自动分离led倒装芯片的机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种分离LED倒装芯片的机构，更确切的说是一种自动分离LED倒装芯片的机构。
【背景技术】
[0002]传统上的LED正装芯片运用在灯丝封装，其支架为透明支架，芯片和芯片间的连接靠焊金线在正负极串联，透明支架没有线路，在震动盘震动后，排列整齐，经机械手臂抓取后，在支架端子做包角的工作，正装芯片的没有线路，在经过的震动盘，可直接使用。现有的设备无法将LED正装芯片与LED反装芯片快速分离。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种自动分离LED倒装芯片的机构，能够解决上述的问题。
[0004]本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现:
[0005]—种自动分离LED倒装芯片的机构，包括底座，底座上部安装履带传送装置和振动盘，振动盘的一侧安装振动电机，振动盘上设置数个LED芯片灯丝，振动盘的上部一侧开设通孔，通孔大小只容一个LED芯片灯丝通过，履带传送装置位于通孔的下部，履带传送装置的履带上平行安装数个限位板，底座上部一侧安装电阻测量装置、工控仪和两个导电片，电阻测量装置通过导线分别连接导电片和工控仪，两个导电片分别位于履带传送装置的履带两侧，底座上部一侧安装压缩气体罐和喷嘴，压缩气体罐上安装连接管，连接管的一端连接压缩气体罐，连接管的另一端连接喷嘴，喷嘴位于履带传送装置的一侧，连接管的中部安装电磁阀，电磁阀通过导线连接工控仪，底座侧部安装第一容器和第二容器，第一容器位于履带传送装置一侧，第二容器位于导电片一侧。
[0006]为了进一步实现本实用新型的目的，还可以采用以下技术方案:所述第一容器内部安装海绵。所述底座上安装挡板，挡板位于第二容器一侧。
[0007]本实用新型的优点在于:本实用新型提供了一种可以LED正装芯片与LED反装芯片分离的机构。本实用新型的两个导电片分别位于履带传送装置的履带两侧，当LED芯片灯丝在履带传送装置的带动下经过导电片时，LED芯片灯丝的两端会与导电片接触，此时电阻测量装置可以对LED芯片灯丝测量电阻，当电阻测量装置测量的LED芯片灯丝电阻低于一欧姆时，此时的LED芯片灯丝为正接，电阻测量装置不向工控仪发出电信号允许LED芯片灯丝通过；当电阻测量装置测量的LED芯片灯丝电阻大于五十欧姆时，此时LED芯片灯丝为反接，电阻测量装置向工控仪发出电信号，工控仪控制电磁阀开启，使压缩气体罐内的高压气体通过连接管和喷嘴将反接的LED芯片灯丝吹落到第二容器中。本实用新型的振动电机可以为振动盘提供振动，使振动盘内的LED芯片灯丝有规律地从通孔漏下。本实用新型的履带传送装置可以传送从通孔漏下的LED芯片灯丝。本实用新型的限位板可以避免LED芯片灯丝从履带传送装置上滑落。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。
【附图说明】
[0008]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]标注部件:1底座2第一容器3海绵4履带传送装置5限位板6压缩气体罐7电阻测量装置8连接管9电磁阀10喷嘴11导电片12工控仪13振动电机14振动盘15LED芯片灯丝16通孔17挡板18第二容器。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]—种自动分离LED倒装芯片的机构，如图1所示，包括底座1，底座1上部安装履带传送装置4和振动盘14，振动盘14的一侧安装振动电机13，振动盘14上设置数个LED芯片灯丝15，振动盘14的上部一侧开设通孔16，通孔16大小只容一个LED芯片灯丝15通过，履带传送装置4位于通孔16的下部，履带传送装置4的履带上平行安装数个限位板5，底座1上部一侧安装电阻测量装置7、工控仪12和两个导电片11，电阻测量装置7通过导线分别连接导电片11和工控仪12，两个导电片11分别位于履带传送装置4的履带两侧，底座1上部一侧安装压缩气体罐6和喷嘴10，压缩气体罐6上安装连接管8，连接管8的一端连接压缩气体罐6，连接管8的另一端连接喷嘴10，喷嘴10位于履带传送装置4的一侧，连接管8的中部安装电磁阀9，电磁阀9通过导线连接工控仪12，底座1侧部安装第一容器2和第二容器18，第一容器2位于履带传送装置4 一侧，第二容器18位于导电片11 一侧。本实用新型提供了一种可以LED正装芯片与LED反装芯片分离的机构。本实用新型的两个导电片11分别位于履带传送装置4的履带两侧，当LED芯片灯丝15在履带传送装置4的带动下经过导电片11时，LED芯片灯丝15的两端会与导电片11接触，此时电阻测量装置7可以对LED芯片灯丝15测量电阻，当电阻测量装置7测量的LED芯片灯丝15电阻低于一欧姆时，此时的LED芯片灯丝15为正接，电阻测量装置7不向工控仪12发出电信号允许LED芯片灯丝15通过；当电阻测量装置7测量的LED芯片灯丝15电阻大于五十欧姆时，此时LED芯片灯丝15为反接，电阻测量装置7向工控仪12发出电信号，工控仪12控制电磁阀9开启，使压缩气体罐6内的高压气体通过连接管8和喷嘴10将反接的LED芯片灯丝15吹落到第二容器18中。本实用新型的振动电机13可以为振动盘14提供振动，使振动盘14内的LED芯片灯丝15有规律地从通孔16漏下。本实用新型的履带传送装置4可以传送从通孔16漏下的LED芯片灯丝15。本实用新型的限位板5可以避免LED芯片灯丝15从履带传送装置4上滑落。
[0013]所述第一容器2内部安装海绵3。本实用新型的海绵3可以防止LED芯片灯丝15与第一容器2刚性接触，避免LED芯片灯丝15损坏。
[0014]所述底座1上安装挡板17，挡板17位于第二容器18 —侧。本实用新型的挡板17可以防止LED芯片灯丝15在高压气体的作用下掉到第二容器18外面。
[0015]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.自动分离LED倒装芯片的机构，其特征在于:包括底座(1)，底座(1)上部安装履带传送装置(4)和振动盘(14)，振动盘(14)的一侧安装振动电机(13)，振动盘(14)上设置数个LED芯片灯丝(15)，振动盘(14)的上部一侧开设通孔(16)，通孔(16)大小只容一个LED芯片灯丝(15)通过，履带传送装置(4)位于通孔(16)的下部，履带传送装置(4)的履带上平行安装数个限位板(5)，底座(1)上部一侧安装电阻测量装置(7)、工控仪(12)和两个导电片(11)，电阻测量装置(7)通过导线分别连接导电片(11)和工控仪(12)，两个导电片(11)分别位于履带传送装置(4)的履带两侧，底座(1)上部一侧安装压缩气体罐(6)和喷嘴(10)，压缩气体罐(6)上安装连接管(8)，连接管(8)的一端连接压缩气体罐￠)，连接管(8)的另一端连接喷嘴(10)，喷嘴(10)位于履带传送装置(4)的一侧，连接管(8)的中部安装电磁阀(9)，电磁阀(9)通过导线连接工控仪(12)，底座(1)侧部安装第一容器(2)和第二容器(18)，第一容器(2)位于履带传送装置(4) 一侧，第二容器(18)位于导电片(11) 一侧。2.根据权利要求1所述的自动分离LED倒装芯片的机构，其特征在于:所述第一容器(2)内部安装海绵(3)。3.根据权利要求1所述的自动分离LED倒装芯片的机构，其特征在于:所述底座(1)上安装挡板(17)，挡板(17)位于第二容器(18) —侧。
【专利摘要】一种自动分离LED倒装芯片的机构，包括底座，底座上部安装履带传送装置和振动盘，振动盘的一侧安装振动电机，振动盘上设置数个LED芯片灯丝，振动盘的上部一侧开设通孔，通孔大小只容一个LED芯片灯丝通过，履带传送装置位于通孔的下部，履带传送装置的履带上平行安装数个限位板。本实用新型提供了一种可以LED正装芯片与LED反装芯片分离的机构。本实用新型的振动电机可以为振动盘提供振动，使振动盘内的LED芯片灯丝有规律地从通孔漏下。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/68, H01L21/66, H01L21/677
【公开号】CN204991665
【申请号】CN201520762357
【发明人】姬长建, 冯素华
【申请人】姬长建
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月29日