一种发光二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光二极管，属于二极管技术领域。
【背景技术】
[0002]发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低，环保、省电、寿命长等诸多特点，将渐渐成为主要照明光源。现有的二极管存在发出的光不均匀的现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管，它结构简单，设计合理，发出光线均匀，使用寿命长。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:
[0005]—种发光二极管，包括基座、固定于基座上的第一引脚及第二引脚、电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体，所述封装体包括内封装体和外封装体，所述内封装体呈半球状，发光芯片位于内封装体下端面的中心位置，内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒，所述外封装体为大于半球的球冠，外封装体覆盖内封装体和基座。
[0006]所述外封装体内均匀分布有反射颗粒。
[0007]所述内封装体和外封装体的球心位置重合。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，使用方便，设计合理，封装体包括半球状的内封装体和球冠状的外封装体，且球心位置重合，可使得二极管发出的光线均匀，密封性好，能有效防止基板黄化、脆裂，延长二极管的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]图中:1、基座，2、第一引脚，3、第二引脚，4、发光芯片，5、内封装体，6、外封装体，7、
荧光颗粒，8、反射颗粒。
【具体实施方式】
[0011]为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0012]如图1所示，一种发光二极管，包括基座1、固定于基座I上的第一引脚2及第二引脚3、电连接第一引脚2及第二引脚3的发光芯片4及覆盖发光芯片4的封装体，所述封装体包括内封装体5和外封装体6，所述内封装体5呈半球状，发光芯片4位于内封装体5下端面的中心位置，内封装体5内均匀分布有荧光颗粒7和反射颗粒8，所述外封装体6为大于半球的球冠，外封装体6覆盖内封装体5和基座I。
[0013]所述外封装体6内均匀分布有反射颗粒8。
[0014]所述内封装体5和外封装体6的球心位置重合。
[0015]封装体包括半球状的内封装体和球冠状的外封装体，且球心位置重合，可使得二极管发出的光线均匀，密封性好，能有效防止基板黄化、脆裂，延长二极管的使用寿命。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种发光二极管，包括基座、固定于基座上的第一引脚及第二引脚、电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体，其特征在于:所述封装体包括内封装体和外封装体，所述内封装体呈半球状，发光芯片位于内封装体下端面的中心位置，内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒，所述外封装体为大于半球的球冠，外封装体覆盖内封装体和基座。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于:所述外封装体内均匀分布有反射颗粒。3.根据权利要求1所述的一种发光二极管，其特征在于:所述内封装体和外封装体的球心位置重合。
【专利摘要】本实用新型公开了一种发光二极管，包括基座、固定于基座上的第一引脚及第二引脚、电连接第一引脚及第二引脚的发光芯片及覆盖发光芯片的封装体，所述封装体包括内封装体和外封装体，所述内封装体呈半球状，发光芯片位于内封装体下端面的中心位置，内封装体内均匀分布有荧光颗粒和反射颗粒，所述外封装体为大于半球的球冠，外封装体覆盖内封装体和基座；所述外封装体内均匀分布有反射颗粒；所述内封装体和外封装体的球心位置重合。本实用新型结构简单，使用方便，设计合理，封装体包括半球状的内封装体和球冠状的外封装体，且球心位置重合，可使得二极管发出的光线均匀，密封性好，能有效防止基板黄化、脆裂，延长二极管的使用寿命。
【IPC分类】H01L33/56
【公开号】CN204946940
【申请号】CN201520765593
【发明人】蒋有新
【申请人】定远县安卓电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月30日