一种封装用柔性基板及封装体的制作方法

文档序号:9975822阅读:483来源:国知局
一种封装用柔性基板及封装体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种封装用柔性基板及封装体,具体涉及一种用于3D折叠封装的柔性基板及封装体。
【背景技术】
[0002]目前,现有利用柔性基板进行芯片和器件的集成封装中,随着器件的增多及集成度的提高会在柔性基板上产生越来越密集的布线。同时利用柔性基板的可挠性进行的3D折叠封装中弯折区的曲率半径也会越来越小。在此过程中,弯折区域密集的布线在弯折半径越来越小或封装产品在使用中高频的反复弯折操作时会出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。
【实用新型内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]本实用新型要解决的技术问题是现有在利用柔性基板封装中出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。
[0005]( 二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种封装用柔性基板,所述柔性基板的中部设有弯折区,所述柔性基板的两端设有芯片,所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线,所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构,所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力。
[0007]其中,所述抗应力结构为所述导线上的一段可发生拉伸变形的子导线。
[0008]其中,所述子导线在所述弯折区内呈正弦曲线分布。
[0009]其中,所述子导线在所述弯折区内呈连续的“ S ”形分布。
[0010]其中,所述子导线在所述弯折区内呈连续的“ Ω ”形分布。
[0011]其中,所述子导线在所述弯折区内呈连续的折线形分布。
[0012]其中,所述子导线在所述弯折区内呈矩形齿状分布。
[0013]其中,所述柔性基板为全柔挠性基板,所述全柔挠性基板与弯折区为一体式连接,且所述弯折区与所述全柔挠性基板的硬度相同。
[0014]其中,所述柔性基板为刚挠性基板,所述刚挠性基板与弯折区分体式连接,且所述弯折区的硬度小于所述刚挠性基板的硬度。
[0015]本实用新型还提供一种封装体,其包括电子器件及所述的封装用柔性基板,所述电子器件与所述芯片电性连接。
[0016](三)有益效果
[0017]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果:本实用新型提供一种封装用柔性基板,其导线上的抗应力结构会在进行折叠操作时释放出抗拉伸和抗压缩的应力,从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性,有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。而且,该封装用柔性基板结构简单,制作工艺成熟,利于推广与应用。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型实施例一封装用柔性基板的结构示意图;
[0019]图2为本实用新型实施例二抗应力结构的结构示意图;
[0020]图3为本实用新型实施例三抗应力结构的结构示意图;
[0021]图4为本实用新型实施例四抗应力结构的结构示意图;
[0022]图5为本实用新型实施例五抗应力结构的结构示意图;
[0023]图6为本实用新型实施例六抗应力结构的结构示意图;
[0024]图7为本实用新型实施例七柔性基板处于二维状态时的示意图;
[0025]图8为本实用新型实施例七柔性基板发生部分弯折时的示意图;
[0026]图9为本实用新型实施例七柔性基板弯折完成后时的示意图。
[0027]其中,1:芯片;2:导线;3:弯折区;4:抗应力结构;5:柔性基板。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
[0029]在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0031]实施例一
[0032]如图1所示,本实施例提供一种封装用柔性基板,其中,在该柔性基板5的中部设有弯折区3,在弯折区3的两侧且位于柔性基板5的两端设有芯片I。两个芯片I之间连接有经过弯折区3的导线2,该导线2可包含柔性基板弯折区3的所有导线(S卩,弯折内表面导线、弯折外表面导线和柔性基板弯折区基板内部导线);而且,导线2上与弯折区3对应的一段设有抗应力结构4,也就是说,导线2上位于弯折区3的那部分走线设有抗应力结构4。抗应力结构4用于在弯折区3发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力,从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性,有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。
[0033]此外,抗应力结构4的形式并不局限,只要能够释放抗拉伸和抗压缩的应力即可。优选的,该抗应力结构4为导线2上的一段可发生拉伸和压缩变形的子导线(导线2上的一部分),结构简单,利于推广与应用。
[0034]而且,该柔性基板5可为全柔挠性基板,也可为刚挠性基板,其通用性强。而且,芯片I之间的导线2的数量也并不局限。
[0035]当柔性基板5为全柔挠性基板,此时基板全部为柔性结构。所以全柔挠性基板与弯折区3为一体式连接,弯折区3与全柔挠性基板的硬度相同。当柔性基板5为刚挠性基板,此时基板上只有部分(中部)为柔性结构。也就是说,该刚挠性基板与中部的弯折区3为分体式连接,且弯折区3的硬度小于刚挠性基板的硬度。
[0036]实施例二
[0037]本实施例二与实施例一相同的技术内容不重复描述,实施例一公开的内容也属于本实施例二公开的内容,本实施例二为在实施例一的基础上进一步变形所得。
[0038]如图2所示,该抗应力结构4为导线2上的一段可发生拉伸和压缩变形的子导线,
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