一种三维微型贴片式低频天线的制作方法

文档序号:9976102
一种三维微型贴片式低频天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及低频天线技术领域,具体涉及一种应用于现代电子技术领域中需要低频唤醒信号传输的新型三维微型贴片式低频天线。
【背景技术】
[0002]在无线传输科技发展中,天线是个极重要的一环,不仅影响整体传输能力,还主导了各式无线设备的机构设计,包括尺寸大小。为了适应设备小型化的趋势,当前,天线的发展也越来越小型化、集成化,在安装时可以节约空间,对于产品的整体设计大有帮助。现代技术中,对于电子设备的应用要求越来越高,要求低频天线具有较小的体积及较大的抗跌落强度,但是目前现有技术中的天线无法满足要求。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术不足,本实用新型提供了一种三维微型贴片式低频天线,使得天线尺寸小型化同时提高了产品的跌落强度。
[0004]本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为:一种三维微型贴片式低频天线,包括绕槽式骨架和铁氧体磁芯,其特征在于:所述绕槽式骨架为带有护耳的分体式骨架,其在X、Y、Z轴方向均有绕线槽,所述绕线槽上绕制漆包线;所述绕槽式骨架中部设置磁芯槽,用于安置铁氧体磁芯,底部设置有焊盘,外部包覆注塑外壳,形成三维微型贴片式低频天线。
[0005]进一步地,所述绕线槽包括X轴绕线槽、Y轴绕线槽及Z轴绕线槽,所述X轴绕线槽、Y轴绕线槽及Z轴绕线槽分别绕制X轴线圈、Y轴线圈及Z轴线圈。
[0006]进一步地,所述焊盘共有8个,对称设置于绕槽式骨架四周的底部。
[0007]进一步地,所述焊盘为金属式贴片,用于将电感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上,所述金属式贴片的平面度< 0.1mm。
[0008]进一步地,所述焊盘从绕槽式骨架底部延伸至绕槽式骨架侧面,延伸至绕槽式骨架侧面的焊盘部分作为焊锡检验窗口,用于检查焊盘的焊接情况。
[0009]进一步地,所述铁氧体磁芯为方形磁芯。
[0010]与现有技术相比,本实用新型采用了高强度的骨架代替脆性的磁芯(块)作为了电感的绕线槽,提高了整个接收天线的强度;选用了简单结构的方形磁芯降低了产品的成本且结构更加可靠,减少了极细的漆包线被异形磁芯切断的风险,提高了产品的安全等级,降低了产品的不良率;骨架上采用具有护耳的绕线槽,能有效的降低自动化绕制的要求并使产品拥有更优异的质量;同时产品设计有焊锡检查窗口,能在贴片完成后轻易的检查出产品是否已经贴片良好,减少产品的虚焊,漏焊的风险;产品设计有相配对的的注塑外壳,增加机械抗震强度,使产品的整体强度进一步的提高,在产品的运输贴装过程中提供足够的保护,使产品的一致性也较好,而且注塑外壳的顶部可作为标签部分,节约空间。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的爆炸图;
[0012]图2为本实用新型绕槽式骨架正视及侧视图;
[0013]图3为本实用新型绕槽式骨架底部视图;
[0014]图4为本实用新型整体侧视图。
[0015]图中,1、绕槽式骨架,2、铁氧体磁芯,3、X轴绕线槽,4、Y轴绕线槽,5、Z轴绕线槽,6、注塑外壳,7、注塑外壳顶部,8、护耳,9、X轴线圈,10,Y轴线圈,IUZ轴线圈,12、焊盘,13、焊锡检验窗口,14、磁芯槽。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明,如图1~4所示的一种三维微型贴片式低频天线,包括绕槽式骨架I和铁氧体磁芯2,其特征在于:所述绕槽式骨架I为带有护耳8的分体式骨架,其在X、Y、Z轴方向均有绕线槽,所述绕线槽上绕制漆包线;所述绕槽式骨架I中部设置磁芯槽14,用于安置铁氧体磁芯2,底部设置有焊盘12,外部包覆注塑外壳6,形成三维微型贴片式低频天线。
[0017]产品骨架的创新的骨架护耳8设计,使得骨架形成一个三维式全绕槽式骨架。此骨架可以在X/Y/Z轴方向都有绕线护槽,配合磁芯2,使得线圈能够直接绕至在三个槽内。而且线包出线结构在骨架上均有对应走线槽,能有效的在产品自动化绕制和运输过程中保护该产品防止其受到损害,减少产品的不良,有效的节约了质量成本。
[0018]进一步地,所述绕线槽包括X轴绕线槽3、Y轴绕线槽4及Z轴绕线槽5,所述X轴绕线槽3、Y轴绕线槽4及Z轴绕线槽5分别绕制X轴线圈9、Y轴线圈10及Z轴线圈11。
[0019]进一步地,所述焊盘12共有8个,对称设置于绕槽式骨架I四周的底部。所述8个焊盘12呈八边形放置,将天线的受力均匀的发散,让8个贴片底盘以更小的面积承受更大的碰撞力,使整个产品具有更高的贴片强度,提高了产品的安全性能。
[0020]进一步地,所述焊盘12为金属式贴片,用于将电感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上,所述金属式贴片的平面度< 0.1mm。
[0021]进一步地,所述焊盘12从绕槽式骨架I底部延伸至绕槽式骨架I侧面,延伸至绕槽式骨架侧面的焊盘部分作为焊锡检验窗口 13,用于检查焊盘12的焊接情况,焊盘12的侧面可视化设计加上创新的三维绕槽式骨架,使得产品的质量控制更方便,制程更简单。
[0022]进一步地,所述铁氧体磁芯2为方形磁芯。
[0023]进一步地,本实用新型在绕槽式骨架I上采用三维式全绕槽骨架设计,有骨架护耳8结构,可以配套方形磁芯来替代复杂的3D磁芯,来完成整个低频天线的功能。
【主权项】
1.一种三维微型贴片式低频天线,包括绕槽式骨架和铁氧体磁芯,其特征在于:所述绕槽式骨架为带有护耳的分体式骨架,其在X、Y、Z轴方向均有绕线槽,所述绕线槽上绕制漆包线;所述绕槽式骨架中部设置磁芯槽,用于安置铁氧体磁芯,底部设置有焊盘,外部包覆注塑外壳,形成三维微型贴片式低频天线。2.根据权利要求1所述的一种三维微型贴片式低频天线,其特征在于:所述绕线槽包括X轴绕线槽、Y轴绕线槽及Z轴绕线槽,所述X轴绕线槽、Y轴绕线槽及Z轴绕线槽分别绕制X轴线圈、Y轴线圈及Z轴线圈。3.根据权利要求1所述的一种三维微型贴片式低频天线,其特征在于:所述焊盘共有8个,对称设置于绕槽式骨架四周的底部。4.根据权利要求1-3任一项所述的一种三维微型贴片式低频天线,其特征在于:所述焊盘为金属式贴片,用于将电感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上,所述金属式贴片的平面度< 0.1mm。5.根据权利要求1-3任一项所述的一种三维微型贴片式低频天线,其特征在于:所述焊盘从绕槽式骨架底部延伸至绕槽式骨架侧面,延伸至绕槽式骨架侧面的焊盘部分作为焊锡检验窗口,用于检查焊盘的焊接情况。6.根据权利要求1-3任一项所述的一种三维微型贴片式低频天线,其特征在于:所述铁氧体磁芯为方形磁芯。
【专利摘要】一种三维微型贴片式低频天线,包括绕槽式骨架和铁氧体磁芯,所述绕槽式骨架为带有护耳的分体式骨架,其在X、Y、Z轴方向均有绕线槽,所述绕线槽上绕制漆包线;所述绕槽式骨架中部设置磁芯槽,用于安置铁氧体磁芯,底部设置有焊盘,外部包覆注塑外壳,形成三维微型贴片式低频天线。本实用新型是一种体积较小、接收灵敏度高且抗跌落强度较大的薄型三维微型贴片式低频天线。
【IPC分类】H01Q7/08
【公开号】CN204885447
【申请号】CN201520664659
【发明人】邹志荣, 王卫红
【申请人】无锡纽科电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日
再多了解一些
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