防水薄膜开关及其防水键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防水键盘，尤其涉及一种能够提升产品防潮性能的防水薄膜开关及其防水键盘。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，消费性电子产品的结构设计越来越轻薄、复杂，且消费者对于电子产品的使用环境要求日益严苛，因此对于防水性的要求也越来越高。
[0003]现有键盘结构的薄膜开关(membrane switch)，水气通常由电路层与防水胶之间的毛细孔渗入，或者是从老化的防水胶的毛细孔渗入，造成薄膜开关内线路的氧化，导致电阻值升高，进而使功能不良。此外，由于键盘结构的尺寸限制越来越高，原防水胶能够涂布至少2毫米(mm)而能达到一定效果的防水功能，但随着键盘每一按键的尺寸越来越小且越轻薄，使防水胶已经无法涂布到原有长度/尺寸，因此使现有键盘结构的防水功能越趋低落。
[0004]有鉴于此，如何设计出具有良好防水功能的按键结构，便为现今机构设计所需努力的课题，亦即本实用新型所改良的目标。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型目的的一，在于提供一种在产品尺寸逐渐轻薄的情况下，同样能够提升产品防潮性能的防水薄膜开关及其防水键盘。
[0006]本实用新型另一目的，在于提供一种能够延迟水气或湿气渗入而影响电子线路的防水薄膜开关及其防水键盘。
[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种防水薄膜开关，其包括:
[0008]—第一电路层，包含一第一导电体；
[0009]—第二电路层，包含对应该第一导电体的一第二导电体；
[0010]—间隔层，设置于该第一电路层与该第二电路层之间；以及
[0011]二防水涂层，分别设置在该第一电路层和该间隔层及第二电路层和该间隔层之间，以形成多个连接面，其中该连接面的一设置有多个拨水粒子。
[0012]上述的防水薄膜开关，其中该间隔层还包含一开孔，使该第一导电体穿过该开孔，并弹性地与该第二导电体电性导通。
[0013]上述的防水薄膜开关，其中该拨水粒子更设置于该第一电路层与该防水涂层之间或该第二电路层与该防水涂层之间。
[0014]上述的防水薄膜开关，其中各该防水涂层的该二连接面之间还具有一环侧面。
[0015]上述的防水薄膜开关，其中该环侧面具有该拨水粒子。
[0016]上述的防水薄膜开关，其中该防水涂层的该防水胶层与该拨水粒子为一层叠结构。
[0017]上述的防水薄膜开关，其中该环侧面与各该连接面还包覆该防水胶层。
[0018]上述的防水薄膜开关，其中该防水涂层的各该连接面为该拨水粒子。
[0019]上述的防水薄膜开关，其中该防水涂层涂布的长度为0.4至0.8毫米。
[0020]上述的防水薄膜开关，其中该防水涂层高度为0.3至0.6毫米。
[0021]为达上述目的，本实用新型还提供一种防水键盘，其包括:
[0022]—如上所述的防水薄膜开关；
[0023]—底板，设置于该第二电路层下；
[0024]多个键帽，各该键帽设置于该第一电路层上；以及
[0025]多个弹性件，各该弹性件设置于各该键帽及该第一电路层之间。
[0026]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0027]图1为绘示本实用新型防水薄膜开关的部分俯视图；
[0028]图2为绘示本实用新型防水薄膜开关的剖视图；
[0029]图3为绘示本实用新型防水薄膜开关的分解图；
[0030]图4为绘示本实用新型防水键盘应用于电子装置的部分立体图；
[0031]图5为图4其中一按键的剖视图。
[0032]其中，附图标记
[0033]100防水薄膜开关
[0034]110第一电路层
[0035]112第一导电体
[0036]120第二电路层
[0037]122第二导电体
[0038]130间隔层
[0039]132 开孔
[0040]150防水涂层
[0041]152防水胶层
[0042]154拨水粒子
[0043]156连接面
[0044]158环侧面
[0045]200防水键盘
[0046]210 底板
[0047]220 键帽
[0048]230弹性件
[0049]240抵顶部
【具体实施方式】
[0050]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【附图说明】如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0051]如图1至图3所示，本实用新型提供一种防水薄膜开关100，包括一第一电路层110、一第二电路层120、一间隔层130及二防水涂层150。第一电路层110包含一第一导电体112。第二电路层120包含对应第一导电体112的一第二导电体120。间隔层130设置于第一电路层110与第二电路层120之间。在此所述的间隔层130包含但不限于聚酯、塑胶或其他适合的绝缘材料，以隔绝第一导电层110与第二导电层120彼此接触。
[0052]间隔层130还包含一开孔132，使防水薄膜开关100被按压时，第一导电体112可穿过开孔132并弹性地与第二导电体122电性导通。在本实施例中，第一电路层110与第二电路层120的相对内表面上各设有开关电路图样(图略)。此开关电路图样可由印刷转换、喷洒或其他适合技术沉积，且与适当的导电墨水，例如聚合物基的导电墨水有银、碳及/或其他悬浮液中的导电微粒共同印刷制成。
[0053]各防水涂层150分别设置在第一电路层110和间隔层130及第二电路层120及间隔层130之间，以形成多个连接面156，其中连接面156之一设置有多个拨水粒子154。在本实施例中，防水涂层150由防水胶层152及拨水粒子154所构成，