一种接地弹片导通结构及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及终端制造领域，具体涉及一种接地弹片导通结构及终端。
【背景技术】
[0002]随着终端结构越来越轻薄，现有技术中终端的面壳和底壳之间的接触弹片大部分是锁底壳或面壳，直接弹在面壳或底壳的正面上，这种机构会占用一些终端的厚度方向上的空间，是终端超薄设计上的一个不良因素。而且弹片直接弹在正面上出现局部的受力，容易导致局部变形，在外观面上形成间隙，从而可能造成品质不良的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例提供了一种接地弹片导通结构，能够解决由于面壳和底壳之间的接触弹片大部分是锁底壳或面壳导致终端的厚度方向上空间占用过大以及由于局部受力，弹片容易出现变形导致品质不良的问题。
[0004]有鉴于此，本实用新型实施例第一方面提供一种接地弹片导通结构，可包括设于底壳上的第一凹槽，第一凹槽内设有用于底壳与面壳导通的连接弹片，连接弹片包括弹片本体，弹片本体的背面设有与底壳相接触的第一导通弹臂，本体的正面设有与面壳相接触的第二导通弹臂。
[0005]作为可选的，第一凹槽内与第二导通弹臂相对的一侧上设有弹出孔，弹出孔的面积大于第二导通弹臂的面积。
[0006]作为可选的，第一凹槽与第一导通弹臂相对的一侧上设有第二凹槽。
[0007]作为可选的，第一导通弹臂的末端设有第一导通触点。
[0008]作为可选的，第二导通弹臂的末端设有第二导通触点。
[0009]作为可选的，连接弹片上还设有用于将接地弹片固定在第一凹槽内的固定弹臂。
[0010]作为可选的，接地弹片上还设有用于配合固定弹臂固定接地弹片的弹性加强筋。
[0011]作为可选的，第一导通弹臂和第二导通弹臂均与弹片本体为一体化成型结构。
[0012]作为可选的，固定弹臂和弹性加强筋均与弹片本体为一体化成型结构。
[0013]本实用新型第二方面还提供一种终端，该终端包括上述接地弹片导通结构。
[0014]从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点:本实用新型采用再底壳上设置一第一凹槽，在第一凹槽内设置连接弹片，该连接弹片的正反两面分别设置了第一导通弹臂和第二导通弹臂，在将底壳和面壳装配好之后，由于正面反面同时受力，使得弹片不会发生变形，两个导通臂与底壳和面壳形成一个导通回路，并且由于仅采用了一个连接弹片部件，能够减小终端厚度方向上占用的空间，从而适用于超薄终端的设计中，且此结构简单可靠，便于拆装，可提高组装的效率及良率。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型实施例中接地弹片导通结构的一个实施例图；
[0017]图2是本实用新型实施例中接地弹片导通结构中的接地弹片的一个实施例图；
[0018]图3是图1中A区域放大图。
[0019]附图中各部件如下:
[0020]1、底壳，11、第一凹槽，111、第二凹槽，112、弹出孔，2、面壳，3、接地弹片，31、弹片本体，32、第二导通臂，321、第二导通触点，33、第一导通臂，331、第一导通触点，34、固定弹臂，35、弹性加强筋。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型实施例提供了一种接地弹片导通结构，能够解决由于面壳和底壳之间的接触弹片大部分是锁底壳或面壳导致终端的厚度方向上空间占用过大以及由于局部受力，弹片容易出现变形导致品质不良的问题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
[0023]以下分别进行详细说明。
[0024]本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
[0025]请参阅图1，为本实用新型实施例的接地弹片导通结构的一个实施例图，如图1所示，本实用新型的一个实施例提供一种接地弹片导通结构，可包括设于底壳1上的第一凹槽11，第一凹槽内设有用于底壳与面壳2导通的连接弹片3，连接弹片包括弹片本体31，弹片本体的背面设有与底壳相接触的第一导通弹臂33，本体的正面设有与面壳相接触的第二导通弹臂32。
[0026]可以看出，本实用新型采用再底壳上设置一第一凹槽，在第一凹槽内设置连接弹片，该连接弹片的正反两面分别设置了第一导通弹臂和第二导通弹臂，在将底壳和面壳装配好之后，由于正面反面同时受力，使得弹片不会发生变形，两个导通臂与底壳和面壳形成一个导通回路，并且由于仅采用了一个连接弹片部件，能够减小终端厚度方向上占用的空间，从而适用于超薄终端的设计中，且此结构简单可靠，实用性强。
[0027]作为可选的，请参阅图3，图3是图1中A区域的放大图，其中还第一凹槽内与第二导通弹臂相对的一侧上设有弹出孔112，弹出孔的面积大于第二导通弹臂的面积。
[0028]可以理解的是，为了便于第二导通弹臂的在压缩与常态的过程中的运动，在该第一凹槽内设置一大于第一导通弹臂面积的弹出孔，使得第二导通弹臂的活动空间进一步增大。
[0029]作为可选的，第一凹槽与第一导通弹臂相对的一侧上设有第二凹槽111。
[0030]可以理解的，设置第二凹槽能够使得第一导通弹臂具有一定的活动空间，从而增加接地弹片的可靠度。
[0031]作为可选的，第一导通弹臂的末端设有第一导通触点331。
[0032]作为可选的，第二导通弹臂的末端设有第二导通触点321。
[0033]可以理解的，第一导通弹臂的末端设置第一导通触点331，第二导通弹臂的末端设置第二导通触点321，能够使得面壳与第二导通弹臂接触性