Led裂片机器的载台的制作方法

文档序号:10018191阅读:360来源:国知局
Led裂片机器的载台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED制造领域,尤其涉及一种LED裂片机器的载台。
【背景技术】
[0002]在发光二极管(Light-Emitting D1de,简称LED)芯片的制作流程中,裂片工艺是关系到成品最终良率的关键。其中,晶粒的分离主要依靠裂片机器将其从整片晶圆片(chipe on wafer,简称COW)中分割开并形成独立的个体。
[0003]现有技术中,采用传统的裂片机器进行裂片,具体地,传统的裂片机器包括承载和固定COW的载台、劈刀装置、劈裂手台、图像识别系统等。具体使用过程中,采用金属挡板或金属夹将COW固定在载台上,具体地,采用金属挡板或金属夹将白膜的绷膜环固定住,然后将COW粘在白膜上,以使COW在裂片过程中保持稳定。
[0004]但是,采用现有技术,金属挡板或金属夹的位置会因为震动、螺丝松动、磨损等原因发送改变,从而使得COW在裂片过程中发生位置移动、不平稳或者翘起一定角度的问题,导致劈裂刀可能不在劈裂线上劈裂而在电极上劈裂,这样就会造成晶粒之间相连、排列不齐、漏电或者崩边,增加产品的不良率。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种LED裂片机器的载台,用于解决现有技术中COW在裂片过程中发生位置移动、不平稳或者翘起一定角度的问题。
[0006]本实用新型提供一种LED裂片机器的载台,包括:台面和真空吸附装置;
[0007]所述真空吸附装置位于所述台面的底部,与所述台面的底部连接。
[0008]如上所述,所述真空吸附装置包括多个真空吸管和主管道,多个所述真空吸管的一端均与所述主管道连通;
[0009]多个所述真空吸管的另一端与所述台面的底部连接。
[0010]如上所述,多个所述真空吸管均匀分布在所述台面上。
[0011]如上所述,所述真空吸附装置包括:压力感应器和位置感应器。
[0012]如上所述,还包括:用于固定白膜的固定装置;
[0013]所述固定装置与所述台面的外侧连接。
[0014]如上所述,所述固定装置为挡板或夹爪。
[0015]如上所述,所述台面上设有通孔;所述通孔的直径大于或等于8厘米,小于或等于12厘米。
[0016]本实用新型提供的LED裂片机器的载台,通过将真空吸附装置连接在台面的底部,可以实现在劈裂过程中将COW紧紧吸附住,减少劈裂过程中冲击力对COW造成的位置移动,提尚了 COW的稳定性,大大提尚了广品的良率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型提供的LED裂片机器的载台实施例一的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0020]图1为本实用新型提供的LED裂片机器的载台实施例一的结构示意图。如图1所示,该LED裂片机器的载台包括:台面01和真空吸附装置02。
[0021]该真空吸附装置02位于所述台面01的底部,与台面01的底部连接。
[0022]图1是俯视图,仅示出了真空吸附装置02与台面01连接的部分。
[0023]具体实施过程中,将白膜放置在台面01上,真空吸附装置02工作时可以将白膜紧紧吸附在台面上,COW可以粘在白膜上,这样就可以实现了对COW的固定。该台面01可以水平移动或者旋转,台面01的移动或者旋转可以带动待劈裂的COW移动或者旋转,以配合劈裂过程中的需要。劈裂完成后,真空吸附装置02关闭,可以采用机械手臂将劈裂后的COW拿走。
[0024]真空吸附装置02工作时,白膜和台面01台面之间的真空压力小于200托(Torr)。
[0025]上述台面01的台面材料可以是硬度较高的石英、铝合金、不锈钢等,在此不作限制。
[0026]本实施例中,通过将真空吸附装置连接在台面的底部,可以实现在劈裂过程中将COW紧紧吸附住,减少劈裂过程中冲击力对COW造成的位置移动,提高了 COW的稳定性,从而降低晶粒相连、崩边、漏电、排列异位等问题,大大提高了产品的良率。
[0027]参照图1,真空吸附装置02包括多个真空吸管21和主管道(未示出)。这多个真空吸管21的一端均与主管道连通。真空吸附装置02启动吸附后各真空吸管21吸附的气体通过主管道抽出。
[0028]多个真空吸管21的另一端与台面01的底部连接。
[0029]参照图1,这多个真空吸管21可以均匀分布在台面01上,例如可以呈环形分布,也可以呈其它形状分布,在此不作限制。可以使得吸附的白膜受力更加均匀。
[0030]参照图1,台面01上设有通孔11,LED裂片机器上的劈裂受台03可以置于该通孔11内。劈裂过程中,COW位于劈裂受台03上方。
[0031]具体地,上述通孔11 一般设在台面中心,使台面01呈环形。该通孔的半径可以大于或等于8厘米,且小于或等于12厘米。
[0032]另一实施例中,上述真空吸附装置02可以包括:压力感应器和位置感应器(未示出),以感应白膜上COW对白膜的压力以及COW的位置,真空吸附装置02可以根据压力感应器和位置感应器获取的白膜上COW对白膜的压力以及COW的位置发出不同的指令信息,自动控制真空吸附装置02的开启或关闭。更具体地,压力感应器和位置感应器可以用于感应固定白膜的绷膜环的压力和位置,通过感应固定白膜的绷膜环的压力和位置确定COW的位置,当感应到COW从初始位置移动到劈裂受台中心位置后,开启真空吸附装置以固定cow。劈裂完成后,等COW退回到初始位置后,可以关闭真空吸附装置。具体控制过程中,可以通过设置延时的方式控制真空吸附装置的开启与关闭,例如,感应到COW在初始位置,就可以设置预设时间后开启真空吸附装置,但是并不以此为限。
[0033]参照图1,LED裂片机器的载台还包括用于固定白膜的固定装置04,该固定装置04与台面的外侧连接。即在真空吸附装置的基础上,再增加固定装置,以更好地实现对COW的固定。
[0034]具体地,该固定装置可以是挡板或卡爪。其中,挡板或卡爪可以是金属材料的。图1中固定装置04以挡板为例,在台面01四周均匀设置了 4个挡板,具体实现中并不以此为限。
[0035]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种LED裂片机器的载台,其特征在于,包括:台面和真空吸附装置;所述真空吸附装置位于所述台面的底部,与所述台面的底部连接;所述真空吸附装置包括:压力感应器和位置感应器。2.根据权利要求1所述的LED裂片机器的载台,其特征在于,所述真空吸附装置包括多个真空吸管和主管道,多个所述真空吸管的一端均与所述主管道连通;多个所述真空吸管的另一端与所述台面的底部连接。3.根据权利要求2所述的LED裂片机器的载台,其特征在于,多个所述真空吸管均匀分布在所述台面上。4.根据权利要求1所述的LED裂片机器的载台,其特征在于,还包括:用于固定白膜的固定装置;所述固定装置与所述台面的外侧连接。5.根据权利要求4所述的LED裂片机器的载台,其特征在于,所述固定装置为挡板或夹爪。6.根据权利要求1所述的LED裂片机器的载台,其特征在于,所述台面上设有通孔;所述通孔的半径大于或等于8厘米,小于或等于12厘米。
【专利摘要】本实用新型实施例提供一种LED裂片机器的载台,包括:台面和真空吸附装置;所述真空吸附装置位于所述台面的底部,与所述台面的底部连接。本实用新型提供的LED裂片机器的载台,通过将真空吸附装置连接在台面的底部,可以实现在劈裂过程中将COW紧紧吸附住,减少劈裂过程中冲击力对COW造成的位置移动,提高了COW的稳定性,大大提高了产品的良率。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204927262
【申请号】CN201520580613
【发明人】段中红, 韩晓翠, 曹喜平, 康建, 梁旭东
【申请人】圆融光电科技股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月3日
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