散热模块扣持装置及具有扣持装置的散热模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是与电子芯片的散热装置有关，特别是指一种散热模块扣持装置及具有扣持装置的散热模块。
【背景技术】
[0002]美国US 7，903，411号专利揭露了一种散热器扣持装置。该专利中主要是藉由一弹性板组合(spring plate assembly)来将散热鳍片固定在电子芯片上，而弹性板(springplate)必须藉由一弹性销(spring pin)来在一个槽(slot)中滑动，藉由旋转中央的作用螺丝(actuat1n screw)来调整该弹性板对其弹性板组合的底板的压力。这样的结构虽然可以达到让弹性板在上下升降时必须沿着弹性销与槽的配合关系来移动，然而，这样的结构在组装上较为麻烦，且结构较为复杂。
【发明内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种散热模块扣持装置及具有扣持装置的散热模块，其可达到将散热体扣持于电子芯片上的功效，还可以达到调整扣持力的效果，此外，本实用新型的结构不同于先前技术，而较先前技术更为简单。
[0004]缘是，依据本实用新型所提供的一种散热模块扣持装置，包含有:一长形体，两端分别具有至少一导引部，中央具有一螺接部；至少二栓件，可活动地由上而下穿经该二至少一导引部，而使该长形体在外力作用时藉由该二至少一导引部沿该至少二栓件的轴向位移，该至少二栓件的顶部分别具有一限位部，限制该二至少一导引部不会由该至少二栓件的顶部向上脱离；以及一作用螺栓，由上而下螺接并穿经该螺接部，该作用螺栓的底部形成一抵接部。
[0005]藉此，本实用新型可用来将散热体扣持于电子芯片上，还可以藉由旋转该作用螺栓来达到调整扣持力的效果，此外，本实用新型的结构不同于先前技术，而较先前技术更为简单。
[0006]依据本实用新型所提供的一种具有扣持装置的散热模块，包含有:一散热体，具有一底板，以及设于该底板上的数个鳍片，该数个鳍片彼此结合而于结合体的中央形成一上下贯通的贯孔；一长形体，位于该底板上方，两端分别具有至少一导引部，中央具有一螺接部；至少二栓件，可活动地由上而下穿经该二至少一导引部，而使该长形体在外力作用时藉由该二至少一导引部沿该至少二栓件的轴向位移，该至少二栓件的顶部分别具有一限位部，限制该二至少一导引部不会由该至少二栓件的顶部向上脱离；以及一作用螺栓，由上而下螺接并穿经该螺接部，且亦穿过该贯孔，该作用螺栓的底部形成一抵接部而抵接于该底板。
[0007]藉此，本实用新型可将该散热体扣持于电子芯片上，还可以藉由旋转该作用螺栓来达到调整扣持力的效果，此外，本实用新型的结构不同于先前技术，而较先前技术更为简单。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型第一较佳实施例的爆炸图。
[0009]图2是本实用新型第一较佳实施例的使用状态组合图。
[0010]图3是本实用新型第一较佳实施例的使用状态爆炸图。
[0011 ]图4是沿图2中4-4剖线的剖视图。
[0012]图5是本实用新型第一较佳实施例的另一使用状态组合图。
[0013]图6是图5的爆炸图。
[0014]图7是本实用新型第二较佳实施例的使用状态组合图。
[0015]图8是本实用新型第二较佳实施例的使用状态爆炸图。
[0016]图9是沿图7中9-9剖线的剖视图。
[0017]图10是本实用新型第三较佳实施例的使用状态组合图。
[0018]图11是本实用新型第三较佳实施例的使用状态爆炸图。
【具体实施方式】
[0019]为了详细说明本实用新型技术特点所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后，其中:
[0020]如图1所示，本实用新型第一较佳实施例所提供的一种散热模块扣持装置10，主要由一长形体11、至少二栓件21以及一作用螺栓31所组成，其中:
[0021]该长形体11，两端分别具有至少一导引部12，中央具有一螺接部14。于本第一实施例中，该至少一导引部12在数量上是以一个为例，且该至少一导引部12是以穿孔形态为例；此外，于本第一实施例中，该长形体11是由二板体重叠所形成。
[0022]该至少二栓件21，于本第一实施例中在数量上是以二为例。该二栓件21可活动地由上而下穿经该二导引部12，而使该长形体11在外力作用时藉由该二导引部12沿该二栓件21的轴向位移，该二栓件21的顶部分别具有一限位部22，限制该二导引部12不会由该二栓件21的顶部向上脱离。
[0023]该作用螺栓31，由上而下螺接并穿经该螺接部14，该作用螺栓31的底部形成一抵接部32。
[0024]于本第一实施例中，更包含有一固定座41，该固定座41是由二座体42所组成，该二栓件21是以其底部固设于该二座体42。在实施上，可以在各个座体42设置一固定孔43，并使该二栓件21的底部插入各个固定孔43或以螺接的关系来固定于该二座体42。
[0025]以上说明了本第一实施例的架构，接下来说明本第一实施例的使用方式。
[0026]请再参阅图2至图4，在使用前，须先将本实用新型与一散热体91结合于一电子芯片99 (例如中央处理器，CPU)上。其中，该电子芯片99设置于一电路板95上，该固定座41的二座体42设置于该电路板95上，该散热体91是由一底板92以及设于该底板92上的数个鳍片94所组成，该数个鳍片94彼此结合而于结合体的中央形成一上下贯通的贯孔941。该长形体11设置于该鳍片94下方所预设的一容置空间942内，并且该长形体11位于该底板92上方，且使该作用螺栓31穿过该贯孔941而螺接于该螺接部14，并且使该作用螺栓31的抵接部32抵接于该底板92。此外，该二栓件21以其底部固定于该二座体42。藉此，即完成利用本实用新型来将该散热体91结合于该电子芯片99上的动作。
[0027]在使用时，如图2至图4所示，藉由旋转该作用螺栓31来调整该长形体11的高度。由于该作用螺栓31的抵接部32抵接于该底板92，因此旋紧该作用螺栓31时会造成该长形体11上升，该长形体11上升至其两端抵住于该二栓件21的限位部22时，由于该二栓件21是固定于该二座体42，因此该长形体11即无法再上升。此时，若仍继续旋紧该作用螺栓31，则会造成该长形体11中央上升而两端不上升的状况，这会使得该长形体11本身形成一股向下的复归压力，进而作用于该作用螺栓31来对该底板92造成更大的压制力，藉此即将该散热体91压制于该电子芯片99上。藉由旋紧或旋松该作用螺栓31，即可调整该作用螺栓31作用于该底板92的力量，进而调整该散热体91压制于该电子芯片99的力量。
[0028]须补充说明的是，于本第一实施例中，该二至少一导引部以及该至少二栓件虽在数量上以二为例，然而，数量更多(例如四栓件)的情况下亦是可以实施的。在四个的情况下，即是该长形体两端分别具有二导引部(即以图2中长形体一端的一个孔改为设置为两个孔)，藉此该长形体即总共具有四个导引部，再使该四个栓件穿经该数个导引部而固定于该数个座体即可。此种数量上的设计改变仍应为本实用新型专利保护范围所涵盖。
[0029]由上可知，本实用新型不仅可以达到将散热体91扣持于电子芯片99上的功效，还可以达到调整扣持力的效果，此外，本实用新型的结构不同于先前技术，而较先前技术更为简单。
[0030]如图5至图6所示，本第一实施例中，可更增设二垫片16，而在数量上对应于该二栓件21。各个垫片16的一侧具有向下延伸的长形凸垣161，且各个垫片16具有一穿孔162。
[0031]在组装时，该二栓件21穿过该二垫片16的穿孔162，而使得该二垫片16位于该二栓件21的限位部22与该长形体11之间，并且使该二垫片16的长形凸垣161位于该导引部12与该螺接部14之间。
[0032]藉此，该长形体11上升至顶端时，其两端藉由该二垫片16来抵住于该二栓件21的限位部22，该限位部22对该长形体11所形成的压制力，即会藉由该垫片16的长形凸垣161以及该垫片16相对于该长形凸垣161的另一端来传递至该长形体11。因此，该二限位部22藉由该二垫片16来对该长形体11提供压制力，可以使得力量的传递面积更大且传递位置更多，可避免