一种集成式、气隙分段式升压电感结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电感领域，特别涉及一种集成式、气隙分段式升压电感结构。
【背景技术】
[0002]随着电源设计的进步，电源模块的体积小型化，高效率化，低成本要求下越来越高；根据电感的使用请况，因为匝数比较多，电流较大，磁通变化时通过最大电流而不能饱和，因此产品磁芯中心柱气隙量较大，发热严重。
【实用新型内容】
[0003]针对上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种集成式、气隙分段式升压电感结构，有效地解决了上述现有技术存在的问题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接。
[0005]作为优选，所述磁芯具有数段磁柱，磁柱之间设有气隙垫板。
[0006]作为优选，所述磁柱之间的间隙为1mm。
[0007]作为优选，所述线包呈裸露在外结构。
[0008]与现有技术相比，该实用新型的有益效果:本实用新型通过结构上的改进，采用了集成式磁芯结合两个线包及气隙分布多段式来制作，能在一个较小的安装空间下大电流化、高效率化，低成本化。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图；
[0010]图2为磁芯结构示意图；
[0011 ] 图3为骨架结构示意图；
[0012]图4为绕组结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0014]参见图1-4，一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，在本实施例中，所述线包呈裸露在外结构，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接；在本实施例中，所述磁芯具有数段磁柱1，磁柱I之间设有气隙垫板2，并且所述磁柱I之间的间隙为Imm。
[0015]采用用两个线包结构的绕组，用两个骨架将引针引出插装在客户使用的PCB板上，将两个绕组并联，充分利用了集成原理，可在原有结构的下减少1/2倍的体积；集成式升压电感具有良好的散热结构，其主要影响产品应用的磁芯表面积裸露在外，同时将电流均分在两个线包上，将绕组漆包线露出，散热效果明显提高；采用多段式分布气隙，可以大大降低产品的温升，提高产品的效率。
【主权项】
1.一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，其特征在于:所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接。2.根据权利要求1所述的一种集成式、气隙分段式升压电感结构，其特征在于:所述磁芯具有数段磁柱，磁柱之间设有气隙垫板。3.根据权利要求2所述的一种集成式、气隙分段式升压电感结构，其特征在于:所述磁柱之间的间隙为1mm。4.根据权利要求1所述的一种集成式、气隙分段式升压电感结构，其特征在于:所述线包呈裸露在外结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接。本实用新型结构简单，体积小于现有技术，并且具有良好的散热效果。
【IPC分类】H01F27/24, H01F17/04, H01F27/30
【公开号】CN204926976
【申请号】CN201520773434
【发明人】欧晓红
【申请人】成都金之川电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月8日