Ka波段端馈波导同轴转换器的制造方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型与微波信号在波导中传输或把波导中的微波信号耦合的同轴转装置有关。
[0003]【背景技术】:
[0004]传统Ka波段端馈波导同轴转换器存在焊接困难、可靠性低、插入损耗高等技术问题。
[0005]【实用新型内容】:
[0006]本实用新型的目的是提供一种结构简单、易调试，焊接可靠性好，在通带内有低的驻波系数和低的插入损耗的Ka波段端馈波导同轴转换器。
[0007]本实用新型是这样实现的:
[0008]Ka波段端馈波导同轴转换器腔体为长方体，长方体长轴的一端设有波导口 1，另一端内壁上设有短路面2，该端外壁与K型连接器连接，腔体内长轴方向有脊阶梯3，脊阶梯的最高过渡台阶与短路面2连接，脊阶梯有由高到低的三级过渡台阶，最高过渡台阶的高度为长方体高度，其内部纵向孔4的外端与K型连接器的内导体5插接，最高过渡台阶的上面钻有垂直孔6，纵向孔4与垂直孔6贯通，便于熔化的焊锡丝穿过垂直孔6流向纵向孔4中的K型连接器内导体5，使K型连接器的内导体5与纵向孔4牢固焊接在一起。
[0009]脊阶梯3的各级过渡台阶正上方有调谐螺钉。
[0010]本实用新型可实现的有益效果:
[0011]Ka波段端馈波导同轴转换器采用K型连接器的内导体插孔贯通焊接技术，提高了焊接可靠性，保证了波导同轴转换器在通带内有低的驻波系数和低的插入损耗。由本实用新型的Ka波段端馈波导同轴转换器制作的高通滤波器，插入损耗低至1.07dB,通带内最大驻波系数不超过1.8，抑制满足要求，且具有结构简单，体积小，重量轻，可加工性良好，方便调谐等诸多技术优点。
[0012]【附图说明】:
[0013]图1为本实用新型结构图。
[0014]图2为实施例1的结构图。
[0015]【具体实施方式】:
[0016]实施例1:
[0017]Ka波段端馈波导同轴转换器腔体为长方体，长方体长轴的一端设有波导口 1，另一端内壁上设有短路面2，该端外壁与K型连接器连接，腔体内长轴方向有脊阶梯3，脊阶梯的最高过渡台阶与短路面2连接，脊阶梯有由高到低的三级过渡台阶，最高过渡台阶的高度为长方体高度，其内部纵向孔4的外端与K型连接器的内导体5插接，最高过渡台阶的上面钻有垂直孔6，纵向孔4与垂直孔6贯通，便于熔化的焊锡丝穿过垂直孔6流向纵向孔4中的K型连接器内导体5，使K型连接器的内导体5与纵向孔4牢固焊接在一起。
[0018]脊阶梯3的各级过渡台阶正上方有调谐螺钉。
[0019]参阅图1所示，本实用新型的Ka波段端馈波导同轴转换，TEi。波自波导口 1输入，在短路面2前方1/4 λ g处形成最大电场，在此通过脊阶梯3逐渐匹配到K型连接器的内导体5，在脊阶梯3上感生的高频交变电流传导到K型连接器的内导体5，波导的TEi。模即转换成同轴线的TEM模。
[0020]为了补偿垂直孔6中的焊锡填充不平或者过多溢出造成的额外反射，同时方便调谐，采用了在脊阶梯3各级过渡台阶正上方加调谐螺钉，在波导端口接上标准波导匹配负载，K型连接器接在矢量网络分析仪上，使用调谐螺钉把通带内的回波损耗调至最低，这样就可以得到一个指标优良的Ka波段端馈波导同轴转换器。
[0021]根据本实施例制作的波导高通滤波器(图2)，指标如下:
[0022]1.工作频率:25GHz ?40GHz
[0023]2.插损:^ 1.5dB
[0024]3.带外抑制:> 65dBc @ 1 ?21GHz ；
[0025]4.输入输出:2.92-K。
【主权项】
1.Ka波段端馈波导同轴转换器，其特征在于其腔体为长方体，长方体长轴的一端设有波导口(1)，另一端内壁上设有短路面(2)，该端外壁与K型连接器连接，腔体内长轴方向有脊阶梯(3)，脊阶梯的最高过渡台阶与短路面(2)连接，脊阶梯有由高到低的三级过渡台阶，最高过渡台阶的高度为长方体高度，其内部纵向孔(4)的外端与K型连接器的内导体(5)插接，最高过渡台阶的上面钻有垂直孔(6)，纵向孔(4)与垂直孔(6)贯通，便于熔化的焊锡丝穿过垂直孔(6)流向纵向孔(4)中的K型连接器的内导体(5)，使K型连接器的内导体(5)与纵向孔(4)牢固焊接在一起。2.根据权利要求1所述的Ka波段端馈波导同轴转换器，其特征在于脊阶梯(3)的各级过渡台阶正上方有调谐螺钉。
【专利摘要】本实用新型为Ka波段端馈波导同轴转换器，解决传统Ka波段端馈波导同轴转换器存在焊接困难、可靠性低、插入损耗高的问题。其腔体为长方体，长方体长轴的一端设有波导口（1），另一端内壁上设有短路面（2），该端外壁与K型连接器连接，腔体内长轴方向有脊阶梯（3），脊阶梯的最高过渡台阶与短路面（2）连接，有由高到低的三级过渡台阶，最高过渡台阶的高度为长方体高度，其内部纵向孔（4）的外端与K型连接器内导体（5）插接，高过渡台阶的上面钻有垂直孔（6），纵向孔（4）与垂直孔（6）贯通，便于熔化的焊锡丝穿过垂直孔（6）流向纵向孔（4）中的K型连接器内导体（5），使K型连接器内导体（5）与纵向孔（4）牢固焊接在一起。
【IPC分类】H01P5/103
【公开号】CN205004424
【申请号】CN201520758446
【发明人】钟红兵
【申请人】成都九洲迪飞科技有限责任公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月29日