一种电源转接头的制作方法

文档序号:10082273阅读:275来源:国知局
一种电源转接头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电源转接头。
【背景技术】
[0002]现行通用的手机平板等的充电口主要有两种标准,一种是安卓设备普遍使用的micro-USB接口,另外一种是苹果设备使用的Lightning Dock接口。无论哪一种接口,其中的导电片都是设置在内部的,充电时需要将充电头插入到接口内部才能完成连接。需要充电时,使用者需要一手拿着手机,另一只手扶着充电线的充电头,然后将充电头插入到接口内。需要两手操作,十分麻烦。

【发明内容】

[0003]本实用新型针对现有技术不足,提供一种电源转接头,能将设置接口内部的导电片转换到外部,充电时,只需要单手操作就能完成。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:一种电源转接头,包括本体和导体,所述本体上设置有与用电设备接口相配合的充电头,所述导体设置在所述本体内部,所述导体的一端位于所述充电头内并与接口内的导电片相连,所述导体的另一端伸出所述本体的外部。由于导体将原本位于接口内部的导电线连接到了外部,所以我们无需将充电头插入到接口内部,而只需要保持充电头与导体接触即可,因此只需要单手操作,充电十分方便。
[0005]上述技术方案中,优选的,所述本体上设置有磁体或能被磁体吸引的物体。磁体用于加强导体与充电头的连接,防止充电时导体与充电头受力分离。
[0006]上述技术方案中,优选的,所述本体上所述导体伸出的一端端部呈上大下小的倒梯形。
[0007]本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:导体将原本位于接口内部的导电线连接到了外部,所以我们无需将充电头插入到接口内部,而只需要保持充电头与导体接触即可,因此只需要单手操作,充电十分方便。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型示意图。
[0009]图2为本实用新型插在手机上的示意图。
[0010]图3为本实用新型充电时的示意图。
[0011]图4为图3的局部放大示意图。
[0012]图5为本实用新型充电时的剖视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0014]参见图1,一种电源转接头,包括本体1和导体2(图中用虚线标示其中一片),本体1上设置有与用电设备接口相配合的充电头11,导体2设置在本体1内部,导体2的一端位于充电头11内并与接口内的导电片相连,导体2的另一端伸出本体1的外部。本体1上导体2伸出的一端端部呈上大下小的倒梯形,这一端我们定义为配合部3,配合部3的底部设置有磁体31。
[0015]参见图1和图2,本实用新型插在手机上时,充电头11插入手机100底部的充电口(图中未示出),导体2与充电口内的充电片相连。导体将原本位于接口内部的导电线连接到了外部,所以我们无需将充电头插入到接口内部,而只需要保持充电头与导体接触即可,因此只需要单手操作,充电十分方便。
[0016]参见图3至5,本实用新型充电时,手机100放在支架4上,支架4包括基座41和和设置在基座上用于放置手机的靠板42,靠板中间偏下的部分向外凸出,手机100的底部搁置在凸出部分的顶面上。凸出部分中间位置设置有一个上大下小的凹槽43,配合部3插入凹槽43内,凹槽的底部设置有与导体2相接触的导电片44和与磁体31相吸引的铁块45 ο
[0017]本实施例中仅仅介绍了本实用新型的一种实施方式,本实用新型的保护范围并不仅仅限于此,按照本实用新型的原理,还可以用其他的实施方式,例如配合部的底部设置有磁体31可以改成铁块等能被磁体吸引的物体;除了配合手机使用,我们还可以运用在平板电脑、Mp3等等设备上。
【主权项】
1.一种电源转接头,其特征在于:包括本体和导体,所述本体上设置有与用电设备接口相配合的充电头,所述导体设置在所述本体内部,所述导体的一端位于所述充电头内并与接口内的导电片相连,所述导体的另一端伸出所述本体的外部。2.根据权利要求1所述的电源转接头,其特征在于:所述本体上设置有磁体或能被磁体吸引的物体。3.根据权利要求1所述的电源转接头,其特征在于:所述本体上所述导体伸出的一端端部呈上大下小的倒梯形。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电源转接头,包括本体和导体,所述本体上设置有与用电设备接口相配合的充电头,所述导体设置在所述本体内部,所述导体的一端位于所述充电头内并与接口内的导电片相连,所述导体的另一端伸出所述本体的外部。由于导体将原本位于接口内部的导电线连接到了外部,所以我们无需将充电头插入到接口内部,而只需要保持充电头与导体接触即可,因此只需要单手操作,充电十分方便。
【IPC分类】H01R13/62, H01R31/06
【公开号】CN204992202
【申请号】CN201520597590
【发明人】王一鸣
【申请人】宁波江北矩成创意产品设计有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月11日
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