, 赵香妮, 智国平, 俞笔奇, 刘亚峰
【申请人】北京空间飞行器总体设计部
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月29日