照明装置的制造方法

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照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型主要涉及一种照明装置。
【背景技术】
[0002] 有一种照明装置,其包括:基板;配线图案(pattern),设置在基板的表面;多个发 光二极管(Light Emitting Diode,LED),设置在配线图案上;多根配线,分别连接多个发光 二极管与配线图案;包围壁构件,以包围多个发光二极管的方式而设置在基板的表面;以 及密封部,设置在包围壁构件的内侧。
[0003] 在此种照明装置中,由于发光二极管的点亮与熄灭,密封部会产生热变形(因温 度变化而引起的膨胀与收缩)。并且,当为了实现高光量而使用多个发光二极管时,密封部 的尺寸(Size)/体积变大,热变形的影响变得更大。而且,在车载用的照明装置中,进而加 上环境温度的变化大(例如-40°C与+85°C的范围),热变形的影响将变得更大。
[0004] 并且,若密封部的热变形变大,则连接发光二极管与配线图案的配线容易发生断 线。
[0005] 因此,期望开发一种能够提高对温度变化的耐受性的照明装置。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本专利特开2013-25935号公报 【实用新型内容】
[0009] 实用新型所要解决的问题
[0010] 本实用新型所要解决的问题在于提供一种照明装置,能够提高对温度变化的耐受 性。
[0011] 解决问题的技术手段
[0012] 实施方式的照明装置包括:基板;配线图案,设置于所述基板的表面,且具有配线 焊垫;发光元件,设置于所述配线图案上,且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面 具有电极;包围壁构件,以包围所述发光元件的方式而设置;配线,连接所述配线焊垫与所 述电极;以及密封部,设置于所述包围壁构件的内侧,且覆盖所述发光元件与所述配线。并 且,将所述基板的由所述包围壁构件包围的部分的中心位置与所述配线连接于所述配线焊 垫的位置予以连结的线段、和所述配线所成的角度为0°以上且45°以下或者135°以上 且180°以下。
[0013] 本实用新型的照明装置,优选的是,所述包围壁构件的线膨胀系数为所述密封部 的线膨胀系数以下。
[0014] 本实用新型的照明装置,优选的是,从所述发光元件的上表面到所述配线的线环 的上端为止的高度为160 μ m以下。
[0015] 本实用新型的照明装置,优选的是,还包括:供电端子,与所述配线图案电连接; 以及灯座,与所述供电端子嵌合。
[0016] 实用新型的效果
[0017] 本实用新型可提供一种能够提高对温度变化的耐受性的照明装置。
【附图说明】
[0018] 图1是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。
[0019] 图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体分解图。
[0020] 图3是发光部20的示意平面图。
[0021] 图4是另一实施方式的发光部20的示意平面图。
[0022] 图5 (a)、图5 (b)是用于例示密封部27的热变形的影响的示意剖面图。
[0023] 图6是用于例示比较例的配线25的配置的示意平面图。
[0024] 图7是用于例示连接于配线焊垫24c的配线25的端部的示意立体图。
[0025] 图8是用于例示配线25的设置角度Θ的示意图。
[0026] 图9是用于例示配线25的线环(loop)高度h的示意图。
[0027] 附图标记说明:
[0028] 1:照明装置;
[0029] 10 :本体部;
[0030] 11 :收纳部;
[0031] 12:凸缘部;
[0032] 13 :鳍片;
[0033] 20 :发光部;
[0034] 21 :基板;
[0035] 22 :发光元件;
[0036] 23 :控制元件;
[0037] 24:配线图案;
[0038] 24a :输入端子;
[0039] 24b :安装焊垫;
[0040] 24c :配线焊垫;
[0041] 25:配线;
[0042] 25a :压溃的部分;
[0043] 25b :颈部;
[0044] 26 :包围壁构件;
[0045] 26a:中央部;
[0046] 26b :侧壁面;
[0047] 27 :密封部;
[0048] 28 :接合部;
[0049] 29 :电极;
[0050] 30 :供电部;
[0051] 31:供电端子;
[0052] 40:灯座;
[0053] 100:中心位置;
[0054] F :横向负载;
[0055] h :线环高度;
[0056] Θ :设置角度。
【具体实施方式】
[0057] 第1实用新型是一种照明装置,其包括:基板;配线图案,设置于所述基板的表面, 且具有配线焊垫;发光元件,设置于所述配线图案上,且在与设置于所述配线图案的一侧为 相反侧的面具有电极;包围壁构件,以包围所述发光元件的方式而设置;配线,连接所述配 线焊垫与所述电极;以及密封部,设置于所述包围壁构件的内侧,且覆盖所述发光元件与所 述配线。
[0058] 并且,将所述基板的由所述包围壁构件包围的部分的中心位置与所述配线连接于 所述配线焊垫的位置予以连结的线段、和所述配线所成的角度为0°以上且45°以下或者 135°以上且180°以下。
[0059] 根据该照明装置,能够提高对温度变化的耐受性。
[0060] 第2实用新型是根据第1实用新型的照明装置,其中所述包围壁构件的线膨胀系 数为所述密封部的线膨胀系数以下。
[0061] 根据该照明装置,能够进一步提高对温度变化的耐受性。
[0062] 第3实用新型是根据第1实用新型的照明装置,其中从所述发光元件的上表面到 所述配线的线环的上端为止的高度为160 μ m以下。
[0063] 根据该照明装置,能够进一步提高对温度变化的耐受性。
[0064] 第4实用新型是根据第1实用新型的照明装置,还包括:供电端子,与所述配线图 案电连接;以及灯座(socket),与所述供电端子嵌合。
[0065] 以下,参照附图来例示实施方式。另外,各附图中,对于同样的构成要素标注相同 的符号,并适当省略详细说明。
[0066] 图1及图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。
[0067] 另外,图1是照明装置1的示意立体图,图2是照明装置1的示意立体分解图。
[0068] 而且,在图1及图2中,为了便于观察图,省略了密封部27的描绘。
[0069] 图3是发光部20的示意平面图。
[0070] 图4是另一实施方式的发光部20的示意平面图。
[0071] 另外,图3与图4中,发光元件22的数量、及配线25的设置形态不同。
[0072] 如图1及图2所示,照明装置1设置有本体部10、发光部20、供电部30及灯座40。
[0073] 本体部10设置有收纳部11、凸缘(flange)部12及鳍片(fin) 13。
[0074] 收纳部11呈圆筒状,并从凸缘部12的其中一个面突出。在收纳部11的内侧,收 纳有发光部20。而且,在收纳部11的内侧,突出有供电部30的供电端子31。
[0075] 凸缘部12呈圆板状,且在其中一面设置有收纳部11,在另一面设置有鳍片13。
[0076] 鳍片13是从凸缘部12的面突出地设置有多个。多个鳍片13呈板状,且作为散 热鳍片发挥功能。
[0077] 本体部10具有:收纳发光部20及供电部30等的功能;以及将由发光部20及供电 部30产生的热散发到照明装置1外部的功能。
[0078] 因此,考虑到将热散发到外部,可使本体部10由导热率高的材料形成。例如,本体 部10可由铝、铝合金、高导热性树脂等形成。高导热性树脂例如是在聚对苯二甲酸乙二醇 酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或尼龙(nylon)等树脂中,混合有导热率高的碳或 氧化铝等的纤维或粒子而成。
[0079] 此时,也可使鳍片13等将热散发到外部的部分由导热率高的材料形成,而使其他 部分由树脂等形成。
[0080] 而且,在本体部10的主要部分由导电性材料所构成的情况下,为了确保供电端子 31与本体部10的导电性材料之间的电绝缘,也可采用如下结构:利用绝缘材料(未图示) 来覆盖供电端子31的周围,进而,在其周围配置导电性材料。绝缘材料例如优选为树脂等 且导热率高的材料。而且,本体部10也可设置有可装卸地安装于车辆用灯具的安装部。
[0081] 如图3或图4所示,发光部20设置有基板21、发光元件22、控制元件23、配线图案 24、配线25、包围壁构件26、密封部27及接合部28。
[0082] 基板21设置在本体部10的收纳部11的内侧。
[0083] 基板21呈板状,且在表面设置有配线图案24。
[0084] 基板21的材料或结构并无特别限定。例如,基板21可由氧化铝或氮化铝等无机 材料(陶瓷(ce
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