一种发光二极管及其贴装结构的制作方法

文档序号:10101071阅读:579来源:国知局
一种发光二极管及其贴装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管结构设计技术领域,特别提供一种发光二极管及其贴装结构。
【背景技术】
[0002]目前,红外发光二极管产品主要存在两种封装形式,一种为DIP插件式(dualinline-pin package,双列直插式封装技术),一种为SMD贴片式(Surface MountedDevices,表面贴装器件),DIP插件式封装结构为传统结构,SMD封装结构是为解决生产工艺效率及器件小型化而开发的封装结构。
[0003]结合图1和图2所示,DIP封装形式的发光二极管包括一端封装在封装部1内的第一引线架2和第二引线架3,第一引线架1上设有凹弧状的发射碗21,该发射碗21内连接有发光芯片4,发光芯片4通过导线5与第二引线架3连接,而发射碗21的尺寸大小及形状对同功率的发光芯片4条件下的发射功率及角度起关键作用:在发光芯片的发光功率相同时,当发射碗的角度越窄,发射距离越远,发射角度越小;反之当发射角度越大,其发射距离越小。但该种封装形式的发光二极管在安装到基板上时却十分麻烦,引线架既用于与基板电连接,又起到结构连接和支撑的作用,安装麻烦且连接不稳固。
[0004]如图3所示,SMD封装形式的发光二极管包括基板6,设置在基板6上的发光芯片4以及夹持在基板6的两侧并与发光芯片电连接的电机,由于发光芯片4直接安装到基板上,因此无法做到像DIP封装形式的发光二极管的发射碗结构,其成品发射角度可以做到很大,但却缩短了其发射距离。
【实用新型内容】
[0005](一 )要解决的技术问题
[0006]本实用新型要解决的技术问题是现有技术中的以DIP封装形式封装的发光二极管工艺效率低,而以SMD封装形式封装的发光二极管的发射距离小且不可调的问题。
[0007]( 二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种发光二极管,包括:
[0009]封装部;
[0010]第一引线架,所述第一引线架的一端封装在所述封装部内,所述第一引线架封装在所述封装部内的一端设有发射碗;
[0011 ] 发光芯片,所述发光芯片封装在所述封装部内,并设置在所述发射碗内,且与所述第一引线架电连接;
[0012]导线,所述导线封装在所述封装部内,一端与所述发光芯片电连接;
[0013]第二引线架,所述第二引线架的一端封装在所述封装部内,并与所述导线的另一端电连接;以及
[0014]安装部,所述安装部设置在所述封装部的一侧,且所述安装部较所述封装部宽。
[0015]优选的,所述安装部远离所述封装部的一侧为平面结构。
[0016]优选的,所述安装部为向所述封装部两侧延伸出的翼状结构。
[0017]优选的,所述封装部为整体呈圆柱状结构。
[0018]优选的,所述封装部靠近所述发射碗的一端为半球状结构。
[0019]优选的,所述封装部与所述安装部为一体成型结构。
[0020]优选的,所述封装体为环氧树脂材料。
[0021]优选的,所述发光芯片通过银胶固定在所述发射碗的底部的中心位置处。
[0022]本实用新型还提供一种贴装结构,包括如上述任一项所述的发光二极管,还包括基板,在所述基板上开设有插槽,所述封装部插设在所述插槽中,所述安装部与所述插槽外的基板本体连接。
[0023]优选的,所述封装部的大小与所述插槽的大小相适应。
[0024](三)有益效果
[0025]本实用新型提供的一种发光二极及其贴装结构,该二极管包括封装部、第一引线架、发光芯片、导线、第二引线架以及安装部,第一引线架的一端封装在封装部内,第一引线架封装在封装部内的一端设有发射碗;发光芯片封装在封装部内,并设置在发射碗内,且与第一引线架电连接;导线封装在封装部内,一端与发光芯片电连接;第二引线架的一端封装在封装部内,并与导线的另一端电连接;安装部设置在封装部的一侧,且安装部较封装部宽。该发光二极管的贴装结构还包括基板,在基板上设有插槽,封装部插设在插槽中,安装部宽出的部分与插槽周围的基本配合连接,由此既保留了 DIP式发光管的功能效果,同时能达成贴片的生产工艺要求。
[0026]进一步的,安装部远离封装部的一侧为平面结构,用于在贴片生产时通过贴片机的吸嘴与该平面结构吸附配合,实现对本发光二极管的抓取。
[0027]进一步的,安装部为向所述封装部两侧延伸出的翼状结构,安装部的翼型结构恰好使发光二极管平稳贴装在基板上。
【附图说明】
[0028]图1是现有技术中采用DIP封装形式封装的发光二极管的示意图;
[0029]图2是现有技术中采用DIP封装形式封装的发光二极管的发光原理图;
[0030]图3是现有技术中采用SMD封装形式封装的发光二极管的示意图;
[0031]图4是本实用新型实施例提供的一种发光二极管的示意图;
[0032]图5是本实用新型实施例提供的一种发光二极管的贴装结构的示意图。
[0033]附图标记:
[0034]1、封装部;2、第一引线架;21、发射碗;3、第二引线架;4、发光芯片;5、导线;6、基板;7、电极;8、安装部;91、插槽;92、吸嘴。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图和实施例,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
[0036]在本实用新型的描述中,除非另有说明,术语“上”、“下”、“顶部”、“底部”、“纵向”等指示的方位或状态关系为基于附图所示的方位或状态关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的机构或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0037]在本实用新型的描述中,需要说明的是
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1