一种高频连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高频连接器。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术的绝缘子均是整体套入内导体的，这种高频连接器的结构，内导体只有一个台阶控制绝缘子与内导体位置，但由于高频连接器细微的内部尺寸变化对于产品性能影响极大，而这种结构无法保证安装插针与绝缘子及外导体的相对位置，所有难以保持设计与实际安装的一致性，很难保证稳定性，同设计时也增加了难度。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种高频连接器，它能够保证安装插针时，绝缘子及外导体之间的相对位置，保证了其连接的稳定性，从而保证性能的稳定。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种高频连接器，它包括本体，所述本体包括:
[0005]外导体；
[0006]内导体，所述内导体上设置有绝缘子槽；
[0007]绝缘子，所述绝缘子卡装在内导体的绝缘子槽内，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。
[0008]进一步提供了一种高频连接器的具体结构，所述本体还包括具有连接弯头的母外导体，母外导体和外导体连接在一起，所述内导体为弯折状，外导体、绝缘子和内导体的一端形成公连接组件，母外导体和内导体的另一端形成母连接组件。
[0009]进一步为了方便连接，高频连接器还包括螺套，所述的外导体的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧，所述的螺套卡在卡簧上。
[0010]进一步提供了一种内导体的结构，内导体形成公连接组件的一端设置有外凸的插针头，所述的内导体形成母连接组件的一端设置有内凹的插针孔。
[0011]进一步提供了一种外导体与绝缘子的安装结构，所述外导体内设置有卡槽，绝缘子卡装在外导体的卡槽内。
[0012]进一步提供了一种绝缘子的具体结构，绝缘子由对称设置的两个半绝缘子组成，两个半绝缘子呈环抱状安装在绝缘子槽内。
[0013]采用了上述技术方案后，本实用新型的内导体具有绝缘子槽，配合绝缘子安装，使绝缘子与内导体的位置固定，从而使内导体、绝缘子、外导体位置固定，从而保证设计与实际安装的一致性，也避免了传统设计时因安装不到位造成的多次不必要改动的现象。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的高频连接器的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]如图1所示，一种高频连接器，它包括本体，所述本体包括:
[0017]外导体I;
[0018]内导体2，内导体2上设置有绝缘子槽21 ;
[0019]绝缘子3，绝缘子3卡装在内导体2的绝缘子槽21内，并且绝缘子3卡装在外导体I上，以便所述内导体2通过绝缘子3支撑在外导体I内。
[0020]本体还包括具有连接弯头的母外导体4，母外导体4和外导体I连接在一起，内导体2为弯折状，外导体1、绝缘子3和内导体2的一端形成公连接组件，母外导体4和内导体2的另一端形成母连接组件。
[0021]如图1所示，高频连接器还包括螺套5，外导体I的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧6，螺套5卡在卡簧6上。
[0022]如图1所示，内导体2形成公连接组件的一端设置有外凸的插针头22，内导体2形成母连接组件的一端设置有内凹的插针孔23。
[0023]如图1所示，外导体I内设置有卡槽，绝缘子3卡装在外导体I的卡槽内。
[0024]如图1所示，绝缘子3由对称设置的两个半绝缘子组成，两个半绝缘子呈环抱状安装在绝缘子槽21内。
[0025]本实用新型的工作原理如下:
[0026]本实用新型的内导体2具有绝缘子槽21，配合绝缘子3安装，使绝缘子3与内导体2的位置固定，从而使内导体2、绝缘子3、外导体I位置固定，从而保证设计与实际安装的一致性，也避免了传统设计时因安装不到位造成的多次不必要改动的现象。
[0027]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高频连接器，其特征在于，它包括本体，所述本体包括: 外导体⑴； 内导体(2)，所述内导体(2)上设置有绝缘子槽(21); 绝缘子(3)，所述绝缘子(3)卡装在内导体(2)的绝缘子槽(21)内，并且所述绝缘子(3)卡装在外导体⑴上，以便所述内导体⑵通过绝缘子(3)支撑在外导体⑴内。2.根据权利要求1所述的一种高频连接器，其特征在于:所述本体还包括具有连接弯头的母外导体(4)，母外导体(4)和外导体(I)连接在一起，所述内导体(2)为弯折状，外导体(1)、绝缘子(3)和内导体(2)的一端形成公连接组件，母外导体(4)和内导体(2)的另一端形成母连接组件。3.根据权利要求1所述的高频连接器，其特征在于:还包括螺套(5)，所述的外导体(I)的外壁上设置有卡接部，卡接部内安装有卡簧出)，所述的螺套(5)卡在卡簧(6)上。4.根据权利要求1或2或3所述的高频连接器，其特征在于:所述的内导体(2)形成公连接组件的一端设置有外凸的插针头(22)，所述的内导体(2)形成母连接组件的一端设置有内凹的插针孔(23)。5.根据权利要求1或2或3所述的一种高频连接器，其特征在于:所述外导体(I)内设置有卡槽，绝缘子(3)卡装在外导体(I)的卡槽内。6.根据权利要求1或2或3所述的一种高频连接器，其特征在于:所述的绝缘子(3)由对称设置的两个半绝缘子组成，两个半绝缘子呈环抱状安装在绝缘子槽(21)内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高频连接器，它包括本体，所述本体包括：外导体；内导体，内导体上设置有绝缘子槽；绝缘子，所述绝缘子卡装在内导体的绝缘子槽内，并且所述绝缘子卡装在外导体上，以便所述内导体通过绝缘子支撑在外导体内。本实用新型能够保证安装插针时，绝缘子及外导体之间的相对位置，保证了其连接的稳定性，从而保证性能的稳定。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/40
【公开号】CN204905608
【申请号】CN201520533021
【发明人】刘泽民, 詹湘伟
【申请人】常州易泽科通信科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月21日