一种基于陶瓷板cob使用倒装芯片的发光汽车大灯器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明装置，尤其涉及照明装置中的一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件。
【背景技术】
[0002]从1886年汽车诞生至今，汽车从整体到各个部分都发生了翻天覆地的变化，它从一种运载工具演变成了科学技术水平的综合载体，而作为一辆汽车最招眼的部分，车灯自然有着非同寻常的地位。在可以预见的未来，车灯将会衍变的更加安全、环保、时尚，对于汽车而言，它们就是自己性格的流露。
[0003]伴随着交通环境的变化以及汽车安全性、环保性的提高，白炽灯已经不能满足需要了，首先白炽灯系列亮度不够，由于车速越来越快，夜间以及低能见度的环境下，亮度不够直接影响车辆和行人的安全。其次是不环保，和汽车的整体寿命相比，白炽灯系列的寿命还是太短。
[0004]更主要是由于传统正装LED汽车大灯由于发光面窄，大规模集成在承载基板上，形成一个比较大的发光源，由此会造成大量热量积累，同时固定芯片所使用的绝缘胶及承载荧光粉环状涂覆的硅胶均为导热系数非常低的材料(低于1.0ff/(m-K))，致使热量累积于芯片周边及灯胶体内部使温度急剧升高，而温度的升高会使其发光效率大幅下跌，胶体龟裂、键合线断开等，因此LED正装汽车大灯可靠性问题日益突出。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种散热效果好的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件。
[0006]本实用新型提供了一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷板载体为氧化铝陶瓷基板。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述LED倒装晶片采用铝合金固定于所述印刷线路导体上。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述透明封胶层为矩形。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷板载体为矩形。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述透明封胶层的长为9.5mm,宽为6.5_。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述陶瓷板载体的长为22_，宽为10_
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述透明封胶层为硅胶混合荧光粉层。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述印刷线路导体连接有正负极导出线路。
[0015]本实用新型的有益效果是:散热速度快，具有高可靠性及稳定性，光扩散性好，高显色。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0018]图1中的附图标号为:陶瓷板载体I ;LED芯片组2 ;透明封胶层3 ;正负极导出线路4。
[0019]如图1所示，一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，包括陶瓷板载体I和透明封胶层3，所述陶瓷板载体I上设有印刷线路导体和LED芯片组2，所述LED芯片组2包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED芯片组2两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体I两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层3包覆在所述陶瓷板载体I和所述LED芯片组2外围。
[0020]如图1所示，该发光汽车大灯器件的LED芯片组2使用印刷线路的方式连接，提高了连接的稳定性和牢固性，透明封胶层3采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便，该LED汽车大灯光照强度强，实现140度发光。可用于传统白织光、HID灯的汽车车型发光灯具上的应用。
[0021]如图1所示，所述陶瓷板载体I为氧化铝陶瓷基板。
[0022]如图1所示，所述LED倒装晶片采用铝合金固定于所述印刷线路导体上。
[0023]如图1所示，所述透明封胶层3为矩形。
[0024]如图1所示，所述陶瓷板载体I为矩形。
[0025]如图1所示，所述透明封胶层3的长为9.5mm,宽为6.5mm。
[0026]如图1所示，所述陶瓷板载体I的长为22臟，宽为1mm
[0027]如图1所示，所述透明封胶层3为硅胶混合荧光粉层。
[0028]如图1所示，所述印刷线路导体连接有正负极导出线路4。
[0029]如图1所示，所述陶瓷板载体I是采用96%氧化铝陶瓷基板，陶瓷是Al2O3, chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。陶瓷板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以陶瓷板为主。在所述陶瓷板载体I印刷好的印刷线路导体上固定LED芯片组2，所述LED芯片组2包括多个LED倒装晶片，每个LED倒装晶片采用高精度铝合金固定于印刷好的印刷线路导体上。各倒装LED晶片之间电性连接为通过印刷好的印刷线路导体进行连接，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。所述透明封胶层3单面涂覆在所述陶瓷板载体I和所述LED芯片组2上方及外围，所述透明封胶层3采用高触变效果且具有一定流动性的硅胶所成型的圆形或椭圆形，整体结构均匀美观，制作方便。LED倒装晶片通过陶瓷板正面出光，到达140°发光效果，同时采用具有一定流动性胶体改善产品眩光情况，出光一致性好。
[0030]本实用新型提供的一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，散热速度快，具有高可靠性及稳定性，光扩散性好，高显色
[0031]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED倒装晶片采用铝合金固定于所述印刷线路导体上，所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。2.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述陶瓷板载体为氧化铝陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述透明封胶层为矩形。4.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述陶瓷板载体为矩形。5.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述透明封胶层的长为9.5mm,宽为6.5_。6.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述陶瓷板载体的长为22_，宽为10_。7.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述透明封胶层为硅胶混合荧光粉层。8.根据权利要求1所述的基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于:所述印刷线路导体连接有正负极导出线路。
【专利摘要】本实用新型提供了一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。本实用新型的有益效果是：散热速度快，具有高可靠性及稳定性，光扩散性好，高显色。
【IPC分类】H01L33/64, B60Q1/04, H01L33/52
【公开号】CN204905294
【申请号】CN201520676245
【发明人】李忠, 方干, 邓启爱, 鄢露, 李金鑫, 陈萌
【申请人】深圳市两岸光电科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月2日