Spd专用的mov芯片的铝质或铝合金质引出电极的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及sro专用的MOV芯片的技术领域，尤其涉及sro专用的mov芯片的引出电极。
【背景技术】
[0002]在雷电防护领域，浪涌保护器(Surge protect1n Device，简称:SPD)被大量使用，SPD的核心是氧化锌M0V芯片，M0V芯片是组成广泛应用于低压电网的SPD的基本元器件，M0V芯片是一个主要由ZnO组成的可变电阻，其功能是抑制并分流暂态过电压产生的浪涌。M0V芯片由半导体陶瓷芯片加贴合在二面的二片引出电极组成，引出电极与外结构或外电路联接，充分体现M0V芯片的非线性优良特性，完成对后继电路的保护。
[0003]为了保证M0V芯片的良好特性，现有的引出电极尽管式样各异，但基本均采用优质铜片经冲压，镀银或镀镍或镀锡而制成，其重量重，成本较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻、性价比高的sro专用的mov芯片的铝质或铝合金质引出电极。
[0005]为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案为:
[0006]一种SPD专用的M0V芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。
[0007]进一步地，所述焊接金属层为镍层或锡层。
[0008]更进一步地，所述焊接金属层的厚度为2_20um。
[0009]进一步地，所述招质或招合金质引出电极的厚度为0.3-2_。
[0010]进一步地，所述铝质或铝合金质引出电极贴合在M0V芯片的二平面上，每面贴一片引出电极。
[0011 ] 进一步地，或者，贴合在M0V芯片二平面的一面上的引出电极为铜质引出电极，另一面上的引出电极为铝质或铝合金质引出电极。
[0012]当需求为更高要求，可在铝质或铝合金质引出电极外层先镀一层铜，厚度为2—8um，再镀镍层或锡层。
[0013]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的铝质或铝合金质引出电极导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7与铜比重8.8轻了60%以上，这意味着同样厚度每公斤的铝质或铝合金质引出电极比铜引出电极增加近2倍，从而可制作更多M0V芯片，又因铝材的导电电阻比铜稍大，集热的温度也会有所提高，有益于SPD的脱扣，性价比高。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第一种形状示意图；
[0015]图2为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第二种形状示意图；
[0016]图3为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第三种形状示意图；
[0017]图4为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第四种形状示意图；
[0018]图5为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第五种形状示意图；
[0019]图6为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第六种形状示意图；
[0020]图7为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第七种形状示意图；
[0021]图8为本实用新型的铝质或铝合金质引出电极的第八种形状示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0023]实施例1:
[0024]本实施例提供一种sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。
[0025]在本实施例中，所述焊接金属层为镍层或锡层。
[0026]在本实施例中，所述焊接金属层的厚度为2-20um。
[0027]在本实施例中，所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3_2mm。
[0028]在本实施例中，所述铝质或铝合金质引出电极贴合在MOV芯片的二平面上，每面贴一片引出电极。
[0029]当需求为更高要求，可在铝质或铝合金质引出电极外层先镀一层铜，厚度为2—8um，再镀镍层或锡层。
[0030]通过铝质或铝合金质引出电极与外结构或外电路联接，才能充分体现MOV芯片的非线性优良特性。
[0031]本实用新型的实施过程为:
[0032]取与原铜材相同厚度的铝或铝合金板材，直接取代铜材，经冲压、去毛刺、整形，镀镍层或锡层后供与MOV芯片焊接使用。
[0033]图1至图8是更換不同模具取得的铝质或铝合金质引出电极的不同形状。
[0034]实施例2:
[0035]本实施例与实施例1的不同之处在于:
[0036]贴合在MOV芯片二平面的一面上的引出电极为铜质引出电极，另一面上的引出电极为铝质或铝合金质引出电极。
[0037]当需求为更高要求，可在铝质或铝合金质引出电极外层先镀一层铜，厚度为2—8um，再镀镍层或锡层。
[0038]本实用新型的实施过程为:
[0039]取与原铜材相同厚度的铝或铝合金板材，直接取代铜材，经冲压、去毛刺、整形，镀镍层或锡层后供与M0V芯片的一面焊接使用，MOV芯片的另一面仍采用铜质引出电极。
[0040]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。2.根据权利要求1所述的sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:所述焊接金属层为镍层或锡层。3.根据权利要求2所述的sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:所述焊接金属层的厚度为2-20um。4.根据权利要求1所述的sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。5.—种SH)专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:所述铝质或铝合金质引出电极贴合在MOV芯片的二平面上，每面贴一片引出电极。6.根据权利要求5所述的sro专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，其特征在于:贴合在MOV芯片二平面的一面上的引出电极为铜质引出电极，另一面上的引出电极为铝质或铝合金质引出电极。
【专利摘要】本实用新型提供一种SPD专用的MOV芯片的铝质或铝合金质引出电极，所述铝质或铝合金质引出电极的外层直接镀有焊接金属层。所述焊接金属层为镍层或锡层。所述焊接金属层的厚度为2-20um。所述铝质或铝合金质引出电极的厚度为0.3-2mm。本实用新型的铝质或铝合金质引出电极导电性，可塑性，可焊性好、残压低、加工过程中模具磨损小、重量轻，其比重2.7与铜比重8.8轻了60％以上，这意味着同样厚度每公斤的铝质或铝合金质引出电极比铜引出电极增加近2倍，从而可制作更多MOV芯片，又因铝材的导电电阻比铜稍大，集热的温度也会有所提高，有益于SPD的脱扣，性价比高。
【IPC分类】H01C7/12, H01C1/144
【公开号】CN205016318
【申请号】CN201520565326
【发明人】曾清隆, 陈泽同
【申请人】辰硕电子(九江)有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年7月30日