一种电子产品外壳及电子产品的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品天线技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种镭射有激光直接成型天线的电子产品外壳及具有该种电子产品外壳的电子产品。
【背景技术】
[0002]激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线(简称为LDS天线)是利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，以将激光投照到模塑成型的塑料件上，进而活化出电路图案的技术。
[0003]现有的镭射有LDS天线的电子产品外壳主要有两种，一种如图1所示是将LDS天线镭射在外壳的外观面上，另一种如图2所示是将LDS天线镭射在外壳的内壁面上；对于第一种结构，由于LDS天线是镭射在外观面的位置S1处，所以天线性能较好，但是需要配色做外观面，并且需要喷涂遮蔽LDS天线，以减少LDS天线对产品外观的影响，因此，第一种结构存在工艺复杂、成本高、对外观影响较大的问题；对于第二种结构，由于LDS天线是镭射在内壁面的位置S2处，所以天线距离外壳内部的PCB板较近，这会导致天线性能变差，另外，LDS天线受内部结构的影响较难走线，因此，第二种结构存在天线性能较差、工艺较复杂、成本较高的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是提供一种可以简化LDS天线工艺的电子产品外壳。
[0005]根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子产品外壳，其镭射有激光直接成型天线，所述电子产品外壳包括天线壳和套设在所述天线壳外的装饰壳，所述装饰壳包覆所述天线壳的外壁面，所述激光直接成型天线镭射在所述天线壳的外壁面上。
[0006]优选的是，所述电子产品外壳还包括设置在所述装饰壳与所述天线壳之间的定位结构，所述定位结构包括设置在所述装饰壳的内壁面上的定位柱、及设置在所述天线壳上的定位孔，所述定位柱与所述定位孔一一对应配置，所述装饰壳与所述天线壳通过使所述定位柱插入对应定位孔中而套设在一起。
[0007]优选的是，所述定位柱与所述装饰壳一体注塑成型。
[0008]优选的是，所述天线壳具有开口位于自身外壁面上的减胶盲孔。
[0009]优选的是，所述电子产品外壳还设置有功能孔，所述功能孔贯穿所述装饰壳和所述天线壳。
[0010]优选的是，所述天线壳与所述装饰壳固定连接在一起。
[0011]优选的是，所述电子产品外壳还包括设置在所述装饰壳的内壁面上的热熔柱及设置在所述天线壳上的热熔孔，所述热熔柱与所述热熔孔一一对应配置；所述热熔柱穿过对应热熔孔，并在所述天线壳的内壁面一侧通过热熔形成铆接头的结构将所述装饰壳与所述天线壳铆接固定在一起。
[0012]优选的是，所述热熔柱与所述装饰壳一体注塑成型。
[0013]优选的是，所述热熔孔环绕所述激光直接成型天线设置。
[0014]本实用新型的另一个目的是提供一种可以简化LDS天线工艺的电子产品。
[0015]根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子产品外壳，其包括扣合在一起的上壳和下壳，所述上壳采用上述任一种所述的电子产品外壳，所述电子产品的电路板安装在所述下壳的内壁面上。
[0016]本实用新型的一个有益效果在于，本实用新型的电子产品外壳将现有技术中一体成型的外壳分割为两个部分分别单独成型，一部分为提供外观面的装饰壳，另一部分为用于镭射LDS天线的天线壳，并通过将二者套设在一起形成外壳整体，这样，本实用新型电子产品外壳通过将LDS天线镭射在天线壳的由装饰壳包覆的外壁面上，便无需针对LDS天线进行配色和喷涂处理，而且走线也将不受电子产品内部结构的影响，这都将大大简化LDS天线工艺，降低生成成本；另外，由于将LDS天线镭射在天线壳的外壁面，因此，其可相对位于电子产品内部的电路板具有较远的距离，进而能够获得较好的天线性能。
【附图说明】
[0017]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
[0018]图1不出了现有的一种LDS天线儀射位置；
[0019]图2不出了现有的另一种LDS天线儀射位置；
[0020]图3为根据本实用新型电子产品外壳的一种实施结构的正面整体结构示意图；
[0021]图4为图3所不电子产品外壳的背面整体结构不意图；
[0022]图5为图3所不电子产品外壳的分解不意图；
[0023]图6为图3和图4所示装饰壳的背面示意图；
[0024]图7为图3和图4所不天线壳的背面不意图；
[0025]图8为根据本实用新型电子产品的一种实施结构的正面整体结构示意图；
[0026]图9为图8所不电子广品的背面整体结构不意图；
[0027]图10为图8和图9所示电子产品的内部结构示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]1-电子产品外壳；11-装饰壳；
[0030]12-天线壳；121-天线壳的外壁面；
[0031]122-逃胶孔；123-天线壳的内壁面；
[0032]131-热熔柱；132-热熔孔；
[0033]16-功能孔；161-按键孔；
[0034]162-插卡孔；163-声孔；
[0035]SU-上壳；SD-下壳；
[0036]2-电路板。
【具体实施方式】
[0037]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0038]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0039]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0040]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0041]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0042]本实用新型为了解决现有的镭射有LDS天线的电子产品外壳存在工艺复杂、成本高的问题，提供了一种经改进的电子产品外壳，如图3至图7所示，本实用新型电子产品外壳1包括天线壳12和套设在天线壳12外的装饰壳11，该装饰壳11包覆天线壳12的外壁面121，且激光直接成型天线(以下简称为LDS天线，图中未示出)镭射在天线壳12的外壁面121上。由此可见，本实用新型电子产品外壳1是将如图1和图2所示的一体成型的外壳分割为两个部分分别单独成型，一部分为提供外观面的装饰壳11，另一部分为用于镭射LDS天线的天线壳12，并通过将二者套设在一起形成外壳整体，而且，对于相同的电子产品，其可以具有与现有外壳相同的外观表现。本实用新型电子产品外壳1由于是将LDS天线镭射在天线壳12的由装饰壳11包覆的外壁面121上，即将LDS天线隐藏在外壳1的内部，因此，LDS天线无论是从外壳1的外观面(正面)一侧，还是从外壳1的背面一侧均是不可见的，这说明本实用新型电子产品外壳1将无需针对LDS天线进行配色和喷涂处理，而且走线也将不受电子产品内部结构的影响，这都将大大简化LDS天线工艺，降低生成成本；另外，由于将LDS天线镭射在天线壳12的外壁面121上，因此，其相对位于电子产品内部的电路板可以具有较远的距离，进而能够获得优于图2所示结构的较好的天线性能。
[0043]为了提高装饰壳11与天线壳12套设结合在一起的结合紧密性，进而使装饰壳11与天线壳12不会在外力的作用下分离，在本实用新型的一个具体实施例中，天线壳12与装饰壳11固定连接在一起，该固定连接例如可以通过激光焊接、粘接、热恪铆接等结构实现。
[0044]为了使上述固定连接即便于操作，又具有较高的连接强度，在本实