一种电子标签天线及电子标识牌的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种电子标签天线及电子标识牌。
【背景技术】
[0002]射频识别(Rad1 Frequency Identificat1n，RFID)技术是一种利用电磁波进行无线通信的信息技术。根据能量供应方式的不同，RFID系统分为有源系统和无源系统。
[0003]由于全球(Ultra High Frequency，UHF)的频段划分不统一，我国无源系统工作频率定义为840?845MHz和920?925MHz两个频段。RFID系统主要由电子标签、读写器和计算机应用软件组成。在无源系统内部，电子标签自身不带有电源，其所需要的能量来自于读写器所发射的电磁场。其通信原理是当电子标签处于读写器所发射的电磁场中时，电子标签天线感应来自于读写器所发射的电磁能量，当感应的电磁能量大于电子标签的最小门限功率时，从而激活电子标签芯片工作，对读写器指令进行响应，以实现电子标签与读写器之间的数据交换，其工作模式为被动模式。
[0004]近年来随着物联网技术的不断发展，作为物联网的核心技术之一，RFID技术已经逐渐深入到人们生活的各个领域。电子门票，电子护照，智慧城市，智能旅游，智能工业，电子医疗等重要领域都离不开RFID技术。
[0005]在人员管理上，传统纸质电子标签已经难以满足特殊领域的应用需求，例如高温、高湿等环境，且人员携带不便捷。而美国军方为了对军人进行管理采用了传统的标识牌，俗称“狗牌”进行管理，该标识牌通过将人员的信息，喜好铸刻在不锈钢金属牌上，通过人员佩戴，以实现特殊环境下对人员的管理。但这种基于视觉管理的标识牌由于受标识牌外观的影响，很难达到防伪要求。
【实用新型内容】
[0006]针对上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种电子标签天线及电子标识牌，将电子标识牌与RFID技术相结合，不仅可以克服视觉管理的缺陷，也可实现在特殊环境下对人员的管理。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案予以实现。
[0008]技术方案一:
[0009]一种电子标签天线，所述电子标签天线包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的依次连通的第一横向缝隙，第二纵向缝隙，第三横向缝隙，第四纵向缝隙和第五横向缝隙；
[0010]其中，所述第一横向缝隙的一端与所述第二纵向缝隙的一端连接，且所述第一横向缝隙与所述第二纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙的另一端与所述第三横向缝隙的一端连接，且所述第二纵向缝隙与所述第三横向缝隙垂直，所述第一横向缝隙与所述第三横向缝隙平行，且所述第一横向缝隙和所述第三横向缝隙均在所述第二纵向缝隙的同一侧；所述第三横向缝隙的另一端与所述第四纵向缝隙的一端连接，且所述第三横向缝隙与所述第四纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙与所述第四纵向缝隙平行，所述第四纵向缝隙的一端连接在所述第五横向缝隙上，所述第五横向缝隙与所述第三横向缝隙和所述第一横向缝隙均平行。
[0011]技术方案二:
[0012]—种电子标识牌，所述电子标识牌至少包括:设置有凹槽的金属壳体，覆盖于所述金属壳体上表面的陶瓷面板，所述陶瓷面板与所述金属壳体形成一个封闭的腔室，以及设置于所述腔室内的电子标签，
[0013]其中，所述电子标签包括:金属地，设置于所述金属地上表面的第一胶层，设置于所述第一胶层上的介质基板，设置于所述介质基板上的第二胶层，设置于所述第二胶层上的电子标签天线，以及与所述电子标签天线相接触的电子标签芯片。
[0014]本方案的特点和进一步的改进为:
[0015](I)所述电子标签天线采用微带天线和缝隙天线相结合而形成，所述电子标签天线包括导体，以及在所述导体上通过蚀刻形成的依次连通的第一横向缝隙，第二纵向缝隙，第三横向缝隙，第四纵向缝隙和第五横向缝隙；
[0016]其中，所述第一横向缝隙的一端与所述第二纵向缝隙的一端连接，且所述第一横向缝隙与所述第二纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙的另一端与所述第三横向缝隙的一端连接，且所述第二纵向缝隙与所述第三横向缝隙垂直，所述第一横向缝隙与所述第三横向缝隙平行，且所述第一横向缝隙和所述第三横向缝隙均在所述第二纵向缝隙的同一侧；所述第三横向缝隙的另一端与所述第四纵向缝隙的一端连接，且所述第三横向缝隙与所述第四纵向缝隙垂直，所述第二纵向缝隙与所述第四纵向缝隙平行，所述第四纵向缝隙的一端连接在所述第五横向缝隙上，所述第五横向缝隙与所述第三横向缝隙和所述第一横向缝隙均平行。
[0017](2)所述导体通过所述第二胶层附着于所述介质基板上，所述导体与所述介质基板具有相同的大小和形状，所述介质基板为矩形基板，在所述介质基板的背面设置有金属地，所述金属地为所述介质基板的两端分别沿第一折线和第二折线向所述介质基板的背面弯折而形成。
[0018](3)所述介质基板的一侧设置有切角，所述切角与所述电子标签天线处于同一平面。
[0019]更进一步的，所述切角的形状为直角梯形，所述切角位于所述第二折线与所述第一缝隙之间。
[0020](4)所述电子标签芯片通过超声波焊接技术进行固定，并通过黑色环氧树脂进行密封、固化从而形成板上芯片，所述板上芯片焊接于所述电子标签天线的馈电端口上。
[0021 ] 更进一步的，所述电子标签天线的馈电端口设置于所述第五缝隙的边缘。
[0022](4)所述电子标签的金属地与第三胶层的上表面相接触，所述第三胶层的下表面与第一隔热层的上表面接触，所述第一隔热层的下表面与第四胶层的上表面相接触，所述第四胶层的下表面与所述金属壳体的内表面相接触；
[0023]所述电子标签的电子标签芯片与所述第五胶层的下表面相接触，所述第五胶层的上表面与所述第二隔热层的下表面相接触，所述第二隔热层的上表面与所述第六胶层的下表面相接触，所述第六胶层的上表面与所述陶瓷面板的下表面相接触。
[0024]更进一步的，所述金属壳体的材料为316L不锈钢；
[0025]所述陶瓷面板的材料为氧化铝；
[0026]所述第一胶层、所述第二胶层、所述第三胶层、所述第四胶层、所述第五胶层以及所述第六胶层的材料为3M胶；
[0027]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:(I)该电子标识牌采用医用316L不锈钢，避免了材料对人体的危害；(2)该标识牌主壳体采用不锈钢，面材采用陶瓷，内部采用上下两层隔热材料来保护电子标签天线和芯片，因此，该标签具有耐高温作用，适合应用于高温、高湿等特殊环境中；(3)由于采用了金属壳体，电子标签需要抗金属设计，在本方案中，采用微带天线和缝隙天线技术相结合的方式进行电子标签天线的设计；(4)传统的抗金属电子标签厚度大都大于3mm，在本设计方案中，介质基板选用Imm厚的高密度聚乙烯，使得整个天线的厚度控制在1mm，从而使得电子标识牌整体厚度不大于2.5mm，大大减小了标识牌的体积，使得电子标签牌外观小巧、美观。
【附图说明】
[0028]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1