Led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管领域，特别是涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为一种新兴光源，已被广泛使用于照明、显示等领域。LED被用于照明、显示等领域之前，需要进行封装，以保护LED发光芯片不被污染、损坏。一般的LED封装结构包括金属支架以及包裹金属支架的透光封装体。LED发光芯片设置在金属支架上并与金属支架达成电性连接，透光封装体对LED发光芯片进行封装以隔绝外部环境。金属支架与外部电源连接用于提供LED发光芯片发光所需的电能。
[0003]现有的一种应用于电脑指示灯以提供信号指示的LED封装结构，采用金属支架作为反射体，将LED发光芯片发出的光线反射至封装结构之外。但是金属支架制作反射体成本较大，不利于市场竞争。也有在金属支架上设置绝缘体，以绝缘体作为反射体，但是绝缘体的光线反射性能不及金属支架，不能满足LED封装结构所应用的环境对亮度的要求。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种成本较低，同时具有较高发光亮度的LED封装结构。
[0005]一种LED封装结构，包括金属支架，与金属支架结合的绝缘反射杯，设置在金属支架上并位于反射杯内的LED芯片，以及位于反射杯内并覆盖LED芯片的封装体，所述反射杯内设有第一反射面、台阶面和第二反射面，所述台阶面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面较第二反射面靠近反射杯的底部，所述封装体覆盖所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封装体之外。
[0006]在其中一个实施例中，所述第一反射面与反射杯的底部之间的夹角为115-120度，所述第二反射面与反射杯的底部之间的夹角为105-110度。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一反射面与反射杯的底部之间的夹角，比所述第二反射面与反射杯的底部之间的夹角大5-10度。
[0008]在其中一个实施例中，所述台阶面的宽度为0.5-1.5mm。
[0009]在其中一个实施例中，所述台阶面裸露于封装体之外。
[0010]在其中一个实施例中，所述金属支架包括互相电性隔离的第一电极块和第二电极块，所述LED芯片固定于第一电极块上并通过导线分别与第一、第二电极块电连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述LED芯片、导线均位于台阶面之下。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一电极块朝向第二电极块延伸形成一凸块，和/或所述第二电极朝向第一电极块延伸形成一凸块，所述反射杯与所述凸块结合并具有弯曲的连接面。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一电极块和/或第二电极块上设置穿孔，所述反射杯与所述穿孔结合或者部分结合。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一电极块和/或第二电极块上设置凹陷，所述反射杯与所述凹陷结合并具有锯齿状的连接面。
[0015]上述LED封装结构，将封装体覆盖靠近反射杯底部的第一反射面，而使相对远离反射杯底部的第二反射面裸露，可避免封装体对光线的过多损耗，在其他条件一致的情况下，可使LED芯片的发光亮度提升，从而满足亮度要求，而反射杯可由绝缘体注塑成型，具有成本低廉的优势，因而本实用新型提供的LED封装结构兼具低成本和高亮度的优势。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例提供的LED封装结构的俯视示意图。
[0017]图2为图1所示LED封装结构的仰视示意图。
[0018]图3为图1所示LED封装结构的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型一实施例提供的一种LED封装结构，包括金属支架10，与金属支架10结合的绝缘反射杯20，设置在金属支架10上并位于反射杯20内的LED芯片30，以及位于反射杯20内并覆盖LED芯片30的封装体(图未示)。
[0020]同时参考图2和图3，所述金属支架10包括互相电性隔离的第一电极块11和第二电极块12，所述LED芯片30固定于第一电极块11上并通过导线31分别与第一、第二电极块11、12电连接。第一电极块11和第二电极块12由具有高导热系数和良好导电率的金属材料例如铜等制成。第一电极块11和第二电极块12用于为LED芯片30连接外部电源提供通道，同时也可快速散发LED芯片30工作时产生的热量。第一电极块11和第二电极块12均大致呈板块状。第一电极块11具有一上表面111和相对的一下表面112。第二电极块12具有一上表面121和相对的一下表面122。其中第一电极块11的上表面111和第二电极块12的上表面121齐平，第一电极块11的下表面112和第二电极块12的下表面122齐平。第一电极块11的上表面111和第二电极块12的上表面121露出在反射杯20内的部分构成反射杯20的底部，LED芯片30固定在该反射杯20的底部，具体地为固定在第一电极块11的上表面111。可以理解地，在其他实施例中，LED芯片30也可固定在第二电极块12的上表面121。
[0021]所述金属支架10与反射杯20通常由注塑成型工艺一体成型。即，将具有既定形状的金属支架10放置在成型模具内，再利用注塑工艺成型所述反射杯20，使反射杯20与金属支架10结合。为了提高金属支架10与反射杯20的结合性能，本实用新型对金属支架10的形状作出改进。具体地，在一实施例中，所述第一电极块11朝向第二电极块12延伸形成一凸块13，所述反射杯20与所述凸块13结合并具有弯曲的连接面。通过设置凸块13，使反射杯20与第一电极块11结合的连接面为弯曲面，可以加固两者的连接强度，同时也可以延长连接界面，提升封装气密性，延缓外部水汽等从LED封装结构的底部沿着连接面进入反射杯20内部对LED芯片30造成负面影响。
[0022]进一步地，所述第二电极12朝向第一电极块11也可延伸形成一凸块14，所述反射杯20与所述凸块14结合并具有弯曲的连接面。
[0023]在一些实施例中，为了进一步地防止LED封装结构工作时，外部水汽等沿着金属支架10与反射杯20的连接面进入反射杯20内部，还可在所述第一电极块11的上表面111上设置凹陷113，所述反射杯20与所述凹陷113结合并具有弯曲的呈锯齿状的连接面。
[0024]类似地，还可在第二电极块12的上表面121上设置凹陷123，所述反射杯20与所述凹陷123结合并具有弯曲的呈锯齿状的连接面。
[0025]进一步地，还可在所述第一电极块11上设置穿孔114，所述反射杯20与所述穿孔114结合。通过设置穿孔114，使反射杯20成型时能填充在该