一种芯片级led封装支架、led拼板、芯片级led封装体及led板的制作方法
【专利说明】一种芯片级LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及
LED板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种芯片级(chip型)LED封装支架、LED拼板、芯片级LED封装体及LED板。
【背景技术】
[0002]市场上现有LED显示屏都采有三种颜色的基本色的RGB (红、绿、蓝)芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，便不能实现更广宽的色域，而要达到更宽的色域或分辨率，必须在原基础上提供更多的基本色，而要达到更多的基本色，最为直接的要求是单个LED灯珠其本色的增加，在原来的基础上增加更多的基本色才能在组装成整块LED大屏时，才能提高整屏的色域，达到更好的显示效果。
[0003]RGB三原色与增色后效果分析:
[0004]多晶(说明:以下的多晶指同一个封装体内三个LED芯片以上)LED封装技术可以彻底推翻了现有LED彩色显示屏诞生以来所采用的红、绿、蓝三原色组合来表现色彩的显示方式，通过多色LED封装技术的组合，实现了高画面质量图像的广色域化和高精细化，还有助于大幅降低能源消耗。多色技术使普通三原色很难精确描绘的颜色得以准确表现。
[0005]所谓多晶技术，就是指在传统LED封装技术的RGB三原色基础上新增加了一个及多个芯片。如果将多晶LED封装技术生产的灯珠组装成的显示屏和传统的三色(RGB)显示屏对比，在原RGB的基础上增加了一个独立的芯片，而在传统的显示屏所用的灯珠中，它们则都只有RGB三种颜色芯片。
[0006]通过引入一个或以上独立的芯片，多晶LED的灯珠技术就让LED显示屏可以实现出更为广阔的色域，和更广宽的显示分辨率。采用该多晶LED灯珠技术生产的显示屏不仅可以更加生动地再现黄色、金色等各式各样只依靠传统RGB三原色技术难以真实再现的色彩，同时其它颜色被增强后，对各部颜色的的表现力也会起到很好的提升作用，并且也可通过增加一个红色，通过虚拟显示的方式，增加显示分辨率，从而达到更好的显示效果。
[0007]以下通过在原三芯片的基础上增加一个颜色进行示例说明:
[0008]如图1所示为RGB三芯片LED灯珠组成显示屏的在CIE (国际发光照明委员会)1931上显示的色域范围。
[0009]如图2所示为在原RGB三芯片基础上增加一个黄色之后，显示屏的显示色域增加明显，也就是显示的颜色范围也更多，更真实。
[0010]如图3所示为在原RGB三芯片基础上增加一个蓝绿色之后，显示屏的显示色域增加更多，也就是显示的颜色范围也更多，显示更真实。
[0011]对于LED封装体而言，技术升级的实际意义就是好像只是简单的加入了一个新颜色的发光二极管从而提升了色彩表现力，以准确还原各色颜色，效果，并且还能够拉伸各种颜色的色域，从而使得电子显示屏的的整体色域变得更加广阔。如黄色、蓝绿色和紫红色，为了显示更加明亮的画面，需要提升整个光源的亮度。通过光谱来看，有了黄色，这些中间色表现问题就能够得到解决，黄色的添加能够使色域更广，并且能够在同样的能耗下产生更加鲜艳明亮的图片色彩。
[0012]由于多了一个LED的加入，生产多晶技术产品的LED灯珠需要解决以下问题:LED支架结构的设计；封装体的设计；测试机台的改进。
[0013]中国发明专利CN201110365561揭示一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置，该专利包括相互隔离之正极区域、蓝光负极区域、绿光负极区域以及红光负极区域，将RGB三种LED芯片分别固定在相应的金属电极区域内来完成RGB三色芯片的封装，但该专利揭示的内容只适用于三个芯片的封装，无法再加入一个芯片的安装，且固定金属电极对应固定的芯片，支架通用性弱。
【发明内容】
[0014]本实用新型所要解决的问题是提供一种可多个LED芯片进行封装，且通用性强的chip型LED封装支架及其该支架上进行封装的LED封装体。
[0015]为解决上述问题，本实用新型提供的一种chip型LED封装支架，包括:基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，金属电极包括:第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极，各金属电极有间距的排布在基底表面上，且第一电极与其余电极分别相邻排布，各金属电极沿基底的表面在其外围延伸出金属引脚，金属引脚经基底侧表面延伸至基底背面。
[0016]本实用新型的一种优选方案，第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第五电极分别至少延伸出一个金属引脚。
[0017]本实用新型的另一种优选方案，第一电极与其余金属电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正。
[0018]本实用新型还提供一种LED拼板，包括多个chip型LED封装支架，多个chip型LED封装支架呈有间隙的阵列排布。
[0019]本实用新型还提供一种chip型LED封装体，包括chip型LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第二电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第三电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第四电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第五电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
[0020]本实用新型还提供一种LED板，包括多个chip型LED封装体，多个chip型LED封装体呈有间隙的阵列排布，chip型LED封装体包括chip型LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第二电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第三电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第四电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的第一电极与第五电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
[0021]通过本实用新型提供的内容，具有如下有益效果:设置多个金属电极的结构，实现多芯片的连接；在封装作业上，可根据芯片不同类型的需求，改变固晶和焊线的方式完成，支架通用性强。
【附图说明】
[0022]图1所示为RGB三色在CIE1931上的显色色域图；
[0023]图2所示为RGB三色加入黄色(Y)在CIE1931上的显色色域图；
[0024]图3所示为RGB三色加入蓝绿后在CIE1931上的显色色域图；
[0025]图4 (a)所示为本实用新型揭示的一种chip型LED封装俯视图；
[0026]图4 (b)为图4 (a)所示的电路连接示意图；
[0027]图5所示为图4 (a)的侧面剖视图；
[0028]图6所示为本实用新型揭示另外一种chip型LED封装俯视图。
【具体实施方式】
[0029]为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这