高精密大功率金属箔电阻器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器，尤其涉及一种高精密大功率金属箔电阻器。
【背景技术】
[0002]目前，高精密金属箔电阻器精度高，稳定性好，在高精密测量系统及仪器仪表中得到广泛应用，其缺陷是由于体积较小，散热性能差，功率低，制约其推广应用。对散热要求较高的高精密金属箔电阻器，普通的散热片无法调节散热片组件数量，无法满足散热需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高精密大功率金属箔电阻器，有效增加了散热面积和散热效率，可根据散热需求调节散热片组件数量，适用范围更广。
[0004]本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是:
[0005]—种高精密大功率金属箔电阻器，包括电阻芯片1、电阻外壳2、外引线3和散热片组件4，电阻芯片1装在电阻外壳2内，外引线3与电阻芯片1连接，电阻外壳2上设置若干个散热片组件4，所述散热片组件4包括基座5、散热片6、卡接凸起A7和卡接凸起B8，基座5上部设置有散热片6，基座5 —侧设置卡接凸起A7，基座5另一侧设置与卡接凸起A7匹配的卡接凸起B8，可将两个相邻的散热片组件4拼接在一起。
[0006]所述的散热片组件4的材质为镁铝合金。
[0007]所述的散热片6与基座5为一体式设置。
[0008]所述的散热片组件4粘接在电阻外壳2上。
[0009]所述的散热片组件4可拆卸的连接在电阻外壳2上。
[0010]所述的电阻外壳2开设有卡接凹槽10，基座5底部设置有与卡接凹槽10匹配的卡接凸起C9，卡接凸起C9插入卡接凹槽10内。
[0011]所述的两相邻散热片6之间的距离为1.l_3mm。
[0012]所述的散热片6的厚度为1.1-1.6mm。
[0013]本实用新型的工作原理:电阻芯片装在电阻外壳内，外引线与电阻芯片连接，电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座、散热片、卡接凸起A和卡接凸起B，基座上部设置有散热片，有效增加了散热面积和散热效率，提高空间利用率；基座一侧设置卡接凸起A，基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B，拼接方便，连接牢固，散热片组件的个数可根据需要进行删减，便于更换。
[0014]本实用新型的有益效果在于:1、电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座和散热片，基座上部设置有散热片，有效增加了散热面积和散热效率，提高空间利用率。2、散热片组件的个数可根据需要进行删减，便于更换，适用范围更广。3、基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B，可将两个相邻的散热片组件拼接在一起，拼接方便，连接牢固。4、散热片组件采用标准化设计，便于维修。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
[0017]其中，1-电阻芯片，2-电阻外壳，3-外引线，4-散热片组件，5-基座，6-散热片，
7-卡接凸起A，8-卡接凸起B，9-卡接凸起C，10-卡接凹槽。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0019]实施例1，参照图1，本【具体实施方式】所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，包括电阻芯片1、电阻外壳2、外引线3和散热片组件4，电阻芯片1装在电阻外壳2内，外引线3与电阻芯片1连接，电阻外壳2上设置若干个散热片组件4，所述散热片组件4包括基座5、散热片6、卡接凸起A7和卡接凸起B8，基座5上部设置有散热片6，基座5 —侧设置卡接凸起A7，基座5另一侧设置与卡接凸起A7匹配的卡接凸起B8，可将两个相邻的散热片组件4拼接在一起。
[0020]所述的散热片组件4的材质为镁铝合金。
[0021]所述的散热片6与基座5为一体式设置。
[0022]所述的散热片组件4粘接在电阻外壳2上。
[0023]所述的两相邻散热片6之间的距离为1.6mm。
[0024]所述的散热片6的厚度为1.2mm。
[0025]实施例2，参照图2，本【具体实施方式】所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，包括电阻芯片1、电阻外壳2、外引线3和散热片组件4，电阻芯片1装在电阻外壳2内，外引线3与电阻芯片1连接，电阻外壳2上设置若干个散热片组件4，所述散热片组件4包括基座5、散热片6、卡接凸起A7和卡接凸起B8，基座5上部设置有散热片6，基座5 —侧设置卡接凸起A7，基座5另一侧设置与卡接凸起A7匹配的卡接凸起B8，可将两个相邻的散热片组件4拼接在一起。
[0026]所述的散热片组件4的材质为镁铝合金。
[0027]所述的散热片6与基座5为一体式设置。
[0028]所述的散热片组件4可拆卸的连接在电阻外壳2上。
[0029]所述的电阻外壳2开设有卡接凹槽10，基座5底部设置有与卡接凹槽10匹配的卡接凸起C9，卡接凸起C9插入卡接凹槽10内。
[0030]所述的两相邻散热片6之间的距离为1.6mm。
[0031]所述的散热片6的厚度为1.2mm。
[0032]本【具体实施方式】的工作原理:电阻芯片装在电阻外壳内，外引线与电阻芯片连接，电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座、散热片、卡接凸起A和卡接凸起B，基座上部设置有散热片，有效增加了散热面积和散热效率，提高空间利用率；基座一侧设置卡接凸起A，基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B，拼接方便，连接牢固，散热片组件的个数可根据需要进行删减，便于更换。
[0033]本【具体实施方式】的有益效果在于:1、电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座和散热片，基座上部设置有散热片，有效增加了散热面积和散热效率，提高空间利用率。2、散热片组件的个数可根据需要进行删减，便于更换，适用范围更广。3、基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B，可将两个相邻的散热片组件拼接在一起，拼接方便，连接牢固。4、散热片组件采用标准化设计，便于维修。
[0034]本实用新型的具体实施例不构成对本实用新型的限制，凡是采用本实用新型的相似结构及变化，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:包括电阻芯片(1)、电阻外壳(2)、外引线(3)和散热片组件(4)，电阻芯片(1)装在电阻外壳(2)内，外引线(3)与电阻芯片(1)连接，电阻外壳(2)上设置若干个散热片组件(4)，所述散热片组件(4)包括基座(5)、散热片(6)、卡接凸起A (7)和卡接凸起B (8)，基座(5)上部设置有散热片(6)，基座(5)—侧设置卡接凸起A (7)，基座(5)另一侧设置与卡接凸起A (7)匹配的卡接凸起B (8)。2.如权利要求1所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:所述的散热片组件(4)的材质为镁铝合金。3.如权利要求1所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:所述的散热片(6)与基座(5)为一体式设置。4.如权利要求1所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:所述的散热片组件(4)粘接在电阻外壳(2)上。5.如权利要求1所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:所述的散热片组件(4)可拆卸的连接在电阻外壳(2)上。6.如权利要求5所述的一种高精密大功率金属箔电阻器，其特征在于:所述的电阻外壳(2)开设有卡接凹槽(10)，基座(5)底部设置有与卡接凹槽(10)匹配的卡接凸起C (9)，卡接凸起C (9)插入卡接凹槽(10)内。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高精密大功率金属箔电阻器，电阻芯片装在电阻外壳内，外引线与电阻芯片连接，电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座、散热片、卡接凸起A和卡接凸起B，基座上部设置有散热片，基座一侧设置卡接凸起A，基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B。本实用新型的有益效果在于：1、电阻外壳上设置若干个散热片组件，所述散热片组件包括基座和散热片，基座上部设置有散热片，有效增加了散热面积和散热效率。2、散热片组件的个数可根据需要进行删减，便于更换，适用范围更广。3、基座另一侧设置与卡接凸起A匹配的卡接凸起B，可将两个相邻的散热片组件拼接在一起，拼接方便，连接牢固。
【IPC分类】H01C1/084, H01C3/00
【公开号】CN204991313
【申请号】CN201520557177
【发明人】赵君, 王海青, 邱天娇
【申请人】山东航天正和电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月29日