超薄型贴片式整流器的制造方法

文档序号:10056818阅读:474来源:国知局
超薄型贴片式整流器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种整流半导体器件,尤其涉及一种超薄型贴片式整流器。
【背景技术】
[0002]整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构,它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流,由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍,是对二极管半波整流的一种显著改进,故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。
[0003]—方面,现有双列叠片式结构整流器,生产工艺简单,易操作。但是每颗二极管晶粒所在的支撑片平整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定,晶粒受损或者接触不良的状况时有发生。另一方面,现有产品为4颗独立的二极管(附图1)或插件式桥堆产品(附图2)或微型桥堆产品。主要存在如下弊端:4颗独立的二极管:产品厚度大,占用PCB板空间较大,不适用回流焊方式焊接。直列式桥堆产品:产品厚度大,散热性能不佳,不适用回流焊方式焊接。微型桥堆产品,无散热片,客户希望产品能有更好的散热性能。综上,现有技术存在产品厚度大,占用PCB板空间较大,不适应终端产品小型化的需求;产品散热性能不佳,造成终端产品发热量大,不利于节能环保;不适用回流焊方式焊接,PCB板上其他产品需要用回流焊方式焊接时整个PCB板需要二次受热,会对已组装的器件带来损害等技术问题。

【发明内容】

[0004]本实用新型目的是提供一种超薄型贴片式整流器,该表面贴装整流桥器件厚度薄,芯片与PCB的散热路径最短,散热片为金属材质,导热最好,充分利用了 PCB板自身的散热能力,散热片面积与产品长X宽面积比例达50%,最大限度的利用了 PCB散热能力。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种超薄型贴片式整流器,包括:由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和负极金属条,所述环氧封装体底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片和E形金属基片,所述负极金属条位于第一、第二金属基片和E形金属基片之间;
[0006]第一二极管芯片的正极端与第一金属基片上表面电连接,第二二极管芯片的负极端与E形金属基片一端上表面电连接,第三二极管芯片的负极端与E形金属基片另一端上表面电连接,第四二极管芯片的正极端与第二金属基片上表面电连接;
[0007]第一连接片两端分别与第一二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接,第二连接片两端分别与第二二极管芯片的正极端和第一金属基片的上表面电连接;
[0008]第三连接片两端分别与第四二极管芯片的负极端和负极金属条的上表面电连接,第四连接片两端分别与第三二极管芯片的正极端和第二金属基片的上表面电连接;
[0009]第一、第二金属基片作为交流输入端,所述负极金属条的折弯部作为直流负极端,所述E形金属基片作为直流正极端;所述第一连接片、第三连接片与负极金属条通过第一定位机构连接,所述第二连接片、第四连接片与第一、第二金属基片均通过第二定位机构连接,所述第一定位机构由位于负极金属条两侧的凸点和位于第一连接片、第三连接片末端的两侧的内陷部组成,此凸点嵌入内陷部内;所述第二定位机构由位于第一、第二金属基片各自两侧的凸点和位于第二连接片、第四连接片末端的两侧的内陷部组成,此凸点嵌入内陷部内。
[0010]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0011]1.上述方案中,所述环氧封装体的厚度小于2_。
[0012]2.上述方案中,所述第一、第二金属基片位于环氧封装体边缘处的端面分别设置有至少2个第一引脚外凸部。
[0013]3.上述方案中,所述E形金属基片位于环氧封装体边缘处的端面设置有4个第二引脚外凸部。
[0014]4.上述方案中,所述凸点的高度高于内陷部。
[0015]由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0016]1.本实用新型超薄型贴片式整流器,其相对现有微型桥堆产品为双面封装,在厚度方向上单面封装,该产品厚度薄,将厚度有5mm以上调整为在2mm以内,既作为散热片又同时作为电气端子的第一、第二金属基片和E形金属基片,上面与芯片连接,下面与客户使用时的PCB连接,芯片为发热部件,芯片与PCB的散热路径最短,散热片为金属材质,导热最好,充分利用了 PCB板自身的散热能力,避免了现有产品的通过机箱内的空气对流散热,芯片发热要通过环氧才能传导到外界空气中,环氧导热能力差等缺陷。
[0017]2.本实用新型超薄型贴片式整流器,其该产品为表面贴装产品,适用于较先进的回流焊方式焊接,该产品使用独创的内部结构,四颗连接片跨过一颗引线桥接实现桥接,该布局使得4颗芯片间距最远,四颗发热相互累积效应最低设计和全新焊盘外形设计,第一、第二金属基片和E形金属基片采用E型设计,散热片面积与产品长X宽面积比例达50%,最大限度的利用了 PCB散热能力;其次,其定位机构由位于两侧的凸点和连接片末端的两侧的内陷部组成,大大提高了安装精度和使用中的可靠性和寿命。
【附图说明】
[0018]附图1为现有轴向型广品结构不意图;
[0019]附图2为现有直列式桥堆结构示意图;
[0020]附图3为本实用新型超薄型贴片式整流器结构示意图;
[0021]附图4为附图3的仰视且旋转后的结构示意图;
[0022]附图5为附图3的A-A剖面结构示意图;
[0023]附图6为附图3的B-B剖面结构示意图;
[0024]附图7为本实用新型定位机构结构示意图;
[0025]附图8为附图7的仰视结构示意图。
[0026]以上附图中:1、环氧封装体;2、第一二极管芯片;3、第二二极管芯片;4、第三二极管芯片;5、第四二极管芯片;6、负极金属条;7、第一金属基片;8、第二金属基片;9、E形金属基片;10、第一连接片;11、第二连接片;12、第三连接片;13、第四连接片;15、第一引脚外凸部;16、第二引脚外凸部;17、第一定位机构;18、第二定位机构;19、凸点;20、内陷部。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0028]实施例:一种超薄型贴片式整流器,包括:由环氧封装体1包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片2、3、4、5和负极金属条6,所述环氧封装体1底部且位于左、右侧分别固定有第一、第二金属基片7、8和E形金属基片9,所述负极金属条6位于第一、第二金属基片7、8和E形金属基片9之间;
[0029]第一二极管芯片2的正极端与第一金属基片7上表面电连接,第二二极管芯片3的负极端与E形金属基片9 一端上表面电连接,第三二极管芯片4的负极端与E形金属基片9另一端上表面电连接,第四二极管芯片5的
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