芯片焊线治具和芯片成品的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域，特别是一种芯片焊线治具和芯片成品。
【背景技术】
[0002]芯片焊线工艺应用于集成电路封装制程，其目的是把集成电路芯片的电气连接点用引线引出形成集成电路管脚。
[0003]参见附图1、2，传统的芯片焊线工艺过程是先将芯片I放置在基板2上，通过线夹3将引线4固定后，通过劈刀5首先在芯片I上焊好第一焊点6，再将引线4拉至基板2，在基板2上焊接第一■焊点7，焊完第一■焊点7后，劈刀5向上提起，在留够线尾后，线夹3关闭，将第二焊点7上的引线4扯断，完成一条引线的焊接。如此连续进行焊线作业，完成芯片I在基板2的焊线封装工艺。现有这种工艺的要求是，第一焊点6和第二焊点7均需要可靠焊接，如第二焊点7不能可靠焊接，将不能拉断线尾，从而不能进行连续作业。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种芯片焊线治具和芯片成品，只经过一次焊接，就能够实现引线的割断，并能够对引线的位置进行调节。
[0005]本实用新型采取的技术方案是:
[0006]一种芯片焊线治具，其特征是，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。
[0007]进一步，所述芯片平台靠近所述刀片的一端向所述刀片方向倾斜。
[0008]进一步，所述芯片平台的前后两侧也设置刀片。
[0009]进一步，所述刀片与芯片平台之间的距离能够调节。
[0010]一种使用上述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征是，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈弧形段。
[0011]进一步，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈水平段。
[0012]进一步，所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直段。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014](I)只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单；
[0015](2)减少了基板，使芯片在应用时，占用更少的电路空间，给电子产品的微形化提供了必要的空间保证；
[0016](3)引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计；
[0017](4)治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。
【附图说明】
[0018]附图1为现有技术中芯片引线加工示意图；
[0019]附图2为现有技术中的芯片引线加工成品；
[0020]附图3为本实用新型的焊接治具的结构示意图；
[0021]附图4为引线在芯片上焊接示意图；
[0022]附图5为引线切断过程示意图；
[0023]附图6为引线切断后的状态示意图；
[0024]附图7为垂直段引线拉断后的示意图；
[0025]附图8为弧段引线的芯片成品示意图；
[0026]附图9为水平段引线的芯片成品示意图；
[0027]附图10为附图8、9的俯视图；
[0028]附图11为垂直段引线的芯片成品示意图；
[0029]附图12为附图10的俯视图。
[0030]附图中的标号为:
[0031 ]1.芯片；2.基板；
[0032]3.线夹；4.引线；
[0033]5.劈刀；6.第一焊点；
[0034]7.第一■焊点；8.治具；
[0035]9.芯片平台；10.刀片。
【具体实施方式】
[0036]下面结合附图对本实用新型芯片焊线治具和芯片成品的【具体实施方式】作详细说明。
[0037]参见附图3，芯片焊线治具8呈方形结构，其形状可根据批量芯片进行调整，在治具中间设置的芯片平台9，在芯片平台9的左右两侧设置刀片10，刀片的刀刃部突出于芯片平台9。芯片平台9的形状根据芯片的形状而定，芯片平台靠近刀片10的一端向刀片方向倾斜，刀片的刀刃部的高度不高于芯片的上表面。
[0038]对于两侧出线的芯片而言，在芯片平台9的两侧设置刀片即可进行引线的焊接。而对于四侧出线的芯片，在芯片平台9的四个侧边均设置刀片10，刀片10的固定方式可以设为活动式，即刀片10与芯片平台9之间的距离可调，以适应不同尺寸的芯片进行引线焊接。
[0039]下面介绍芯片在治具上焊接引线的过程。
[0040]参见附图4，首先将芯片I放置于治具8的芯片平台9上固定，将引线4引至芯片焊点位置，，通过焊线劈刀5将引线4的线端焊接到芯片I上。
[0041]参见附图5，线夹3打开，劈刀5将引线4拉出，通过劈刀5将引线4拉成弧形或与芯片平台呈水平状态，然后将引线压在治具8的刀片10上，加力后将引线4在刀片位置切断。切断引线4后，关闭线夹3，劈刀5向上提起留出线尾，可以进行下一条线的焊线作业。刀片10的高度应根据引线4的状态进行调整。
[0042]参见附图6，由于刀片10的刀刃高度一般都不高于芯片平台，当引线4被切断后，引线4的形状保持切断前的弧形或水平状态，以符合芯片I在线路板上布置时的需要。
[0043]参见附图7，引线4呈垂直状态的加工方法是，打开线夹后，劈刀5将引线4拉出一段后压在治具的刀片10上，将引线在刀片位置进行部分切断，即切断大约一半，然后关闭线夹，劈刀5向上提起使引线4与芯片平台垂直，然后引线4在半断处断开，芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直状态。
[0044]参见附图8-12，焊接完成后的芯片及引线，适合各种不同电路板的设计。
[0045]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片焊线治具，其特征在于:包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。2.根据权利要求1所述的芯片焊线治具，其特征在于:所述芯片平台靠近所述刀片的一端向所述刀片方向倾斜。3.根据权利要求1或2所述的芯片焊线治具，其特征在于:所述芯片平台的前后两侧也设置刀片。4.根据权利要求1或2所述的芯片焊线治具，其特征在于:所述刀片与芯片平台之间的距离能够调节。5.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈弧形段。6.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈水平段。7.一种使用如权利要求1至4中任一项所述的芯片焊线治具加工的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引线由芯片引出后与芯片平面呈垂直段。
【专利摘要】本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域，公开了一种芯片焊线治具，包括治具中间设置的芯片平台，在所述芯片平台的左右两侧设置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具生产的芯片成品。本实用新型只要一次焊接，就将引线从芯片上引出，加工工艺过程简单。引线的引出方向可以自行调节，适合各种不同电路板的设计。治具结构简单，刀片位置可调，适合于各种引线，各种尺寸的芯片加工。
【IPC分类】H01L21/60, H01L23/48
【公开号】CN204885140
【申请号】CN201520619047
【发明人】蒋永新, 王军平, 朱玉萍
【申请人】嘉兴景焱智能装备技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月18日