一种按键板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种按键板，特别是涉及一种适合采用低压注塑工艺加工生产的按键板。
【背景技术】
[0002]对于按键板的加工生产，传统的工艺是采用三防漆工艺进行加工，然而，这种加工方式的生产效率非常低，例如:对于一块PCBA进行刷漆处理基本上需要2分钟以上，而固化时间需要24小时左右。同时，这种生产工艺还存在胶水厚度不均匀、防水性能差、占用生广场地大等缺点。
[0003]目前，为了克服传统的三防漆工艺的缺陷，在按键板的加工生产时，可以采用低压注塑工艺来实现。这种生产方式的防水性能好，胶水厚度均匀，生产效率高，例如:对于一块PCBA，基本上可以在1分钟以内完成加工，而不需要要额外的胶水固化时间。
[0004]但是，在使用低压注塑工艺时，考虑到按键部会有位移的可能，在合模过程中很容易造成按键板的损坏。同时，低压注塑的材质一般为聚酰胺等材料，在注胶时其温度会高达120°C -130°C左右，很容易使按键部受到高温而损坏，这种情况对按键部的耐高温的品质要求很高。
[0005]因此，非常有必要设计一种新的按键板，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提供了一种适合采用低压注塑工艺加工生产的按键板，旨在克服现有技术中所存在的缺陷，既能够防止因按键部的位移造成按键板的损坏，又能防止因注胶温度过高造成按键部损坏。
[0007]本实用新型所提供的按键板包括基板和设置在所述基板上的按键部，所述基板的一面上设置有安装槽，所述按键部的底面固定在所述安装槽的槽底，所述按键部的侧面与所述安装槽的侧壁之间形成间隙。
[0008]如上所述的按键板，优选地，所述安装槽的槽底的形状是正方形；所述按键部包括底座和设置在底座上的按钮，所述底座包括正方形的底面，所述按钮设置在所述底座上与所述底面相对的一面上；所述底面与所述槽底贴合固定。
[0009]如上所述的按键板，优选地，所述槽底的边长大于所述底面的边长，并且所述槽底的中心与所述底面的中心重合。
[0010]如上所述的按键板，优选地，所述间隙的形状是环形的。
[0011]如上所述的按键板，优选地，所述间隙的宽度是1-2_。
[0012]如上所述的按键板，优选地，所述基板的外表面上包覆有低压注塑胶层。
[0013]如上所述的按键板，优选地，所述安装槽是由所述低压注塑胶层和所述基板的表面共同界定形成的。
[0014]如上所述的按键板，优选地，位于所述基板的外表面上的低压注塑胶层上设置有通孔，所述安装槽的侧壁由所述通孔的内壁形成，所述安装槽的槽底由所述基板的表面形成。
[0015]如上所述的按键板，优选地，所述间隙中填充有防水胶。
[0016]如上所述的按键板，优选地，所述防水胶是硅胶。
[0017]采用本实用新型所提供的按键板，通过在按键部和安装槽之间设置间隙结构，使低压注塑时预留了按键部周围的一定空间，在合膜时可以防止因按键部发生位移所造成的损坏，同时可以防止注胶的高温对按键的破坏，这种情况下的按键部可选用一般的防水按键而不影响产品的最终性能，节省了生产成本。进一步，所述间隙在按键部边缘形成了补胶槽，灌注防水胶便可保证其防水性。因此，本实用新型所提供的按键板既能够防止因按键部的位移造成按键板的损坏，又能防止因注胶温度过高造成按键部损坏。
【附图说明】
[0018]下面将通过附图详细描述本实用新型中优选实施例，将有助于理解本实用新型的目的和优点，其中:
[0019]图1是本实用新型的按键板的一种优选实施例。
[0020]图2是图1中未安装按键部时的示意图。
[0021]图3是图1的细节图。
[0022]图4是图1的断面图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合实施例对本实用新型进行详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0024]图1是本实用新型的按键板的一种优选实施例；图2是图1中未安装按键部20时的示意图；图3是图1的细节图；图4是图1的断面图。结合图1、图2、图3和图4所示，本实用新型所提供的按键板包括基板10和设置在所述基板10上的按键部20。其中，所述基板10的一个表面上设置有用于安装按键部20的安装槽30，具体地，可以将所述按键部20的底面固定在所述安装槽30的槽底。对于本实用新型所提供的按键板，所述按键部20的侧面与所述安装槽30的侧壁之间形成间隙40，具体地，所述间隙40位于所述按键部20的周围。
[0025]总体而言，对于本实用新型所提供的按键板，当进行合模操作时，位于所述按键部20周围的间隙40可以为按键部20可能发生的位移留有余地，防止合模过程中造成按键部20的损坏。同时，由于按键部20周围间隙40的存在，在注塑过程中的高温冲胶时不会接触到按键部20，防止按键部20因高温而损坏。
[0026]在图中所示的优选实施例中，所述安装槽30的槽底的形状可以设置为正方形。对应地，所述按键部20可以包括底座21和设置在底座21上的按钮22，所述底座21包括正方形的底面，所述按钮22设置在所述底座21上与所述底面相对的一面上；所述底面与所述槽底贴合固定。并且，所述槽底的边长大于所述底面的边长，所述槽底的中心与所述底面的中心重合。
[0027]对于这种设计，可以在所述按键部20和所述安装槽30之间形成宽度均匀的方形间隙40，例如:在具体实施例中，可以将所述间隙40的宽度设置为l_2mm。这种设计能够适应于各种常用的方形按键的安装或焊接，同时可以使整个面板的设计更加规整。此外，为了配合各种不同规格的按键，也可以将所述间隙40设置为环形等其它形状。
[0028]在图1-4所示的优选实施例中，所述基板10的外表面上包覆有低压注塑胶层50，而所述安装槽30是由所述低压注塑胶层50和所述基板10的表面共同界定形成的。在具体的实施过程中，可以在位于所述基板10的外表面上的低压注塑胶层50上设置有通孔，所述安装槽30的侧壁由所述通孔的内壁形成，所述安装槽30的槽底由所述基板10的表面形成。
[0029]在这种设计中，可以将基板10上除了安装槽30所在位置以外的其它部位均由所述低压注塑胶层50包覆。与传统的局部刷胶的结构相比，这种全包覆的结构中的低压注塑胶层50更加牢靠。
[0030]优选地，所述间隙40中可以填充有防水胶，例如，所述防水胶可以通过硅胶来实现。这种设计实现了按键腔体的二次密封，提高了整体结构的防水性能。
[0031]在具体的实施例中，可以用热缩性材料聚酰胺保护PCBA的技术来实现全包覆的结构。一方面，采用包烙方式形成密封腔，并在按键部20的四周预留l_2mm的间隙40，这就解决了合模时造成按键受力损坏的难题，同时也可以避免注胶过程中造成冲胶至按键腔体内的风险，能够适用于各种普通的按键。另一方面，按键部20的周围采用间隙结构的设计，在间隙40中填入防水胶，进行二次密封，保证了按键板的防水性能。
[0032]采用本实用新型所提供的按键板，通过在按键部和安装槽之间设置间隙结构，使低压注塑时预留了按键部周围的一定空间，在合膜时可以防止因按键部发生位移所造成的损坏，同时可以防止注胶的高温对按键的破坏，这种情况下的按键部可选用一般的防水按键而不影响产品的最终性能，节省了生产成本。进一步，所述间隙在按键部边缘形成了补胶槽，灌注防水胶便可保证其防水性。因此，本实用新型所提供的按键板既能够防止因按键部的位移造成按键板的损坏，又能防止因注胶温度过高造成按键部损坏。
[0033]最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种按键板，包括基板和设置在所述基板上的按键部，其特征在于，所述基板的一面上设置有安装槽，所述按键部的底面固定在所述安装槽的槽底，所述按键部的侧面与所述安装槽的侧壁之间形成间隙。2.根据权利要求1所述的按键板，其特征在于，所述安装槽的槽底的形状是正方形；所述按键部包括底座和设置在底座上的按钮，所述底座包括正方形的底面，所述按钮设置在所述底座上与所述底面相对的一面上；所述底面与所述槽底贴合固定。3.根据权利要求2所述的按键板，其特征在于，所述槽底的边长大于所述底面的边长，并且所述槽底的中心与所述底面的中心重合。4.根据权利要求1所述的按键板，其特征在于，所述间隙的形状是环形的。5.根据权利要求1所述的按键板，其特征在于，所述间隙的宽度是l_2mm。6.根据权利要求1所述的按键板，其特征在于，所述基板的外表面上包覆有低压注塑胶层。7.根据权利要求6所述的按键板，其特征在于，所述安装槽是由所述低压注塑胶层和所述基板的表面共同界定形成的。8.根据权利要求7所述的按键板，其特征在于，位于所述基板的外表面上的低压注塑胶层上设置有通孔，所述安装槽的侧壁由所述通孔的内壁形成，所述安装槽的槽底由所述基板的表面形成。9.根据权利要求1-8中任意一项所述的按键板，其特征在于，所述间隙中填充有防水胶。10.根据权利要求9所述的按键板，其特征在于，所述防水胶是硅胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种按键板。所述按键板包括基板和设置在所述基板上的按键部，所述基板的一面上设置有安装槽，所述按键部的底面固定在所述安装槽的槽底，所述按键部的侧面与所述安装槽的侧壁之间形成间隙。本实用新型所提供的按键板既能够防止因按键部的位移造成按键板的损坏，又能防止因注胶温度过高造成按键部损坏。
【IPC分类】H01H13/86
【公开号】CN205028827
【申请号】CN201520722848
【发明人】唐建林, 陈锦童
【申请人】上海科勒电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月17日