全芯片发光ac cob led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及全芯片发光AC COB LED光源。
【背景技术】
[0002]LED照明是继白织灯、荧光灯后照明光源的又一次革命，被世界公认为是最具发展前景的高效照明产品。
[0003]现阶段，有很多厂家做成全芯片AC COB LED光源技术主要采用I段发光，光效较低，THD谐波>40%，功率因数0.9左右，小功率要求不高，基本可以接受。但做大功率(15W以上，如路灯等)的LED光源是难以满足CE安规认证的要求。同时，厂家在研发将电源和LED贴片元件组装成一体的交流LED光源，主要采用的是铝基板，体积较大，使用范围受到一定限制；使用220V高压，存在漏电等安全隐患，同样也难以通过CE安规认证。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述现有技术中存在的不足，本实用新型提供全芯片发光AC COB LED光源的设计方案。
[0005]全芯片发光AC COB LED光源，包括:
[0006]基板；
[0007]印制在所述基板的主表面上的焊盘线路；
[0008]所述基板主表面设置有与所述焊盘线路相互连接的多个LED芯片；
[0009]安装在所述焊盘上的与所述多个LED芯片电连接的多个整流单元，所述多个整流单元形成一桥式整流电路；
[0010]以及设置在所述多个LED芯片与所述多个整流单元之间的用于控制流过所述多个LED芯片中的电流大小的多个恒流控制单元；
[0011]所述多个恒流控制单元与多个LED芯片电连接并设置于所述桥式整流电路中形成多段发光回路；
[0012]所述焊盘上设置有L极焊接区以及N极焊接区，其是用于与所述全芯片发光ACCOB LED光源的外部电源进行连接的电极。
[0013]具体的，还包括荧光粉硅胶层，所述荧光粉硅胶层通过围坝胶设置并覆盖在所述焊盘及所述多个LED芯片上；
[0014]具体的，所述荧光粉硅胶层的剖面形状呈向上凸起的拱顶形状；
[0015]更具体的，所述焊盘线路包括多条金属线路，所述多条金属线路形成电性功能回路。
[0016]更具体的，所述多个LED芯片包括第一 LED芯片组、第二 LED芯片组以及第三LED芯片组。
[0017]更具体的，所述多个恒流控制单元包括第一恒流控制单元、第二恒流控制单元、第三恒流控制单元以及第四恒流控制单元。
[0018]更具体的，所述多段发光回路包括第一段发光回路、第二段发光回路以及第三段发光回路；所述第一 LED芯片组分别与所述第一恒流控制单元、第二恒流控制单元串联并设置于所述桥式整流电路中形成所述第一段发光回路；所述第一 LED芯片组串联第二 LED芯片组再分别与所述第一恒流控制单元、所述第三恒流控制单元串联并设置于所述桥式整流电路中形成所述第二段发光回路；所述第一 LED芯片组、第二 LED芯片组、第三LED芯片组串联再分别与所述第一恒流控制单元、所述第四恒流控制单元串联并设置于所述桥式整流电路中形成所述第三发光段回路。
[0019]优选的，所述多个LED芯片之间、所述多个LED芯片与所述多个恒流控制单元之间均通过焊接金属线连接。
[0020]优选的，所述基板为陶瓷基板，所述整流单元为整流二极管，所述恒流控制单元为恒流二极管。
[0021]更优选的，所述多个LED芯片通过硅树脂粘合剂或银膏安装到所述陶瓷基板的主表面上；所述整流二极管、恒流二极管通过所述银膏安装到所述陶瓷基板的主表面上。
[0022]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:(I)通过采用陶瓷基板，将LED芯片直接封装在陶瓷基板上，减少了热阻层，使发光装置的性能更加可靠、且使制作工序更加简单；(2)使用串联恒流二极管能有效防止电压波动对LED芯片的影响；(3)通过多组恒流二极管组成多段发光效果，提高了产品性能:功率因数、LED的导通时间和光效、降低频闪现象。
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型所述的全芯片发光AC COB LED光源结构示意图。
[0024]图2是本实用新型所述的全芯片发光AC COB LED光源剖面结构示意图。
[0025]图3是本实用新型所述的桥式整流电路的电路图。
[0026]图4是本实用新型所述的全芯片发光AC COB LED光源的实施例第二用例图。
[0027]图5是本实用新型所述的全芯片发光AC COB LED光源的实施例第三用例图。
[0028]其中:1:基板；2:焊盘线路；3:LED芯片；4:整流单元；5:桥式整流电路；6:恒流控制单兀；21:L极焊接区；22:N极焊接区；7:焚光粉娃I父层；8:围现I父；9:焊接金属线；23:金属线路；31:第一 LED芯片组；32:第二 LED芯片组；33:第三LED芯片组；61:第一恒流控制单元；62:第二恒流控制单元；63:第三恒流控制单元；64:第四恒流控制单元。
【具体实施方式】
[0029]为了让本领域的技术人员能够更好地了解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。
[0030]参见图1、图2所示，根据本实用新型的全芯片发光AC COB LED光源，包括:基板I ;印制在所述基板I的主表面上的焊盘线路2 ;基板I主表面设置有与焊盘线路2相互连接的多个LED芯片3 ;安装在焊盘线路2上的与多个LED芯片3电连接的多个整流单元4，其中，多个整流单元4形成一桥式整流电路5;上述全芯片发光AC COB LED光源还包括设置在多个LED芯片3与多个整流单元4之间的用于控制流过多个LED芯片3中的电流大小的多个恒流控制单元6 ;多个恒流控制单元6与多个LED芯片3电连接并设置于所述桥式整流电路5中形成多段发光回路；焊盘线路2上还设置有L极焊接区21以及N极焊接区22，通过设置L极焊接区21和N极焊接区22与所述全芯片发光AC COB LED光源的外部电源进行连接。
[0031 ] 具体地，上述全芯片发光AC COB LED光源还包括荧光粉硅胶层7，荧光粉硅胶层7通过围坝胶8设置并覆盖在焊盘线路2及所述多个LED芯片3上；荧光粉硅胶层7的剖面形状呈向上凸起的拱顶形状；其中，基板I的主表面面积大于荧光粉硅胶层设置在基板I上的面积，因此基板I不会被荧光粉硅胶层7所完全覆盖，在未被荧光粉硅胶层7覆盖的区域上设置了 L极焊接区21以及N极焊接区22。
[0032]更具体地，上述焊盘线路2还包括多条金属线路23，多条金属线路23形成电性功能回路。
[0033]如图3所示，上述多段发光回路包括第一段发光回路、第二段发