一种led显示模块的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示屏技术领域，特别是一种LED显示模块的封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，现有LED显示模块的封装结构是，采用环氧树脂混合扩散剂作为封装胶，抽真空，再将已固晶、焊线后的PCB板或贴片PCB板，压入反射腔体内，经烘烤固化，PIN脚接通DC电源，使芯片发出不同颜色，可以实现时间、温度、制冷、制热等各种功能及图案显示。
[0003]但由于目前LED显示模块做得越来越大，经过高温固化产生的的热应力，会使产品产生结构变形，造成严重不良；主要存在下述问题:①环氧树脂膨胀拉断铝线，造成缺亮等电性不良由于结构变形，客户无法进行整机装配；③影响产品外观。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种LED显示模块的封装结构，该结构降低封装工艺条件，提高产品的成品率。
[0005]本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案:
[0006]根据本实用新型提出的一种LED显示模块的封装结构，包括反射腔体，所述反射腔体上均匀分布有边角，边角的个数大于4且边角的形状为台阶形状，反射腔体的高度为17mm-19mm0
[0007]作为本实用新型所述的一种LED显示模块的封装结构进一步优化方案，还包括PCB线路板、芯片、环氧树脂和耐高温胶带；其中，PCB线路板设置在反射腔体内，芯片设置在PCB线路板上，环氧树脂包覆在芯片上，耐高温胶带贴在反射腔体表面。
[0008]作为本实用新型所述的一种LED显示模块的封装结构进一步优化方案，所述反射腔体的高度为18mm。
[0009]作为本实用新型所述的一种LED显示模块的封装结构进一步优化方案，所述耐高温胶带的最高耐温度数为180°C。
[0010]作为本实用新型所述的一种LED显示模块的封装结构进一步优化方案，所述环氧树脂为娃环氧树脂。
[0011]本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:
[0012](1)反射腔体的边角设计成台阶结构且增加高度，克服了环氧树脂的高温固化条件；
[0013](2)反射腔体的边角设计成台阶结构且增加高度，消除了产品的结构变形现象，保证了产品电性能的可靠性、整机装配便捷性及产品美观性；
[0014](3)克服现有LED显示模块在烘烤固化后出现的结构变形问题，同时降低封装工艺条件，提尚广品的成品率。
【附图说明】
[0015]图1是空气净化器显示模块的示意图。
[0016]图2是反射腔上的边角呈台阶形状的示意图。
[0017]图3是反射腔整体高度的示意图。
[0018]图中的附图标记解释为:1_台阶结构，2-产品高度。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明:
[0020]现有的一种LED显示模块的结构，外形结构尺寸较大的产品在烘烤固化时，由于反射腔体REF、电路板PCB和封装胶受热产生外在应力，会使产品产生不同程度的变形，严重影响电性、外观、装配；常规LED显示模块四个边角为方形，且高度为9-10mm。
[0021]如图1所示是空气净化器显示模块的平面示意图:PCB板上包括PIN1~PIN11，共11个引脚；产品工作后能够显示温度、湿度等数字，同时包括定时、锁定、循环等功能图案显不ο
[0022]如图2所示是反射腔上边角的台阶形状的示意图，本实用新型通过模具设计与注塑，将反射腔体的四个边角结构设计成台阶结构1，很好的使产品受热后产生的应力得到控制，产品在固化后能保证结构平整度。本实用新型的一种LED显示模块的封装结构，包括反射腔体，所述反射腔体上均匀分布有边角，边角的个数大于4且边角的形状为台阶形状，反射腔体的高度为17mm-19mm0
[0023]本实用新型还包括PCB线路板、芯片、环氧树脂和耐高温胶带；其中，PCB线路板设置在反射腔体内，芯片设置在PCB线路板上，环氧树脂包覆在芯片上，耐高温胶带贴在反射腔体表面。所述反射腔体的高度为18_。所述耐高温胶带的最高耐温度数为180°C。所述环氧树脂为硅环氧树脂。
[0024]PCB线路板:PCB为双面板，用于固定芯片且布有连接线路。
[0025]芯片:其主要功能是把电能转化为光能，通常发光颜色有黄、绿、蓝、白、红、琥珀色等，起显示与指示作用。
[0026]环氧树脂:具有高折射率和高透光率，在产品生产过程中可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，使LED有较好的耐久性和可靠性。
[0027]耐高温胶带:起封口保护作用，并且在产品表面产生特殊的雾面效果，使发光字节外观效果达到设计的要求。
[0028]如图3所不是反射腔尚度不意图，将广品尚度2设计成17规格，将广品长度、宽度、高度三体尺寸比例合理化(100mm * 46mm * 17.5mm)，可以达到应力平衡，防止产品变形，保证其在固化过程中保持外形结构平整度。
[0029]本实用新型相对于常规LED显示模块，可以有效防止产品出现变形，提高了产品的成品率。产品高温固化:边角的台阶结构及高度可以有效的消除了受热产生的应力，可以保证产品结构平整度。很好的使产品应力膨胀得到控制，产品在固化后能保证结构平整。
【主权项】
1.一种LED显示模块的封装结构，其特征在于，包括反射腔体，所述反射腔体上均匀分布有边角，边角的个数大于4且边角的形状为台阶形状，反射腔体的高度为17mm-19mm。2.根据权利要求1所述的一种LED显示模块的封装结构，其特征在于，还包括PCB线路板、芯片、环氧树脂和耐高温胶带；其中，PCB线路板设置在反射腔体内，芯片设置在PCB线路板上，环氧树脂包覆在芯片上，耐高温胶带贴在反射腔体表面。3.根据权利要求1所述的一种LED显示模块的封装结构，其特征在于，所述反射腔体的高度为18mm。4.根据权利要求2所述的一种LED显示模块的封装结构，其特征在于，所述耐高温胶带的最高耐温度数为180 °C。5.根据权利要求2所述的一种LED显示模块的封装结构，其特征在于，所述环氧树脂为硅环氧树脂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED显示模块的封装结构，包括反射腔体，所述反射腔体上均匀分布有边角，边角的个数大于4且边角的形状为台阶形状，反射腔体的高度为17mm-19mm。本实用新型还包括PCB线路板、芯片、环氧树脂和耐高温胶带；其中，PCB线路板设置在反射腔体内，芯片设置在PCB线路板上，环氧树脂包覆在芯片上，耐高温胶带贴在反射腔体表面。反射腔体的边角设计成台阶结构且增加高度，克服了环氧树脂的高温固化条件；反射腔体的边角设计成台阶结构且增加高度，消除了产品的结构变形现象，保证了产品电性能的可靠性、整机装配便捷性及产品美观性；克服现有LED显示模块在烘烤固化后出现的结构变形问题，同时降低封装工艺条件，提高产品的成品率。
【IPC分类】G09F9/33, H01L23/02
【公开号】CN205004320
【申请号】CN201520809820
【发明人】汪辉
【申请人】江苏稳润光电有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月20日