一种新型散热结构灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种新型散热结构灯珠。
【背景技术】
[0002]LED是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点被公认为最具发展前景的高技术产品之一，同时也为节能减排和环境保护做出来重大贡献，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到基板上，然后进行引线键合实现电连接的封装技术，目前市场上的封装方案基基本上使用的都是铜基板、铝基板、镜面铝基板、陶瓷基板等，其中由于陶瓷基板的使用寿命长，可以保证LED芯片的发光效果，所以陶瓷基板的使用较广泛，但是陶瓷基板存在安装不便和散热性差的缺点。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型散热结构灯珠，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种技术方案:一种新型散热结构灯珠，包括陶瓷基板、负极导电部、环状凸起、正极导电部和镀银层，所述陶瓷基板的正面设有环状凸起，环状凸起的中间区域为光源承载区，所述环状凸起的一侧的上端设有正极电导部，环状凸起的另一侧的下端设有负极电导部，所述陶瓷基板的背面设有镀银层。
[0005]优选的，所述陶瓷基板为三氧化二铝浆料通过流延机制成流延坯片，然后进行冲切、排胶、烧结处理，最后印刷线路图案得到的三氧化二铝陶瓷基板。
[0006]优选的，所述镀银层是由完整的正六边形的镀银区和残缺的正六边形的镀银区相互配合构成，镀银层的外轮廓呈圆形与光源承载面相对应。
[0007]本实用新型的技术效果和优点:一种新型散热结构灯珠的陶瓷基板由三氧化二铝浆料通过流延机制成流延坯片，然后进行冲切、排胶、烧结处理，最后印刷线路图案所得到的三氧化二铝陶瓷基板，采用三氧化二铝陶瓷基板，使面光源承载区所发出的光更加柔和，而且三氧化二铝陶瓷基板不仅不惧怕冷热冲击，而且具有导热性能好、光效强、绝缘性好的特点，可以通过欧盟安规的检测，陶瓷基板的背面设有镀银层，镀银层是由呈完整的正六边形的镀银区和残缺的正六边形的镀银区相互配合构成的镀银层，镀银层的外轮廓呈圆形，与光源承载面相对应，在陶瓷基板的背面镀银不仅可以提高灯珠的散热能力和光电转换效率，延长使用寿命，而且镀银层可以与基板焊接，方便LED灯的组装，提高了组装效率，节约了人工成本，当然，除了陶瓷基板可以通过背面镀银技术来解决散热问题，铜基板、铝基板也同样可以适应此技术去解决散热问题。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的正面结构示意图；
[0009]图2为本实用新型的背面结构示意图。
[0010]图中:1-陶瓷基板，2-负极导电部，3-环状凸起，4-面光源承载区，5-正极导电部，6-链银层。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]本实用新型提供了如图1和图2所示的一种新型散热结构灯珠，包括陶瓷基板1、负极导电部2、环状凸起3、正极导电部5和镀银层6，陶瓷基板I的正面设有环状凸起3，陶瓷基板I为三氧化二铝材质，通过流延机制成流延坯片，然后进行冲切、排胶、烧结处理，最后印刷线路图案得到的三氧化二铝陶瓷基板，环状凸起3的中间区域为光源承载区4，环状凸起3的一侧的上端设有正极电导部5，环状凸起3的另一侧的下端设有负极电导部2，陶瓷基板I的背面设有镀银层6，镀银层6是由完整的正六边形的镀银区和残缺的正六边形的镀银区相互配合构成，镀银层6的外轮廓呈圆形与光源承载区4相对应。
[0013]工作原理，采用三氧化二铝制成的陶瓷基板1，使灯珠具有导热性能好、光效强、绝缘性好的特点，同时使用在陶瓷基板I的背面镀银的工艺，利用镀银层6良好的散热性来提高灯珠的散热能力，利用镀银层6的导电性，使陶瓷基板I通过镀银层6与引线电连接，而且相比原来的引线与陶瓷基板I的直接连接更方便。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型散热结构灯珠，包括陶瓷基板(I)、负极导电部(2)、环状凸起(3)、正极导电部(5)和镀银层(6)，其特征在于:所述陶瓷基板⑴的正面设有环状凸起(3)，环状凸起(3)的中间区域为光源承载区(4)，所述环状凸起(3)的一侧的上端设有正极电导部(5)，环状凸起(3)的另一侧的下端设有负极电导部(2)，所述陶瓷基板(I)的背面设有镀银层(6)，所述镀银层(6)是由呈完整的正六边形的镀银区和残缺的正六边形的镀银区相互配合构成的表面镀银层，镀银层￠)的外轮廓呈圆形，与光源承载区(4)相对应。2.根据权利要求1所述的一种新型散热结构灯珠，其特征在于:所述陶瓷基板(I)为三氧化二铝陶瓷基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型散热结构灯珠，包括陶瓷基板、负极导电部、环状凸起、正极导电部和镀银层，所述陶瓷基板的正面设有环状凸起，环状凸起的中间区域为光源承载区，所述环状凸起的一侧的上端设有正极电导部，环状凸起的另一侧的下端设有负极电导部，所述陶瓷基板的背面设有镀银层。该新型散热结构灯珠不仅具有不惧冷热冲击、导热性能好、光效强、绝缘性好的特点，而且可以提高灯珠的散热能力和光电转换效率，延长使用寿命，提高组装效率，节约了人工成本。
【IPC分类】H01L33/64
【公开号】CN204927351
【申请号】CN201520596909
【发明人】苏利雄
【申请人】深圳市德辰光电科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月11日