一种3g内置天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线加工技术领域，具体涉及一种3G内置天线。
【背景技术】
[0002]随着移动通讯技术的发展，在当今高速流通的市场领域，随时随地掌握信息是非常重要的。目前，全球无线数字移动用户已经达到20亿，而且该数字有望在未来几年内翻一番。在无线通信技术中，需要用到天线发射信号和接收信号，目前的天线大体分为外置天线和内置天线。外置天线主要是将主板上的射频通路连接的射频线延伸到机壳外，然后用匹配的连接头连接到外接天线。由于外置天线需要占用较多的外部空间，并且需要配置射频线、连接头、外置天线等配件，会导致成本增加，同时影响外观，所以内置天线具有外置天线不可比拟的优点而成为较常用的天线。
[0003]目前随着我国对移动通信技术的发展要求，移动通信手机终端的价格需要做到平民化是推广未来通信技术的一个必然趋势，这个对手机厂家来说是一个机遇也是一个挑战。移动手机终端要兼顾结构尺寸空间最小化、功能最大化、成本最优化，但在目前手机提供给天线的空间日趋紧张的情况下，价格竞争日趋激烈的市场环境下，如何做到天线空间最小化，保证天线最优性价比是每个手机设计者需要面对的技术难题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种结构简单、体积小巧、信号强度稳定的3G内置天线，通过对内置两个铜箔线路的设计对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
[0005]为实现上述方案，本实用新型提供了一种3G内置天线，包括连接端子、射频线、铝箔、基板、第一铜箔线路和第二铜箔线路，所述连接端子安装在射频线的一端，所述射频线通过第一焊接点与第一铜箔线路连接，所述射频线通过第二焊接点与第二铜箔线路连接，所述第一铜箔线路安装在基板的下侧前端，所述第一铜箔线路的一侧与铝箔连接，所述第二铜箔线路安装在基板后侧，所述第一铜箔线路和第二铜箔线路之间通过射频线连接。
[0006]在上述方案中，所述第一铜箔线路和第二铜箔线路之间通过射频线连接最后连接到连接端子上，第一铜箔线路和第二铜箔线路为本实用新型的信号发射及接收装置，其中第一铜箔线路的一侧与铝箔连接，铝箔为接地装置，可以稳定信号，通过两个铜箔线路之间的对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
[0007]在上述方案中，所述基板上开有第一镂空孔、第二镂空孔和第三镂空孔，所述第一镂空孔位于基板后端下方，所述第二镂空孔位于基板后端中部，所述第三镂空孔位于基板后端上方，设置三个镂空孔的目的是为了将基板稳定的固定在外部机壳上，起到限位作用。
[0008]在上述方案中，所述基板与第一铜箔线路接触处设有5个折弯通孔，所述基板与第二铜箔线路接触处设有5个折弯通孔，其中4个折弯通孔分布在第二铜箔线路下端，I个折弯通孔分布在第二铜箔线路上端，设置折弯通孔的目的是为了使得第一铜箔线路和第二铜箔线路在基板上粘附得更加平整，防止铜箔线路出现打皱脱落现象。
[0009]本实用新型相较于现有技术的有益效果在于:结构简单、体积小巧、造价成本低，信号强度稳定，通过对内置两个铜箔线路的设计对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构分解图。
[0011]图中:1-连接端子，2-射频线，3-铝箔，4-第一铜箔线路，5-基板，6-第二铜箔线路，7-折弯通孔，8-第一镂空孔，9-第二镂空孔，10-第三镂空孔，11-第一焊接点，12-第二焊接点。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。
[0013]实施例:一种3G内置天线。
[0014]参照图1所示，一种3G内置天线，包括连接端子1、射频线2、铝箔3、基板5、第一铜箔线路4和第二铜箔线路6，所述连接端子I安装在射频线2的一端，所述射频线2通过第一焊接点11与第一铜箔线路4连接，所述射频线2通过第二焊接点12与第二铜箔线路6连接，所述第一铜箔线路4安装在基板5的下侧前端，所述第一铜箔线路4的一侧与铝箔3连接，所述第二铜箔线路6安装在基板5后侧，所述第一铜箔线路4和第二铜箔线路6之间通过射频线2连接。
[0015]在上述方案中，所述第一铜箔线路4和第二铜箔线路6之间通过射频线2连接最后将信号输送到连接端子I上，第一铜箔线路4和第二铜箔线6路为本实用新型的信号发射及接收装置，其中第一铜箔线路4的一侧与铝箔3连接，铝箔3为接地装置，可以稳定信号，通过两个铜箔线路之间的对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
[0016]在上述方案中，所述基板5上开有第一镂空孔8、第二镂空孔9和第三镂空孔10，所述第一镂空孔8位于基板5后端下方，所述第二镂空孔9位于基板5后端中部，所述第三镂空孔10位于基板5后端上方，设置三个镂空孔的目的是为了将基板5稳定的固定在外部机壳上，起到限位作用。
[0017]在上述方案中，所述基板5与第一铜箔线路4接触处设有5个折弯通孔7，所述基板5与第二铜箔线路6接触处设有5个折弯通孔7，其中4个折弯通孔7分布在第二铜箔线路6下端，I个折弯通孔7分布在第二铜箔线路6上端，设置折弯通孔7的目的是为了使得第一铜箔线路4和第二铜箔线路6在基板5上粘附得更加平整，防止铜箔线路出现打皱脱落现象。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作出的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种3G内置天线，包括连接端子(I)、射频线(2 )、铝箔(3 )和基板(5 )，其特征在于:还包括第一铜箔线路(4)和第二铜箔线路(6)，所述连接端子(I)安装在射频线(2)的一端，所述射频线(2)通过第一焊接点(11)与第一铜箔线路(4)连接，所述射频线(2)通过第二焊接点(12)与第二铜箔线路(6)连接，所述第一铜箔线路(4)安装在基板(5)的下侧前端，所述第一铜箔线路(4)的一侧与铝箔(3)连接，所述第二铜箔线路(6)安装在基板(5)后侧，所述第一铜箔线路(4)和第二铜箔线路(6)之间通过射频线(2)连接。2.如权利要求1所述的3G内置天线，其特征在于:所述基板(5)上开有第一镂空孔(8)、第二镂空孔(9)和第三镂空孔(10)，所述第一镂空孔(8)位于基板(5)后端下方，所述第二镂空孔(9 )位于基板(5 )后端中部，所述第三镂空孔(10 )位于基板(5 )后端上方。3.如权利要求1所述的3G内置天线，其特征在于:所述基板(5)与第一铜箔线路(4)接触处设有5个折弯通孔(7)，所述基板(5)与第二铜箔线路(6)接触处设有5个折弯通孔(7)，其中4个折弯通孔(7)分布在第二铜箔线路(6)下端，I个折弯通孔(7)分布在第二铜箔线路(6)上端。
【专利摘要】本实用新型提供了一种3G内置天线，包括连接端子、射频线、铝箔、基板、第一铜箔线路和第二铜箔线路，连接端子安装在射频线的一端，射频线通过第一焊接点与第一铜箔线路连接，射频线通过第二焊接点与第二铜箔线路连接，第一铜箔线路安装在基板的下侧前端，第一铜箔线路的一侧与铝箔连接，第二铜箔线路安装在基板后侧，第一铜箔线路和第二铜箔线路之间通过射频线连接。本实用新型提供的3G内置天线结构简单、体积小巧、造价成本低，信号强度稳定，通过对内置两个铜箔线路的设计对接，既可以有效增强3G信号，又可以有效稳定3G信号。
【IPC分类】H01Q1/24, H01Q1/36
【公开号】CN204927495
【申请号】CN201520693622
【发明人】李小军, 廖小辉, 何兴, 胡海军
【申请人】中山市博安通通信技术有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月9日