一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机内壳，具体的，涉及一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板。
【背景技术】
[0002]手机是目前广泛使用的通讯产品，手机的轻薄化是一个发展方向，消费者不希望拿到手的手机很重，或者是外观显得笨重。因此手机厂商都希望手机能够做的薄和轻，手机内用到的安装板是一个重要部件，手机内的各种线路板、摄像头等组件都要安装固定在安装板上，因此安装板的重量和厚薄关系到整个手机的重量和厚度。
[0003]为了解决上述技术问题，通常采用铝镁合金作为手机内壳，对于设计师和终端用户体验都非常好，但是对于、天线工程师而言却存在着一个挑战，因为电磁波无法穿透金属，因此一个完全封闭的手机内壳对于天线辐射是不可行的，将直接破坏天线模组的信号强度，影响终端用户的使用体验。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板。
[0005]本实用新型提供一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板，包括铝镁合金板本体、辐射体及耦合片，所述辐射体形成于所述铝镁合金板本体上，所述耦合片间隔二相邻所述辐射体。
[0006]优选的，所述親合片的宽度为1.5mm-2.0mm。
[0007]优选的，所述耦合片的材质为非金属材料。
[0008]优选的，还包括天线模组，所述天线模组设置于手机外壳，所述辐射体和所述天线模组耦合连接。
[0009]优选的，所述铝镁合金板本体还包括多个通孔与凹槽，所述通孔与所述凹槽根据手机的内部结构分布设于所述镁合金板本体。
[0010]相较于现有技术，本实用新型提供的用于手机内壳的高性能铝镁合金板不仅在厚度上达到要求，并在铝镁合金板本体上增加辐射体，形成有效辐射空间，提高了天线模组的信号响应，通过增加耦合片以及控制耦合片的宽度和材质，可以在保证手机内壳厚度的同时并改善天线模组的信号强度，有效提高效率到天线频带的24% _30%，降低天线模组的回波损耗。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图1描述本实用新型的一种实施例。
[0013]本实用型新公开一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板，请参阅图1，所述一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板1包括铝镁合金板本体11、辐射体12、耦合片13及天线模组(图未视)，所述辐射体12形成于所述铝镁合金板本体11上，所述耦合片13间隔二相邻所述辐射体12，所述天线模组设置于手机外壳，所述辐射体12和所述天线模组耦合连接。
[0014]所述铝镁合金板本体11还包括多个通孔与凹槽，所述通孔与所述凹槽根据手机的内部结构分布设于所述镁合金板本体，具体的，所述铝镁合金板本体11包括电路板凹槽111、摄像头通孔112等满足手机内零部件的固定安装功能要求的安装位。
[0015]在本实施例中，所述辐射体12包括第一辐射体121、第二辐射体122及第三辐射体123，所述耦合片13包括第一耦合片131及第二耦合片132，所述第一耦合片131间隔所述第一辐射体121和第二辐射体122，所述第二耦合片132间隔所述第二辐射体122及第三辐射体123。
[0016]具体的，所述耦合片13的材质为非金属材料，所述耦合片13的宽度为
1.5mm-2.0mm0
[0017]综上所述，本实用新型提供的用于手机内壳的高性能铝镁合金板不仅在厚度上达到要求，并在铝镁合金板本体上增加辐射体，形成有效辐射空间，提高了天线模组的信号响应，通过增加耦合片以及控制耦合片的宽度和材质，可以在保证手机内壳厚度的同时并改善天线模组的信号强度，有效提高效率到天线频带的24% _30%，降低天线模组的回波损耗。
[0018]上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围，故凡以本实用新型权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。
【主权项】
1.一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板，其特征在于，包括铝镁合金板本体、辐射体及耦合片，所述辐射体形成于所述铝镁合金板本体上，所述耦合片间隔二相邻所述辐射体。2.根据权利要求1所述的用于手机内壳的高性能铝镁合金板，其特征在于，所述耦合片的宽度为1.5mm-2.0mm。3.根据权利要求1所述的用于手机内壳的高性能铝镁合金板，其特征在于，所述耦合片的材质为非金属材料。4.根据权利要求1所述的用于手机内壳的高性能铝镁合金板，其特征在于，还包括天线模组，所述天线模组设置于手机外壳，所述辐射体和所述天线模组耦合连接。5.根据权利要求1所述的用于手机内壳的高性能铝镁合金板，其特征在于，所述铝镁合金板本体还包括多个通孔与凹槽，所述通孔与所述凹槽根据手机的内部结构分布设于所述镁合金板本体。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板。所述一种用于手机内壳的高性能铝镁合金板包括铝镁合金板本体、辐射体及耦合片，所述辐射体形成于所述铝镁合金板本体上，所述耦合片间隔二相邻所述辐射体。本实用新型提供的用于手机内壳的高性能铝镁合金板不仅在厚度上达到要求，并在铝镁合金板本体上增加辐射体，形成有效辐射空间，提高了天线模组的信号响应，通过增加耦合片以及控制耦合片的宽度和材质，可以在保证手机内壳厚度的同时并改善天线模组的信号强度，有效提高效率到天线频带的24％-30％，降低天线模组的回波损耗。
【IPC分类】H04M1/02, H01Q1/24, H01Q1/36
【公开号】CN205016661
【申请号】CN201520656358
【发明人】吴健
【申请人】宝鸡市博瑞德金属材料有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月27日