一种集成电路封装用网状铝带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装用的铝带。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术已经无法满足封装的尺寸要求。近来出现的铝带键合突破了封装尺寸的限制，满足了小功率器件封装中的强度要求和性能要求。
[0003]但对于长时间运转的大功率器件，使用铝带进行封装会出现铝带发热量大、连接易失效的问题；并且铝带折弯半径较大，无法满足密间距封装的要求。
【实用新型内容】
[0004]为了减小封装铝带的发热量、提高铝带键合的可靠性并且满足密间距键合的要求，本实用新型提出了一种集成电路封装用网状铝带。
[0005]本实用新型技术方案如下:
[0006]—种集成电路封装用网状铝带，具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。
[0007]作为本实用新型的进一步改进:所述集成电路封装用网状铝带宽度为0.5mm-1Omm,厚度为0.0lmm-1mm,网孔为均勾分布的边长0.lmm-4mm的正方形，网孔间距为0.lmm-3.3mm0
[0008]相对于现有的集成电路封装用铝带，本实用新型具有具有如下优点:(1)由于具有网孔，相同量的原料制作而成的网状的铝带比普通铝带的键合接头的截面积更大，因而连接更加稳固、载流量更大，并且节省材料；(2)网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；(3)网状铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合。
【附图说明】
[0009]图1为使用本实用新型对芯片进行封装的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图详细说明本实用新型的技术方案:
[0011]如图1，一种集成电路封装用网状铝带1，用于将芯片2与框架3进行键合封装。
[0012]所述集成电路封装用网状招带I的宽度为0.5mm-10mm，厚度为0.0lmm-lmm，所述集成电路封装用网状铝带I具有网孔，网孔为均匀分布的边长0.的正方形，网孔间距为0.lmm-3.3_。所述集成电路封装用网状铝带I的两端还具有键合接头，键合接头与需要连接的芯片2或者框架3实现键合连接。
[0013]所述集成电路封装用网状铝带I的制备工艺主要包括如下步骤:首先采用真空中频熔炼技术制备铝或铝合金锭，然后通过带状分切工艺、冷压工艺或拉拔工艺制备铝或铝合金带状材料，最后通过冲压在铝带和铝合金带上加工出网孔。
【主权项】
1.一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于:所述集成电路封装用网状铝带具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。2.如权利要求1所述的集成电路封装用网状铝带，其特征在于:所述集成电路封装用网状招带宽度为0.5mm-1Omm,厚度为0.0lmm-1mm,网孔为均勾分布的边长0.lmm-4mm的正方形，网孔间距为0.lmm-3.3mm。
【专利摘要】本实用新型公布了一种集成电路封装用网状铝带（1），用于将芯片（2）与框架（3）进行键合封装。所述集成电路封装用网状铝带（1）的宽度为0.5mm-10mm，厚度为0.01mm-1mm，所述集成电路封装用网状铝带（1）具有网孔，网孔为均匀分布的边长0.1mm-4mm的正方形，网孔间距为0.1mm-3.3mm。所述集成电路封装用网状铝带（1）的两端还具有键合接头，键合接头与芯片（2）或者框架（3）实现键合连接。本实用新型连接更加稳固、载流量更大，且节省材料；网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；网状的铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合。
【IPC分类】H01L23/367, H01L23/48
【公开号】CN204927274
【申请号】CN201520766056
【发明人】林良
【申请人】烟台一诺电子材料有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月30日