一种嵌件注塑制造的天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种嵌件注塑制造的天线。
【背景技术】
[0002]目前移动消费电子领域，LDS(直接激光成型)及LEP(激光增强镀)工艺逐渐成为一种重要的天线结构形式。在这类天线结构中，为了达到防水和美观的需要，在这两种工艺制作的天线外部一般需要再包模注塑第二层材料。但是，包模注塑第二层材料的难点在于注塑成型第二层材料由于熔融态塑料，会带来较多热量，使第二层材料和第一层材料高温状态下粘结，虽然粘合效果较好，但这一过程中会造成第一层材料软化甚至部分熔化从而会扭曲或破坏了天线金属层结构。
[0003]目前，为避免第一层材料受损或变形，一般采取的一个方法是:第一层使用耐高温的塑料，从而抗软化和融化。但是这种方法制作的天线的缺点是:使第一层材料的选材具有有较大的局限性，此外，耐高温材料的价格也往往较高，机械性较差，使得天线整体的成本及性能受到影响。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种嵌件注塑制造的天线，以解决现有的LDS及LEP工艺制造的天线其结构中所造成的第一塑料层及金属层易于被包模注塑第二层塑料时破坏的问题。
[0005]本实用新型的第二目的在于提供一种嵌件注塑制造的天线，以解决现有的LDS及LEP工艺制造的天线为实现较好的性能，其包模注塑第二层塑料时采用耐高温的第一层塑料所造成的天线成本较高、机械性能较差的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了一种嵌件注塑制造的天线，包括第一塑料层、覆于第一塑料层上的金属层，以及第二塑料层，金属层被第二塑料层包覆的部分或者金属层的全部的上面以及第一塑料层被第二塑料层包覆的部分或全部外表面设有隔热保护层，第二塑料层设于该隔热保护层的上方，其中，所述金属层为通过LDS或LEP的方法覆于所述第一塑料层上的金属层。
[0007]较佳地，所述隔热保护层为通过喷涂、移印、刷印、浸润或点胶的方法覆盖于所述第一塑料层和金属层上。
[0008]较佳地，所述隔热保护层的材料为油墨，所述油墨包括聚酰胺树脂、硝酸纤维、氯乙烯、醋酸乙烯共聚树脂、氯化聚丙烯、聚氨酯、丙烯酸低聚物、丙烯酸单体、环氧树脂，丙烯酸树脂、氯化橡胶、醇酸、聚氨酯等物质中的一种或多种组合。
[0009]较佳地，所述隔热保护层与所述第二塑料层之间还设有胶水层，所述胶水层的材料为热固性胶。
[0010]较佳地，所述隔热保护层为一层或多层结构，当所述隔热保护层为多层结构时，所述隔热保护层还包括:加硬层、抗冲击层及耐温层。
[0011]较佳地，所述隔热保护层的厚度为5um?150um。
[0012]本实用新型提供了一种嵌件注塑制造的天线，通过在LDS及LEP工艺制造的天线的第一塑料层与第二塑料层间设置隔热保护层，实现在第二塑料层注塑时可以有效隔热并阻挡部分冲击力，使得注塑第二塑料层时可以保护第一塑料层免于软化或者融化，使天线金属层免于被破坏。而在隔热保护层和第二塑料层间加设胶水层，可以增加隔热保护层和第二塑料层的粘结效果。而隔热保护层可以根据天线的实际应用场景设置为多层结构，如设置加硬层，抗冲击层和耐温层，有效地扩大了该天线的应用场合。
[0013]这种天线结构有效的降低了对第一层材料的材料限制，从而降低天线结构的成本，非常有利于LDS及LEP工艺的推广。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例一提供的天线结构示意图；
[0015]图2为本实用新型实施例二提供的天线结构示意图；
[0016]图3为本实用新型实施例三提供的天线结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合图1至图3对本实用新型提供的具有嵌件注塑制造的天线进行详细的描述，其为几个本实用新型可选的实施例，可以认为，本领域技术人员在不改变本实用新型精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。
[0018]实施例一:
[0019]如图1所示，本实施例提供的嵌件注塑制造的天线，包括第一塑料层1、金属层2、第二塑料层3及隔热保护层4，其中，金属层2为通过LED或LEP工艺覆于第一塑料层上的，第一塑料层即为天线金属线路的载体，而第二塑料层则是为了防水或美观而包模注塑在载体及金属线路构成的天线整体上的。本实施例中，金属层2被第二塑料层3包覆的部分或者金属层2的全部的上面覆有隔热保护层4。此外，第一塑料层I被第二塑料层3包覆的部分或全部外设有隔热保护层4，第二塑料层3在具有隔热保护层4处设于该隔热保护层4上方。
[0020]其中，隔热保护层4为通过喷涂、移印、刷印或浸润覆盖于第一塑料层I上的。隔热保护层的材料为油墨，所述油墨包括聚酰胺树脂、硝酸纤维、氯乙烯、醋酸乙烯共聚树脂、氯化聚丙烯、聚氨酯、丙烯酸低聚物、丙烯酸单体、环氧树脂，丙烯酸树脂、氯化橡胶、醇酸、聚氨酯等物质中的一种或多种组合。此外，本实施例中的隔热保护层的厚度为5?150um。
[0021]上述天线的制造方法如下:
[0022]在采用LDS或LEP工艺制造天线时，在注塑第二塑料层前，首先在金属层以及第一塑料层将被第二塑料层包覆的部分或全部的外表面设置隔热保护层；随后在具有隔热保护层处的上方注塑第二塑料层。设置隔热保护层时，具体为通过喷涂、移印、刷印或浸润的方式将所述隔热保护层覆盖在第一塑料层上和金属层上的。这种方法不会破坏第一塑料层及金属层的结构，使得制造天线时对工艺、第一塑料层的材料等要求较低，制造的天线性能不受加工过程影响。
[0023]实施例二:
[0024]本实施例为实施例一的较佳实施例，其与实施例一不同之处如下所述:
[0025]本实施例的天线结构的隔热保护层4与所述第二塑料层3之间还设有胶水层5，在胶水层5覆于隔热保护层4上，而隔热保护层4为通过喷涂、移印、刷印或浸润覆盖于第一塑料层I上的。胶水层的材料为热固性胶，其基础成分为双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)，环氧树脂，酚荃树脂+ 丁腈橡胶，亚克力(PMMA)等其中的一种。胶水层5可以更好地增加隔热保护层和第二塑料层的粘结效果。
[0026]实施例三:
[0027]本实施例为实施例二的较佳实施例，其与实施例一不同之处如下所述:
[0028]本实施例的天线结构的隔热保护层4为多层结构，还依次包括:加硬层43、抗冲击层42及耐温层41，其中，加硬层43位于靠近金属层2的一侧，且耐温层41与第二塑料层3之间设有上述胶水层5。
[0029]当然，在其他优选实施例中，隔热保护层中的加硬层43、抗冲击层42及耐温层41之间的顺序在实施时可以根据需要自由调整，隔热保护层在可以满足隔热及保护金属层及第一塑料层的基础上，本领域技术人员也可以根据需要自由设置其层数及各层所实现的功會K。
[0030]本实施例中，通过将隔热保护层设为具有多种不同功能特性的多层结构，可以使得该隔热保护层具有结构稳定性好、抗冲击及耐温等等特性，在注塑第二塑料层时，更好地保护金属层。
[0031]本实施例中的隔热保护层4的厚度为150um。
[0032]优选地，本实用新型所提供的天线结构中的隔热保护层的厚度不局限于5um?150um，由本领域技术人员可以依据实际需要及不同的隔热保护层的材料的设定进行自由设置。
[0033]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，对本实用新型所做的变形或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述的权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种嵌件注塑制造的天线，包括第一塑料层、覆于第一塑料层上的金属层，以及第二塑料层，其特征在于，金属层被第二塑料层包覆的部分或者金属层的全部的上面以及第一塑料层被第二塑料层包覆的部分或全部外表面设有隔热保护层，第二塑料层设于该隔热保护层的上方，其中，所述金属层为通过LDS或LEP的方法覆于所述第一塑料层上的金属层。2.根据权利要求1所述的嵌件注塑制造的天线，其特征在于，所述隔热保护层覆盖于所述第一塑料层和金属层上。3.根据权利要求1所述的嵌件注塑制造的天线，其特征在于，所述隔热保护层的材料为油墨。4.根据权利要求1所述的嵌件注塑制造的天线，其特征在于，所述隔热保护层与所述第二塑料层之间还设有胶水层，所述胶水层的材料为热固性胶。5.根据权利要求1所述的嵌件注塑制造的天线，其特征在于，所述隔热保护层为一层或多层结构，当所述隔热保护层为多层结构时，所述隔热保护层还包括:加硬层、抗冲击层及耐温层。6.根据权利要求1至5任一项所述的嵌件注塑制造的天线，其特征在于，所述隔热保护层的厚度为5um?150um。
【专利摘要】本实用新型提供了一种嵌件注塑制造的天线，通过在LDS及LEP工艺制造的天线的第一塑料层与第二塑料层间设置隔热保护层，实现在第二塑料层注塑时可以有效隔热并阻挡部分冲击力，使得注塑第二层塑料时可以保护第一塑料层免于软化或者融化，使天线金属层免于被破坏。而在隔热保护层和第二塑料层间加设胶水层，可以增加隔热保护层和第二塑料层的粘结效果。而隔热保护层可以根据天线的实际应用场景设置为多层结构，如设置加硬层，抗冲击层和耐温层，有效地扩大了该天线的应用场合。这种天线结构有效的降低了对第一层材料的材料限制，从而降低天线结构的成本，非常有利于LDS及LEP工艺的推广。
【IPC分类】H01Q1/38
【公开号】CN204927504
【申请号】CN201520394338
【发明人】蒋海英, 蒋希山, 李玉军, 陈德智
【申请人】上海安费诺永亿通讯电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年6月10日