单向发光的led发光元件cob封装结构、led光源及led灯具的制作方法
【专利说明】
具
技术领域
[0001 ] 本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED发光元件COB封装结构。
【背景技术】
[0002]LED发光元件的COB结构由于直接将LED芯片封装在基板上，与LED灯珠结构比不需要灯珠支架及其复杂的封装工艺，因此具有流程简单、节约材料，随着COB封装工艺不断的改进，必定会取代现有的LED灯珠结构，成为LED灯的主流封装工艺。
[0003]LED发光元件COB封装的基板，一般为铝基板，如图1，其结构为铝板10，绝缘层20、电路层30、反光层40，在铝基板10上封装芯片50和荧光粉胶60 ;或为陶瓷基板，如图2，其结构为具有反光面101的陶瓷板100，电路层200，在陶瓷基板100的反光面101上封装芯片300和荧光粉胶400 ;。现有的LEDCOB发光元件主要作为在聚光要求的点光源产品中，如PAR灯、MR灯。但LEDCOB发光元件作为线光源、面光源的应用，现有的LEDCOB封装结构存在基板工艺复杂、材料成本高、生产效率低等缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构及其应用。
[0005]—种单向发光的LED发光元件COB封装结构，包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
[0006]所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。
[0007]所述反光导热导电层的厚度为5-100微米。
[0008]所述反光导热导电层制作形成的电路可以设置为正装芯片电路，也可以设置为倒装芯片电路。
[0009]本实用新型所述的一种单向发光的LED发光元件COB封装结构的在LED光源中的应用如下:
[0010]—种LED光源，包括塑料外壳、LED发光元件和透明保护罩，所述LED发光元件安装在塑料外壳和透明保护罩构成的密闭空间内，LED发光元件与塑料外壳和透明保护罩之间还灌封导热透明胶，所述LED发光元件采用单向发光的LED发光元件COB封装结构，包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
[0011]同时本实用新型所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构还可以分别应用在LED灯、LED灯具和LED智能控制灯具中。
[0012]本实用新型所述LED发光元件的优点在于:由于玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，有如下较好的效果:
[0013]1、玻璃基板如玻璃板上面容易做出反射率很高的镜面反光导热导电层，镜面氧化铝反射率可以达到70%左右，镜面银的反射率可以达到85%左右，纳米镜子的反射率可以达到95%左右，与铝基板表面涂反光漆，陶瓷基板表面的反光面比反射率高出10-30%，极大提高了 LED光源的出光效率。
[0014]2、由于反光导热导电层的材料为高导热系数的铝和银，LED芯片的热量可以迅速通过铝、银层扩散到整个玻璃板上面，特别是作为LEDCOB线光源、面光源，由于芯片可以分散分布在玻璃基板上，不像LEDCOB点光源热量集中，可以通过控制发光导热导电层的厚度满足基板上的LED芯片温度分布要求，弥补了玻璃基板导热能力差的问题。
[0015]3、由于LED线光源和面光源的结构决定了基板面积大，材料用量大，使用绝缘材料如玻璃、塑料基板，比铝基板、陶瓷基板节省材料、成本低。
[0016]4、玻璃基板的工艺流程简单，适合大批量、高效率机械化、自动化生产。
[0017]5、由于LED连接电路和电源电极可以直接在发光导热导电层上制作形成，这样可以很容易满足产品个性化要求，如对于正装芯片，无论产品面积大小，都只要在发光导热导电层上制作独立两个小方块作为电源电极就可以，又如对于倒装芯片，只要在芯片位置周边制作小方块作为电路就可以，工艺特别简单，制作效率特别高。
【附图说明】
[0018]图1传统的招基板结构不意图。
[0019]图2传统的陶瓷基板结构示意图。
[0020]图3本实用新型所述的LED发光元件的基板结构示意图。
[0021]图4本实用新型所述的LED发光元件制作成平面LED发光元件的示意图。
[0022]图5-1本实用新型所述的LED发光元件制作成线LED发光元件的剖视图。
[0023]图5-2本实用新型所述的LED发光元件制作成线LED发光元件的俯视图。
[0024]图6本实用新型所述的LED发光元件制作成平面光源结构示意图。
[0025]图7图6所述平面光源结构的分解图。
[0026]图8本实用新型所述的LED发光元件制作成LED灯结构示意图。
[0027]图9本实用新型所述的LED发光元件制作成LED灯具结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]如图3和4，是本实用新型所述的一种单向发光的LED发光元件COB封装结构的实施例，包括玻璃基板1、LED芯片2和荧光粉胶3，所述玻璃基板I上设置一层反光/导热/导电层4，将所述反光/导热/导电层4制作形成电路41和电源电极42，所述LED芯片2固定安装在反光/导热/导电层4的上表面，并且与由反光/导热/导电层4制作形成的电路41和电源电极42连接，LED芯片2周围表面覆盖荧光粉胶3。所述反光/导热/导电层4为镜面氧化铝层或银层。所述反光导热导电层的厚度为5-100微米。
[0029]所述反光导热导电层制作形成的电路可以设置为正装芯片电路，也可以设置为倒装芯片电路，如图5-1和5-2所示，仅在其结构中将芯片2替换为倒装芯片20，其余部分均相同。
[0030]本实用新型所述的一种单向发光的LED发光元件COB封装结构的各种应用如下:
[0031]如图6和图7，是本实用新型所述的LED发光元件制作成一种平面光源结构示意图。所述平面LED光源，包括壳体11、LED发光元件12和透明盖板13和外电极14，所述LED发光元件12安装在壳体和透明盖板构成的密闭空间内，所述LED发光元件还连接外电极，所述LED发光元件采用上述实施例中所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构LED发光元件COB封装结构。
[0032]如图8和图9，同时本实用新型还可以将所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构制成的LED平面光源21加上灯头22和驱动电源23后，应用于LED灯；也可在LED灯外部再加上灯具支架24后形成LED —体化灯具或者LED智能控制灯具，都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。
【主权项】
1.一种单向发光的LED发光元件COB封装结构，包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。2.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。3.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层的厚度为5-100微米。4.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层制作形成的电路可设置为正装芯片电路或倒装芯片电路。5.一种LED光源，包括塑料外壳、LED发光元件和透明保护罩，所述LED发光元件安装在塑料外壳和透明保护罩构成的密闭空间内，LED发光元件与塑料外壳和透明保护罩之间还灌封导热透明胶，所述LED发光元件为单向发光的LED发光元件COB封装结构，包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。6.一种LED灯具，其特征在于，包含权利要求1至4任一项所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构。
【专利摘要】本实用新型的目的在于提供一种基板工艺简单、可降低材料成本、并可提高生产效率的单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具。所述单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。同时本实用新型还可以将所述的LED发光元件COB封装结构应用于LED灯、LED一体化灯具或者LED智能控制灯具，都可以大大节省材料成本、并可提高生产效率。
【IPC分类】H01L33/60, H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN204905299
【申请号】CN201420617130
【发明人】赖勇清
【申请人】福建永德吉灯业股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年10月23日