散热装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种散热装置，尤指一种具有可节省材料并可控制容置孔的深度与维持基板之顶侧与底侧平整度，进而还有效达到均温的效果的散热装置。
【【背景技术】】
[0002]近年来随着资讯、通信及光电产业的快速发展，电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化，在高速度、高频率及小型化之需求下，电子元件的发热密度越来越高，因此散热效率已经成为决定电子产品稳定性的重要因素；由于热导管或导热片具有高效率的热传导特性，已是电子产品中广泛应用的导热元件之一。热导管或导热片主要藉由在其壁烧结有毛细层之密闭的真空铜管或铜片，利用管内之工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化，受热端之蒸气在冷凝端经散热(例如以散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而受毛细层之毛细力作用回流到蒸发端，构成一密闭循环。
[0003]如中国台湾专利公报申请案号第097202791公开一种散热器主要包括:一基座，该基座具有相对的第一侧面和第二侧面，该基座的第一侧面上开设有一 S形凹槽；一 S形导热管对应设置在该S形凹槽中；以及复数散热片设置在该基座的第一侧面上；其特征在于:该基座的第一侧面上还开设有至少一 U形凹槽，所述U形凹槽的开口朝向该S形凹槽的两开口中的一开口，以将所述S形凹槽的一开口部分封闭；以及该散热器还包括至少一 U形导热管，所述U形导热管对应设置在所述U形凹槽中，其中该S形导热管与该U形导热管可以将聚积在该基座中央的热量快速地传导到该基座的边缘。于已知技术中当基座之S形凹槽与U形凹槽于形成时，S形凹槽与U形凹槽深度不易控制且会有公差问题，并于S形凹槽与U形凹槽加工形成时，其应力释放造成基座于S形凹槽111与U形凹槽的背面(即基座相对下底板的一侧)水平度差，进而造成该基座相对应于S形凹槽与U形凹槽正面与S形凹槽与U形凹槽背面无法分别有效贴附散热片与发热元件(如中央处理器或图型处理器)之问题。另，由于基座使用铜料多，造成该基座重量过重。
[0004]以上所述，已知技术具有下列缺点:
[0005]1.重量过重。
[0006]2.耗费材料。
[0007]3.沟槽有公差问题。
[0008]4.基座的背面水平度差(或平整度差)。
[0009]是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之实用新型人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
【【实用新型内容】】
[0010]为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的在提供一种透过至少一热管于一基板内的一容置孔内受挤压形变相紧配合，令热管与基板紧配结合一体，以有效避免造成基板正面与背面真平度不良的散热装置。
[0011]本实用新型之另一目的提供一种可减少用料来达到节省成本，进而还有效达到均温效果的散热装置。
[0012]本实用新型之另一目的提供一种透过至少一热管于一基板内的一容置孔内受挤压形变相紧配合，令热管与基板紧配结合一体，以有效避免造成基板正面与背面真平度不良的散热装置制造方法。
[0013]本实用新型之另一目的提供一种可减少用料来达到节省成本，进而还有效达到均温效果的散热装置制造方法。
[0014]为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，包括:一基板，具有至少一容置孔、一顶侧及一底侧，该容置孔由该顶侧贯穿过相对该底侧；至少一热管，紧配容置于该相对该容置孔内，且该热管具有一第一侧、一相对该第一侧之第二侧、一第三侧及一相对该第三侧之第四侧，该第一、二侧分别平齐相邻该基板的顶侧与底侧，该第三、四侧受挤压形变紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。
[0015]该容置孔具有至少一干涉部，该干涉部形成在该容置孔的至少一内壁上，且该干涉部与相对该第三侧或第四侧相干涉紧配，其用以增加紧配的摩擦力。
[0016]该干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组入口 ο
[0017]该容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。
[0018]该热管之第一、二侧分别与相对复数发热兀件相贴设。
[0019]该热管之第二侧与相对一发热兀件相对贴设，该热管之第一侧对接一散热器。
[0020]该基板以金属材质所构成。
[0021]为达上述目的，本实用新型另提供一种散热装置制造方法，包括提供一基板与至少一热管，该基板具有至少一容置孔，该容置孔贯穿该基板之顶侧与底侧，并将该热管放置于相对该容置孔内，且该热管的高度高于该基板之顶侧，该热管与相对该容置孔的两相对内壁之间形成有一缝隙；及提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。
[0022]提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工之步骤，更包含提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的热管之另一侧同时施以压掣加工。
[0023]提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧相邻该热管的一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧平切该热管的一侧。
[0024]提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的该热管之另一侧同时施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧与底侧分别相邻的该热管的一侧与另一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧与底侧分别平切该热管的一侧与另一侧。
[0025]该容置孔内的至少一内壁上成型有至少一干涉部。
[0026]该等干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组合。
[0027]该容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。
[0028]该热管之第一、二侧分别与相对复数发热兀件相贴设。
[0029]该热管之第一侧对接一散热器，该热管之第二侧与相对一发热兀件相对贴设。
【【附图说明】】
[0030]图1为本实用新型之第一实施例之分解立体示意图；
[0031]图2A为本实用新型之第一实施例之组合立体示意图；
[0032]图2B为本实用新型之第一实施例之组合剖面示意图；
[0033]图3A为本实用新型之第一实施例之另一组合立体示意图；
[0034]图3B为本实用新型之第一实施例之另一组合立体示意图；
[0035]图4为本实用新型之第一实施例之另一分解立体示意图；
[0036]图5为本实用新型之第二实施例之分解立体示意图；
[0037]图5A为本实用新型之第二实施例之组合剖面示意图；
[0038]图6为本实用新型之第三实施例之流程示意图