一种可拓展封装脚位的ic的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及IC领域，具体是一种可拓展封装脚位的1C。
【背景技术】
[0002]集成电路常规简称1C，目前市场上一般采用晶圆IC封装QS0P24，其脚位间距为
0.635mm(85 X 100)(简称:24脚位封装)，IC的封装网络数量都是小于或者等于24，如果24脚位的封装脚位不够，就不能使用24脚位封装，只能使用更多脚位去封装，比如使用28或者32脚位。但是根据目前市场的使用情况来看，使用28或者32脚位封装，价格比24脚位封装要贵很多。而目前市场上的AU69XX系列1C，以及目前市场上的CBM2099/2098系列IC均无法封装为廉价的24脚位，因此需要加以改进来降低成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种廉价的可拓展封装脚位的1C，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种可拓展封装脚位的1C，将可拓展封装脚位的IC的所有相同网络的引脚绑定到用来固定可拓展封装脚位的IC的底座上，通过底座将所有相同网络的引脚连接连通，在底座上引出一个总的相同网络引脚。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述相同网络的引脚是电线接地端，或者是33V的电源，或者是数字地和模拟地。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:将不相邻的两个具有相同网络的引脚绑定到一个脚位上，具体方案为:绑定时引线方式为向可拓展封装脚位的IC内侧引线，将其中一个引脚连接到另一个与晶圆连接的引脚上或者将两个引脚同时绑定到晶圆上。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型可以将原本需要封装大于24脚位的IC做成QS0P24脚位封装，可大大节约成本。
【附图说明】
[0009]图1为现有AU6998SN-SK84的结构示意图。
[0010]图2为改进的AU6998SN-SK84的结构示意图。
[0011]图3为现有CBM2099/2098系列IC的结构示意图。
[0012]图4为改进的CBM2099/2098系列IC的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0014]实施例1
[0015]请参阅图1和图2，以目前市场上的AU6998SN-SK84作为AU69XX系列IC的代表。按照现有技术来封装，最少需要封装为29脚位或者29以上的封装，目前AU69XX系列IC 一般采用QS0P32脚位封装、QS0P44脚位封装或者QS0P48脚位封装，但是这些封装在价格上差异不大，且比较昂贵，无任何竞争力。而QS0P24脚位封装要便宜很多，但是目前AU69XX系列IC无法采用间距为0.635mm的QS0P24脚位封装。如果能将AU69XX系列IC封装为廉价的24脚位，成本将大大降低。
[0016]—般IC都有多个相同网络(比如33V的电源，GND网络等)，相同网络可以连接到一起使用一个脚位。但是，目前现有技术仅能将相邻的相同网络连接到一起(比如第19引脚的33V，第20引脚的GND网络)，而无法将不相邻的相同网络不连接到一起，因为按照常规做法，将不相邻的相同网络连接到一起，会产生交叉线的情况，这样会导致生产不良率大大增高，一般IC中GND网络数量最多且较为分散，故一般不适用于批量生产。
[0017]鉴于现有技术的不足，发明人收集了相关的资料然后经过自己的认真分析最终精简了一些脚位，实现了将AU6998SN-SK84封装为廉价的24脚位，具体方案如下:
[0018](I)将AU6998SN-SK84的所有GND网络——绑定到用来固定AU6998SN-SK84的底座上(现有技术中，底座是不打线的，仅仅用来固定AU6998SN-SK84)，通过底座将所有GND网络连接连通，在底座上引出一个总GND引脚即可。请对比图1和图2，将图1中第9引脚、第13引脚、第15引脚和第20引脚都是GND网络，将这些引脚连接到用来固定AU6998SN-SK84的底座上；绑定后的状态请参阅图2，可减少3个脚位。
[0019](2)将不相邻的两个具有相同网络的引脚绑定到一个脚位上，绑定时引线方式为向AU6998SN-SK84内侧引线(常规的是向AU6998SN-SK84外侧引线)，将其中一个引脚连接到另一个与晶圆连接的引脚上或者将两个引脚同时绑定到晶圆上。请对比图1和图2，将图1中的第14引脚和第23引脚绑定到一个脚位上，第22引脚和第24引脚绑定到一个脚位上；绑定后的状态请参阅图2，即可减少2个脚位。
[0020]综上，29-3-2= 24，即可得到 QS0P24 脚位封装的 AU6998SN-SK84。
[0021]实施例2
[0022]请参阅图3和图4，以目前市场上的CBM2099/2098系列IC为例，图3采用的是常规做法，最少需要封装为27脚以上方可封装成功，同样的问题就是价格成本会高于24脚位封装的价格。
[0023]按照实施例1提供的方案，对本实施例实施的CBM2099/2098系列IC进行改进，具体方案如下:
[0024]将CBM2099/2098系列IC的所有GND网络——绑定到用来固定CBM2099/2098系列IC的底座上(现有技术中，底座是不打线的，仅仅用来固定CBM2099/2098系列1C)，通过底座将所有GND网络连接连通，在底座上引出一个总GND引脚即可。请对比图3和图4，将图3中第6引脚、第15引脚、第20引脚和第27引脚都是GND网络，将这些引脚连接到用来固定IC的底座上；绑定后的状态请参阅图4，可减少3个脚位。
[0025]综上，27-3 = 24，即可得到QS0P24脚位封装的CBM2099/2098系列1C。
[0026]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种可拓展封装脚位的1C，其特征在于，将可拓展封装脚位的IC的所有相同网络的引脚一一绑定到用来固定可拓展封装脚位的IC的底座上，通过底座将所有相同网络的引脚连接连通，在底座上引出一个总的相同网络引脚。2.根据权利要求1所述的可拓展封装脚位的1C，其特征在于，所述相同网络的引脚是电线接地端，或者是33V的电源，或者是数字地和模拟地。3.根据权利要求1所述的可拓展封装脚位的1C，其特征在于，将不相邻的两个具有相同网络的引脚绑定到一个脚位上，具体方案为:绑定时引线方式为向可拓展封装脚位的IC内侧引线，将其中一个引脚连接到另一个与晶圆连接的引脚上或者将两个引脚同时绑定到晶圆上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种可拓展封装脚位的IC，将可拓展封装脚位的IC的所有相同网络的引脚一一绑定到用来固定可拓展封装脚位的IC的底座上，通过底座将所有相同网络的引脚连接连通，在底座上引出一个总的相同网络引脚。将不相邻的两个具有相同网络的引脚绑定到一个脚位上，具体方案为：绑定时引线方式为向可拓展封装脚位的IC内侧引线，将其中一个引脚连接到另一个与晶圆连接的引脚上或者将两个引脚同时绑定到晶圆上。本实用新型可以将原本需要封装大于24脚位的IC做成QSOP24脚位封装，可大大节约成本。
【IPC分类】H01L23/48, H01L23/31
【公开号】CN204927269
【申请号】CN201520697678
【发明人】张建勋
【申请人】张建勋
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月10日