半导体封装制程参数探测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及半导体封装制程参数探测器。
【背景技术】
[0002]随着半导体产品的合格率对半导体封装制程的稳定性要求越来越高，对于半导体封装制程的参数测量，例如，对于半导体封装模具内的温度测量也变得越来越重要。通常，在半导体封装制程中，半导体封装模具内的温度需要处于稳定的范围。不稳定的温度会影响半导体产品的合格率，进而对产量产生影响。
[0003]目前对于半导体封装模具内的温度测量多以人工测量为主，其采用的测量工具依据测量探头分类主要分为两种:手柄式探头与磁铁式探头。但是，这两种测量工具在实际应用中往往存在着许多测量不方便的地方。其中，手柄式探头可深入半导体封装模具内部并对该模具内的温度进行测量，但是需手动调整探头上的感温贴片以使其贴合模具表面。由于不同操作人员在进行手动测量时的手法不同，通过该方式测量所得的温度容易与实际温度之间产生较大误差，因而测量不够精确。而对于磁铁式探头，其主要通过磁效应对半导体封装模具内上下方向的表面进行温度测量。在探测温度时磁铁式探头会由于磁效应而贴合半导体封装模具表面，因而其测量精确度相比于手柄式探头更高。由于该方式需要操作人员直接用手将探头伸入半导体封装模具内，而半导体封装模具内温度较高，因此手部直接伸入半导体封装模具内容易对操作人员的手部产生烫伤。
[0004]此外，除了以上对于半导体封装模具内温度的测量存在着上述问题以外，半导体封装制程参数:如湿度或半导体封装模具的金属内壁性质等参数的测量，同样存在着类似的问题以及技术上的局限性。因而，现有的半导体封装制程参数探测器仍然需要进一步改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的之一在于提供一半导体封装制程参数探测器，其既可有效提高半导体封装模具内各个表面参数的测量精度，又能防止烫伤操作人员等由于直接接触产生的伤害。
[0006]根据本实用新型一实施例，一半导体封装制程参数探测器包括:手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具的表面；以及铰链，其用于连接手柄与磁铁式探头，使该磁铁式探头可通过该铰链而在多个方向上自由转动。
[0007]根据本实用新型的另一实施例，半导体封装制程参数探测器的手柄为金属手柄，铰链为球式铰链。半导体封装制程参数探测器的磁铁式探头可通过铰链而180°自由转动。半导体封装模具是注塑模具。根据本实用新型的另一实施例半导体封装模具具有非完全闭合内腔。半导体封装制程参数探测器所测量的半导体封装制程参数是半导体封装模具内壁的温度、湿度或金属性质。
[0008]与现有技术相比，本实用新型实施例提供的半导体封装制程参数探测器在进行测量时，可安全有效地提升半导体封装制程参数的测量精度，从而可提高半导体封装产品的合格率。
【附图说明】
[0009]图1是根据本实用新型一实施例的半导体封装制程参数探测器的结构示意图。
[0010]图2是根据本实用新型一实施例的半导体封装制程参数探测器的测量示意图。
【具体实施方式】
[0011]为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0012]图1是根据本实用新型一实施例的半导体封装制程参数探测器10的结构示意图。
[0013]如图1所示，根据本实用新型一实施例的半导体封装制程参数探测器10包括:手柄12、磁铁式探头14以及铰链16。其中，手柄12可为金属手柄。该金属手柄的设计可使操作人员的手部避免由于直接伸入温度较高的半导体封装模具20(参见图2)中而可能引起的烫伤的危险。半导体封装制程参数探测器10的探头采用磁铁式探头14。磁铁式探头14的优点之一在于:在探测半导体封装模具20时，该磁铁式探头14由于磁效应能贴合在半导体封装模具20的铁磁性金属内表面，使得半导体封装制程参数的检测更为精确。半导体封装模具20可为常见的注塑(inject1n molding)模具，在其它实施例中该半导体封装模具20可为具有非完全闭合内腔的其它模具。铰链16用于连接手柄12以及磁铁式探头
14。铰链16可为与磁铁式探头14连接且能使磁铁式探头14在多个方向上自由转动的各种类型的铰链。例如，磁铁式探头14可依据测量需要而180°自由转动。优选的，铰链16可为球铰链。铰链16的设计使得在半导体封装模具20的金属内表面进行参数检测时，磁铁式探头14可在多个方向上转动并依靠磁铁式探头14的磁效应贴合所要测量的半导体封装模具20的铁磁性金属内表面。对于操作人员来说，其无需将手深入半导体封装模具20内而使探头14贴合于半导体封装模具20的铁磁性金属内表面，操作方便且安全。
[0014]根据本实用新型实施例的半导体封装制程参数探测器10所测量的半导体封装制程参数可为多个:例如(但不限于)半导体封装模具内壁的温度、湿度或者金属性质等。
[0015]图2是使用图1所示的半导体封装制程参数探测器10时的测量示意图。
[0016]如图2所示，操作人员可抓住半导体封装制程参数探测器10手柄12的上部，并将该半导体封装制程参数探测器10伸入到半导体封装模具20的非完全闭合内腔内部。该半导体封装模具20的非完全闭合内腔的表面22可为磁性金属表面和非磁性金属表面。测量时，磁铁式探头14由于磁效应会贴合到磁性金属表面，从而操作人员可方便的对该表面22进行测量以得到该半导体封装模具20内部的温度、湿度等制程参数。而在其它实施例中，如需测量该半导体封装模具20的金属性质，操作人员仅需将该半导体封装制程参数探测器10的磁铁式探头14靠近该表面22即可。如该磁铁式探头14能贴合到该表面22，则可以获知该半导体封装模具20的非完全闭合内腔的表面22为磁性金属表面。反之，如该磁铁式探头14未能贴合到该表面22，则可获知，该半导体封装模具20的非完全闭合内腔的表面22为非磁性金属表面。
[0017]由于对半导体封装模具20的非完全闭合内腔的参数测量都是通过半导体封装制程参数探测器10实现的，因此操作人员可在不破坏半导体封装模具20的前提下，实现测量半导体封装模具20的非完全闭合内腔的参数和金属性质的目的。事实上，在半导体封装制程之外的其它应用场合，本实用新型提供的探测器仍可适用。
[0018]本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
【主权项】
1.一种半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述半导体封装制程参数探测器包括: 手柄； 磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具的表面；以及铰链，其用于连接所述手柄与所述磁铁式探头，使所述磁铁式探头可通过所述铰链而在多个方向上自由转动。2.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述手柄为金属手柄。3.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述铰链为球式铰链。4.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述磁铁式探头可通过所述铰链而180°自由转动。5.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述半导体封装模具是注塑模具。6.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:其测量的半导体封装制程参数是所述半导体封装模具内壁的温度、湿度或金属性质。7.根据权利要求1所述的半导体封装制程参数探测器，其特征在于:所述半导体封装模具具有非完全闭合内腔。
【专利摘要】本实用新型涉及半导体封装制程参数探测器。根据本实用新型一实施例，半导体封装制程参数探测器包括：手柄，该手柄可为金属手柄；磁铁式探头，其适于通过磁效应贴合半导体封装模具内的表面；以及铰链，该铰链可为球式铰链，其用于连接手柄与磁铁式探头，使磁铁式探头可通过铰链而在多个方向上自由转动。该半导体封装制程参数探测器测量的半导体封装制程参数是所述半导体封装模具的温度、湿度或所述半导体封装模具的金属内壁性质。根据本实用新型的半导体封装探测器，其在对半导体封装模具内的参数进行测量时，既能有效提升半导体封装模具内参数的测量精度，又能有效防止烫伤等手部直接接触产生的问题。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/66
【公开号】CN204885099
【申请号】CN201520690673
【发明人】黄学兴
【申请人】日月光封装测试(上海)有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月8日