一种全自动化制程的usb3.1连接器插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种全自动化制程的USB3.1连接器插座。
【背景技术】
[0002]连接器广泛应用于电子产品中，其用作数据传输、充电及影像传输等功能。目前，连接器的制程很难实现真正意义上的全自动化，其有些工序需人工处理，有些虽设计为全自动化制程，却发现在有些工序上很难管控其加工品质，导致加工良率降低，无疑增加了企业加工成本。
[0003]因此，急需研究出一种新的连接器结构及制造组装制作方法，来获得一种全自动化制程且易于管控加工品质的连接器。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动化制程的USB3.1连接器插座，其结构简单、设计巧妙合理，有效实现了产品全自动化制程，提高了生产效率，且制程中加工品质易于管控，提高了产品质量及良率。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种全自动化制程的USB3.1连接器插座，包括有
[0007]一 SMT端子模组，该SMT端子模组包括有第一端子埠和镶嵌成型于第一端子埠内的若干SMT端子，该SMT端子前段具有接触部，该SMT端子后段形成有SMT焊脚，其接触部自第一端子埠前端伸出，其SMT焊脚垂直伸出第一端子埠底部并水平弯折延伸露于第一端子埠底部外侧，且SMT端子是在形成前述接触部、SMT焊脚后再直接镶嵌成型于第一端子埠内；以及，该第一端子埠上左、右端部位分别开设有供上EMI片嵌装的上嵌槽；
[0008]一 DIP端子模组，该DIP端子模组包括有第二端子埠和镶嵌成型于第二端子埠内的若干DIP端子，该DIP端子前段具有接触部，该DIP端子后段形成有DIP焊脚；以及，该第二端子埠上左、右端部位分别开设有供上、下EMI片嵌装的下嵌槽；
[0009]—隔板模组，该隔板模组包括舌板本体和镶嵌成型于舌板本体内的隔板；该舌板本体至少包覆于隔板的前段部位，舌板本体具有分别位于隔板前段上、下方的上、下绝缘部，该上、下绝缘部的两侧缘与隔板相应侧缘形状一致，隔板前段两侧缘分别形成有与插头挂钩相锁扣的凹部，上、下绝缘部的两侧缘也形成有对应的凹部，且隔板的凹部内壁凸露于舌板凹部内壁之外；该上绝缘部上凹设有若干上端子槽，该下绝缘部上凹设有若干下端子槽；前述SMT端子模组、隔板模组及DIP端子模组依次上下叠置，前述SMT端子的接触部伸入相应上端子槽内并露于上绝缘部上表面，前述DIP端子的接触部伸入相应下端子槽内并露于下绝缘部下表面；以及，前述隔板中段部位两侧缘形成有供上、下EMI片嵌装的中嵌槽；
[0010]—上EMI片，该上EMI片包括有上基板部和自上基板部两侧朝向上绝缘部一体弯折延伸的上卡扣弯折部；其上基板部覆于上绝缘部上，其上卡扣弯折部自上而下依次嵌入上嵌槽、中嵌槽及下嵌槽；
[0011]—下EMI片，该下EMI片包括有下基板部和自下基板部两侧朝向下绝缘部一体弯折延伸的下卡扣弯折部；其下基板部覆于下绝缘部上，其下卡扣弯折部自下而上依次嵌入下嵌槽、中嵌槽及上嵌槽；前述上EMI片和下EMI片将SMT端子模组、隔板模组、DIP端子模组一起组装定位成一个内芯整体，且上EMI片、下EMI片及隔板电性连通；
[0012]—屏蔽壳，该屏蔽壳包覆于前述内芯整体外部，该屏蔽壳电性连通前述上EMI片、下EMI片及隔板，前述舌板本体外壁与屏蔽壳内壁之间形成有供插头对接的插槽。
[0013]作为一种优选方案，所述上、下卡扣弯折部均具有倒勾部，该上卡扣弯折部的倒勾部往上扣于隔板下表面，该下卡扣弯折部的倒勾部往下扣于隔板上表面；
[0014]所述上卡扣弯折部的前侧凸设有上限位凸部，所述上卡扣弯折部的后侧凸设有用于加强上卡扣弯折部与上绝缘部之间结合紧密度的上凸点；所述下卡扣弯折部的后侧凸设有下限位凸部，所述下卡扣弯折部的前侧凸设有用于加强下卡扣弯折部与下绝缘部之间结合紧密度的下凸点；
[0015]所述上嵌槽均呈L形结构，该上嵌槽包括有上竖向槽和上横向槽，该上横向槽的后段连通于上竖向槽的底端；该下嵌槽包括有下竖向槽和下横向槽，该下横向槽的前段连通于下竖向槽的上端；
[0016]前述上卡扣弯折部下端伸入下横向槽后段内部，该上卡扣弯折部的上限位凸部抵于上横向槽内部顶壁上，该上卡扣弯折部的上凸点紧配于上竖向槽内部后侧壁；
[0017]前述下卡扣弯折部上端伸入上横向槽前段内部，该下卡扣弯折部的下限位凸部抵于下横向槽内部底壁上，该下卡扣弯折部的下凸点紧配于下竖向槽内部的前侧壁。
[0018]作为一种优选方案，所述第一端子埠底部凸设有定位连接柱，该隔板上开设有定位通孔，该第二端子焊顶部凹设有定位连接槽，该定位连接柱依次穿过定位通孔、定位连接槽内。
[0019]作为一种优选方案，所述DIP焊脚自第二端子埠后端面往后水平伸出再往下弯折竖直延伸，其露于第二端子埠后端面的水平部位定义为水平部，其往下弯折后竖直延伸部位定义为竖直部；
[0020]于第二端子；t阜后端外侧进一步组装有便于对DIP焊脚定位的定位座，该定位座上开设有若干对应前述DIP焊脚设置的L形槽，其L形槽包括有凹设于定位座顶面的水平槽和连通于水平槽后端的竖直槽，该竖直槽向下贯通定位座底部；前述DIP焊脚的水平部位于相应的水平槽内，并其竖直部自相应的竖直槽伸出。
[0021]作为一种优选方案，所述第二端子埠后端面两侧延伸形成有安装臂，前述DIP焊脚位于两安装臂之间，该安装臂的左、右内侧面凹设有T形限位槽，T形限位槽包括有竖向限位槽和横向限位槽，该竖向限位槽上下贯通安装臂顶、底端面，该横向限位槽贯通于竖向限位槽中段部位及安装臂后端面；前述定位座的左、右外侧面相应凸设有T形限位凸部，该T形限位凸部包括有竖向延伸设置的竖向限位凸部和横向连接于竖向限位凸部中段部位并一体往后延伸的横向限位凸部；该竖向限位凸部顶部、横向限位凸部顶端均设置有便于卡入的导引面，该定位座自下而上卡装于两安装臂之间，其竖向限位凸部卡入竖向限位槽内，其横向限位凸部卡入横向限位槽内。
[0022]作为一种优选方案，所述DIP端子是在形成前述接触部、DIP焊脚后再直接镶嵌成型于第二端子埠内，其接触部自第二端子埠前端伸出，其DIP焊脚直接自第二端子埠底部垂直伸出。
[0023]作为一种优选方案，所述第一端子埠顶部凸设有供上EMI片定位的上定位凸块，前述上EMI片上相应开设有上定位槽，该上定位凸块卡入上定位槽内；
[0024]所述第二端子埠底部凸设有供下EMI片定位的下定位凸块，前述下EMI片上相应开设有下定位槽，该下定位凸块卡入下定位槽内。
[0025]作为一种优选方案，所述第一端子埠底部凸设有若干用于精准定位SMT焊脚位置的固持定位部；前述SMT焊脚之垂直伸出第一端子埠底部部位定义为竖直部，其水平弯折延伸部位定义为水平部；该固持定位部包括有分别覆设于竖直部左、右侧面的左固持部、右固持部及支撑于水平部底面的后固持部，该后固持部、左固持部及右固持部一体成型连接，且后固持部支撑式接触于竖直部后侧面；相邻固持定位部之间形成有便于模具成型定位的定位间槽。
[0026]作为一种优选方案，所述屏蔽壳包括有顶壁、左侧壁、右侧壁、底壁及后壁，其中，该底壁后段部位形成有供前述SMT焊脚、DIP焊脚露出的让位窗口 ；
[0027]该左、右侧壁分别自顶壁左、右侧缘分别一体弯折延伸而成；该底壁包括有彼此拼接的第一拼接板部和第二拼接板部，该第一、二拼接板部分别自左、右侧壁相应弯折延伸而成；该后壁自顶壁后端缘一体弯折延伸而成，该后壁左、右侧缘一体往前弯折延伸形成有左、右侧搭接板，该左、右侧搭接板上均开设有搭接孔，前述左、右侧壁上相应形成有往外凸设的弹片，该弹片卡于相应搭接孔内；
[0028]以及，该左、右侧壁上分别开设有扣孔，前述第一端子埠的左、右侧相应凸设有扣块，该扣块卡于相应扣孔内。
[0029]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组、上EMI片、下EMI片、屏蔽壳的单独模块设计，将SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组上下叠置，利用上EMI片、下EMI片对扣实现将SMT端子模组、DIP端子模组、隔板模组一起组装定位形成一个内芯整体，再将屏蔽壳包覆于内芯整体外，即形成连接器插座产品；其结构简单、设计巧妙合理，有效实现了整个连接器插座产品的全自动化制程，大大提高了生产效率，且其制程中加工品质易于管控，提高了产品质量及良率；以及，其上EMI片、下EMI片、隔板的特殊结构设计，即确保了稳固组装