一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装结构，更具体地说，涉及一种可确保LED芯片与金属焊盘之间引线键合的焊点不在散热通道上的封装结构。
【背景技术】
[0002]如图1所示，这是一块RGB(红、绿、蓝)三基色LED封装，它的基板10上面装了红、绿、蓝三个LED芯片31、32、33 ;其中最上部的是红色LED芯片31，它的底部直接与金属焊盘41电连接，所以只需要一个引线键合；绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33则分别有两个引线键合。
[0003]从图1中可以看出，三个LED芯片31、32、33各通过一个引线键合与左侧的公用金属焊盘44电连接，该公用金属焊盘44通常为LED电源正极，另外三个金属焊盘41、42、43则为LED电源负极；具体实施时，也可以反过来，公用金属焊盘44是负极，金属焊盘41、42、43是正极。金属焊盘41、42、43、44分别被引至一个通孔20，再经该通孔内壁的镀铜层引至基板10反面的引脚(未在图中示出)上。
[0004]具体使用时，该三基色LED封装会被焊接于相应的PCB板上。所以，LED芯片产生的热量散热途径主要是依次经过固晶胶、金属焊盘、通孔而传导至引脚，再传导至与之连接的PCB板。
[0005]从图1中可以看出，与绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33对应的电金属焊盘42、43在承载LED芯片的同时，还承载引线键合，使得LED芯片32、33与LED引脚形成电连接，相应的引线键合焊点52、53处在LED散热通道上。由于LED为湿敏和热敏元器件，LED器件在应用端过回流焊或自身应用发热时，在应力的作用下，处在散热通道上的焊点52、53容易断开，导致LED器件失效。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决现有技术中引线键合焊点处于LED散热通道上，焊点容易断开，进而会导致LED器件失效的问题。
[0007]本实用新型提供一种LED封装结构，包括一个或多个LED芯片，其特征在于，其中至少一个LED芯片为以下封装结构:设置有金属散热盘、第一金属焊盘、以及第二金属焊盘；所述LED芯片固定于所述金属散热盘上，所述LED芯片的第一极通过引线与第一金属焊盘电连接、第二极通过引线与第二金属焊盘电连接；所述第一金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘；所述第二金属焊盘与金属散热盘之间相互绝缘，或者，所述第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸。
[0008]本实用新型中，可在同一个所述金属散热盘上固定有两个或多个LED芯片，其中，每个LED芯片对应的第二金属焊盘均与其所在的金属散热盘之间相互绝缘，或者，仅有一个LED芯片对应的第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸、其他LED芯片对应的第二金属焊盘均与其所在的金属散热盘之间相互绝缘。
[0009]本实用新型的LED封装结构中，还可包括基板，所述金属散热盘、第一金属焊盘、以及第二金属焊盘设于所述基板的上表面。所述基板上还可设置通孔，所述金属散热盘通过设于通孔内壁的镀铜层而与所述基板下表面的引脚电连接，形成所述散热通道。
[0010]本实用新型的LED封装结构中，可在同一个所述金属散热盘上固定两个LED芯片，其中一个LED芯片对应的第二金属焊盘与所述金属散热盘连接并朝远离该金属散热盘之散热通道的方向延伸，另一个LED芯片对应的第二金属焊盘与其所在的金属散热盘之间相互绝缘。
[0011]本实用新型的一个优选实施方案中，所述基板上表面设有红色LED芯片、绿色LED芯片、及蓝色LED芯片，其中所述绿色LED芯片及蓝色LED芯片同一个所述金属散热盘上。其中，所述红色LED芯片的第二极通过底部与其所在金属散热盘电连接；所述红色LED芯片、绿色LED芯片、及蓝色LED芯片的第一极通过引线连接至一个公用的第一金属焊盘。
[0012]由于采取了上述技术方案，本实用新型中，LED芯片与金属焊盘之间引线键合的焊点均不在散热通道上，可避免LED器件回流焊或自身内部发热时会导致焊点断开的问题，进而可有效提升LED产品的可靠性。
【附图说明】
[0013]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0014]图1是现有技术中的LED封装结构示意图；
[0015]图2是本实用新型一个优选实施例中的LED封装结构示意图；
[0016]图3是本实用新型另一个优选实施例中的LED封装结构示意图；
[0017]图4是图3的A-A剖视图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型的一个优选实施例如图2所示，与图1中所示的LED封装类似，这也是一块RGB三基色LED封装，它的基板10上面装了红、绿、蓝三个LED芯片31、32、33 ;其中最上部的是红色LED芯片31，它的底部直接与其所在的金属焊盘41 (同时也是金属散热盘)电连接，不需要引线及焊接，所以在金属焊盘41上也就没有焊点，也就是说，金属焊盘41是一个传统金属焊盘。
[0019]从图2中可以看出，三个LED芯片31、32、33各通过一个引线键合与左侧的公用金属焊盘44 (即公用的第一金属焊盘)电连接，公用的第一金属焊盘44与各金属散热盘之间相互独立并相互绝缘，是一个传统金属焊盘，它通常为LED电源正极，另外三个金属焊盘41、42、432则为LED电源负极；同样，具体实施时极性也可以反过来。金属焊盘41、42、44和金属散热盘431分别被引至一个通孔20，再经该通孔内壁的镀铜层引至基板10反面的引脚(未在图中示出)上。
[0020]在图2所示的实施例如中，绿色LED芯片32、蓝色LED芯片33固定于同一个金属散热盘431上；该金属散热盘431上从LED芯片到右下角对应通孔20之间形成散热通道。
[0021]金属焊盘42是与绿色LED芯片32对应