电子器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包括集成电路芯片的电子器件的领域。
【背景技术】
[0002]根据已知的构造，电子器件包括堆叠的构件，该构件包括基体晶片、安装在该基体晶片的前表面上并且包括在其前表面内的传感器的集成电路芯片、以及安装在该前表面的顶部上的保护晶片。通常，该堆叠的构件由密封块所围绕。
[0003]通常由集体制造而产生的这种电子器件特别地展现了在使得密封块的前表面基本上行进在保护晶片的前表面的平面中的制造中的困难。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型特别地致力于解决这些困难。
[0005]根据一个实施例，提供一种电子器件，包括:基体晶片，具有前表面；集成电路芯片，其背表面被固定到所述基体晶片的前表面上；保护晶片，位于所述芯片的顶部上；以及密封块，围绕所述芯片和所述保护晶片并且在所述基体晶片的前表面的外围部分上布置，所述密封块包括:第一密封环，围绕所述芯片和所述保护晶片而布置，具有相对于所述保护晶片的前表面而朝前突出并且位于包括所述保护晶片的外围边沿的环形区域内的环形镶边，并且形成相对于所述突出的环形镶边而凹陷的外围沟槽；以及第二密封环，填充所述第一密封环的外围沟槽。
[0006]所述突出的环形镶边可以延伸在所述保护晶片的前表面的外围区域上方。
[0007]所述第二密封环可以具有基本上位于所述突出的环形镶边的尖峰的平面中的前表面。
[0008]电子器件可以包括用于在所述芯片上方一定距离处安装所述保护晶片并且用于填充在所述保护晶片和所述芯片之间创建的自由空间的机构。
[0009]所述芯片可以包括传感器，所述传感器与未被所述突出的环形镶边覆盖的所述保护晶片的中心区域相对地延伸。
[0010]所述传感器可以为光学传感器并且所述保护晶片可以为透明的。
[0011]根据本实用新型的方案，能够提供一种改进的集体制造而产生的电子器件，使得密封块的前表面基本上行进在保护晶片的前表面的平面中。
【附图说明】
[0012]现在将通过在附图中图示的非限制性的例子对电子器件和制造该电子器件的方式进行描述，其中:
[0013]图1示出了包括芯片和保护晶片的电子器件的横截面；以及
[0014]图2到图6示出了与针对图1中的电子器件的制造步骤对应的构件的横截面。
【具体实施方式】
[0015]如图1中所图示的，电子器件1包括在堆叠中的形成基体和用于电气连接的晶片2以及其背表面4通过粘合剂薄层安装在基体晶片2的前表面5上的集成电路芯片3。例如为正方形的背表面4的表面面积小于例如为正方形的前表面5的表面面积。芯片3安装在基体晶片2的中间，其外围边沿分别为平行的。
[0016]芯片3在其前表面6的中心区域中包括例如为光学传感器的传感器7。
[0017]形成基体的晶片2具有电气连接网络8。芯片3通过多个电气连接接线9连接到这个电气连接网络8，所述电气连接接线9在芯片3的外围边沿和基体晶片2的外围边沿之间连接布置在芯片3的前表面6的外围区域上的前凸缘10和布置在基体晶片2的前表面5的外围区域上的电气连接网络8的前凸缘11。
[0018]电子器件1进一步包括大体上为透明的保护晶片12，该保护晶片12堆叠在芯片3上并且经由附接和填充机构13被固定在离芯片3的前表面6 —定距离处。保护晶片12的外围边沿在芯片3的包括电气连接凸缘10的外围区域的内部、平行于芯片3的外围边沿而行进。
[0019]所述附接和填充机构13在传感器7和芯片3的前表面6的前凸缘10之间、并且在离所述传感器7和芯片3的前表面6的前凸缘10 —定距离处且在保护晶片12的背表面14的外围区域上方行进，从而芯片3的前表面6具有包括传感器7的中心区域15，该中心区域15面朝保护晶片12的背表面14的中心区域16并且位于距离该中心区域16 —定距离处，同时允许外围界定的自由空间17存在于这些区域15和16之间。
[0020]根据一个示例性实施例，所述附接和填充机构13可以包括粘合剂的环形带18，该环形带的形式为围绕着芯片3的前表面的中心区域15的开放环，其中该粘合剂可以包括固体间隔元素从而确保自由空间17的最小厚度以及保护晶片相对于芯片3的定位。
[0021]电子器件1进一步包括环形密封块18，该环形密封块围绕着芯片3和保护晶片12而布置，并且在基体晶片2的前表面5的外围部分上方且电气连接接线9掩埋在其中。该密封块18还围绕附接和填充机构13，因此在芯片3和保护晶片12之间的自由空间17得以保留Ο
[0022]密封块18的外围侧18a以及基体晶片2的相对应的外围侧2a分别在垂直于前述的基体晶片2的表面的平面中行进，因此电子器件1具有基本上为平行四边形平行六面体的形状。
[0023]密封块18包括围绕芯片3和保护晶片12以及也围绕附接和填充机构13并且在前述的基体晶片2的前表面5的外围部分上形成的第一密封环19，并且电气连接接线9掩埋在该第一密封环19中。
[0024]第一密封环19具有在保护晶片12的外围边沿的区域之内的环形镶边20，其相对于保护晶片12的前表面22向前方突出。根据所示出的例子，该突出的环形镶边20在保护晶片12的前表面22的狭窄外围区域21上方延伸。
[0025]第一密封环19形成了相对于突出的环形镶边20凹陷并且朝向外部以及朝向前方而外围地定向的外围沟槽24。由此，第一密封环19的外围侧19a形成了密封块18的外围侧18a的后部部分。
[0026]密封块18还包括第二密封环25，该第二密封环25填充了第一密封环19的外围沟槽24。
[0027]第二密封环25具有外围侧25a，该外围侧25a形成了密封块18的外围侧18a的前方部分并且具有基本上平行于基体晶片2的平坦前表面26，该前表面26基本上在与突出的环形镶边20的前尖峰27相同的平面中延伸并且其程度如该前尖峰27 —般，以这样的方式使得第二密封环25构造了电子器件1的前角落。
[0028]根据所示出的例子，所述突出的环形镶边20留下了其位置与传感器7相对并且其表面面积大于该传感器7的表面面积的自由中心区域28。
[0029]根据一个变形的实施例，所述突出的环形镶边20可以形成在外侧并且其方式为相邻于保护晶片12的外围边沿。在这种情况下，保护晶片12的整个前表面22将保留为未被覆盖。
[0030]现在将参照图2到图6来描述一种制造电子器件1的方式。
[0031]如在图2中所描述的，着眼于集体制造，晶片2A被设置有多个相邻的位置E，其形式为正