一种防虚焊贴片发光二极管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防虚焊贴片发光二极管。
【背景技术】
[0002]IXD (液晶显示器)为非发光性的显示装置，须要借助背光源才能达到显示的功能，光源性能的好坏会直接影响LCD显像质量。其中，LED(发光二极管)作为其中的一种背光源，具有使用寿命长，发热低等优点，但由于LED是点光源，其亮度稍显不足。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种防虚焊贴片发光二极管，其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来，避免荧光粉受到芯片的高温影响，提高了 LED的发光效率和发光效果。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0005]—种防虚焊贴片发光二极管，包括线路板，所述线路板上安装有芯片，所述芯片上覆盖有第一硅胶层，所述第一硅胶层外覆盖有第二硅胶层，所述第二硅胶层上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽左侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第一反射板，所述圆形凹槽右侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第二反射板；所述线路板与散热片相连；所述线路板分别与第一焊柱、第二焊柱相连，其中所述第一焊柱上分别开设有第一焊接凹槽、第二焊接凹槽、第三焊接凹槽，所述第二焊柱上分别开设有第四焊接凹槽、第五焊接凹槽、第六焊接凹槽；所述第一焊柱与第二焊柱之间安装有隔锡板，且所述隔锡板与线路板相连。
[0006]所述第二硅胶层内表面涂覆有荧光粉。
[0007]所述芯片两侧的线路板上均安装有散热盘。
[0008]所述第一焊接凹槽分别与第二焊接凹槽、第三焊接凹槽垂直开设，所述第二焊接凹槽与第三焊接凹槽于同一水平直线开设；所述第四焊接凹槽分别与第五焊接凹槽、第六焊接凹槽垂直开设，所述第五焊接凹槽与第六焊接凹槽于同一水平直线开设。
[0009]本实用新型的有益效果是:一种防虚焊贴片发光二极管，其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来，避免荧光粉受到芯片的高温影响，提高了 LED的发光效率和发光效果。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]实施例1
[0012]如图1所示一种防虚焊贴片发光二极管，包括线路板1，所述线路板1上安装有芯片2，所述芯片2上覆盖有第一硅胶层3，所述第一硅胶层3外覆盖有第二硅胶层4，所述第二硅胶层4上开设有圆形凹槽5，所述圆形凹槽5左侧的第一硅胶层3与第二硅胶层4之间安装有第一反射板6，所述圆形凹槽5右侧的第一硅胶层3与第二硅胶层4之间安装有第二反射板7 ;所述线路板1与散热片18相连；所述线路板1分别与第一焊柱9、第二焊柱10相连，其中所述第一焊柱9上分别开设有第一焊接凹槽11、第二焊接凹槽12、第三焊接凹槽13，所述第二焊柱10上分别开设有第四焊接凹槽14、第五焊接凹槽15、第六焊接凹槽16 ;所述第一焊柱9与第二焊柱10之间安装有隔锡板17，且所述隔锡板17与线路板1相连。可以使得焊接的时候，两侧的锡膏不会互溶，减少了短路的风险。
[0013]所述第二硅胶层4内表面涂覆有荧光粉。其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来，避免荧光粉受到芯片的高温影响，进而带来更好的发光效果。
[0014]所述芯片2两侧的线路板1上均安装有散热盘8。发光二极管所产生的热能，可以通过散热盘8传递至线路板1，再利用线路板1的较大空气接触面积来作更高效率的散热。
[0015]所述第一焊接凹槽11分别与第二焊接凹槽12、第三焊接凹槽13垂直开设，所述第二焊接凹槽12与第三焊接凹槽13于同一水平直线开设；所述第四焊接凹槽14分别与第五焊接凹槽15、第六焊接凹槽16垂直开设，所述第五焊接凹槽15与第六焊接凹槽16于同一水平直线开设。以避免二极管焊接的时候出现虚焊的情况。
[0016]本实施例的一种防虚焊贴片发光二极管，其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来，避免荧光粉受到芯片的高温影响，提高了 LED的发光效率和发光效果。
【主权项】
1.一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于:包括线路板(1)，所述线路板(1)上安装有芯片(2)，所述芯片(2)上覆盖有第一硅胶层(3)，所述第一硅胶层(3)外覆盖有第二硅胶层(4)，所述第二硅胶层(4)上开设有圆形凹槽(5)，所述圆形凹槽(5)左侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第一反射板￠)，所述圆形凹槽(5)右侧的第一硅胶层(3)与第二硅胶层(4)之间安装有第二反射板(7);所述线路板(1)与散热片(18)相连；所述线路板(1)分别与第一焊柱(9)、第二焊柱(10)相连，其中所述第一焊柱(9)上分别开设有第一焊接凹槽(11)、第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)，所述第二焊柱(10)上分别开设有第四焊接凹槽(14)、第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16);所述第一焊柱(9)与第二焊柱(10)之间安装有隔锡板(17)，且所述隔锡板(17)与线路板(1)相连。2.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于:所述第二硅胶层(4)内表面涂覆有荧光粉。3.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于:所述芯片(2)两侧的线路板(1)上均安装有散热盘(8)。4.根据权利要求1所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其特征在于:所述第一焊接凹槽(11)分别与第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)垂直开设，所述第二焊接凹槽(12)与第三焊接凹槽(13)于同一水平直线开设；所述第四焊接凹槽(14)分别与第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16)垂直开设，所述第五焊接凹槽(15)与第六焊接凹槽(16)于同一水平直线开设。
【专利摘要】本实用新型公开一种防虚焊贴片发光二极管，包括线路板，所述线路板上安装有芯片，所述芯片上覆盖有第一硅胶层，所述第一硅胶层外覆盖有第二硅胶层，所述第二硅胶层上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽左侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第一反射板，所述圆形凹槽右侧的第一硅胶层与第二硅胶层之间安装有第二反射板；所述线路板与散热片相连；所述线路板分别与第一焊柱、第二焊柱相连，所述第一焊柱与第二焊柱之间安装有隔锡板，且所述隔锡板与线路板相连。本实用新型所述的一种防虚焊贴片发光二极管，其可以有效使荧光粉与芯片区隔开来，避免荧光粉受到芯片的高温影响，提高了LED的发光效率和发光效果。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50
【公开号】CN204966532
【申请号】CN201520649328
【发明人】赵威
【申请人】绍兴鸿瑞光电科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月26日