一种倒装led支架及led封装体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种无缝隙焊接、强度高的倒装LED支架及其LED封装体。
【背景技术】
[0002]目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封装小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，现在倒装芯片的应用越来越广泛。
[0003]倒装LED芯片的出现，节省了“焊线”这一道工序，解决了 “有线”而带来的各种问题。倒装芯片仍然存在着一些难题，倒装芯片与基板的互联常通过锡膏或银胶，而锡膏或银胶中间容易产生空洞或气泡，影响倒装芯片和基板之间的导电性和散热性。
[0004]如在申请号为201410076151.5的专利文献中公开了一种LED的封装方法。采用这种方法，由于固晶区通常为光面，因此，在经焊接时，会造成锡膏流动不均匀，锡膏容易流出固晶区到支架本体上，回流焊完成后，会产生锡膏孔隙率大的现象，这样，不仅倒装芯片的固定不牢固，而且会影响电性能和导热性能。
[0005]LED支架按基板材质不同可分为金属支架及陶瓷支架，陶瓷基板作为LED封装基板具有绝缘性能好，导热性好的优点，但陶瓷基板本身容易破碎，使用过程中容易因为外力挤压造成损坏。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型主要解决的问题是提供一种无缝隙焊接、强度高的用于倒装封装的LED支架及其LED封装体。
[0007]为解决上述问题，本实用新型提供的一种倒装LED支架，包括:设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区内，每一对焊盘电极均包括:两个分隔设置的金属片、设置于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块。
[0008]本实用新型的一种优选方案，所述金属片和金属凸块的材质均为金锡合金。
[0009]本实用新型的另一种优选方案，所述金属片与在其表面的多个金属凸块为一体成型结构。
[0010]本实用新型的另一种优选方案，所述金属凸块的形状为半球形。
[0011]本实用新型的另一种优选方案，所述基板为陶瓷基板。
[0012]本实用新型的另一种优选方案，所述该陶瓷基板嵌有加固件，具体的，该加固件材质为铜。
[0013]本实用新型还提供一种LED封装体，其特征在于，包括:一权利要求1至6任一所述的倒装LED支架、至少一 LED芯片、锡膏、荧光胶，每一个LED芯片的正、负电极分别通过锡膏倒装焊接至LED支架的每一对焊盘电极上，所述荧光胶覆盖在该LED芯片上。
[0014]本实用新型的另一种优选方案，所述LED芯片与焊盘电极的焊接方式为热超声焊接。
[0015]本实用新型的另一种优选方案，所述荧光胶的胶体为果冻胶。
[0016]利用本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果:
[0017]1.焊盘电极表面设有凸起的金属凸块，在封装涂覆锡膏会填充在缝隙之间，通过热超声焊接后，锡膏与金属电极形成的合金具有表面平整度好，内部没有空洞的优点。
[0018]2.陶瓷基板易碎，在陶瓷基板中嵌入加固件，起到加固陶瓷基板的作用。
【附图说明】
[0019]图1所示为本实用新型提供的倒装LED支架示意图；
[0020]图2所示为倒装LED支架的焊盘电极结构示意图；
[0021]图3所示为倒装LED支架的焊盘电极立体示意图；
[0022]图4所示为图1中AB处的横截面示意图；
[0023]图5所不为本实用新型提供的LED封装不意图；
[0024]图6所示为本实用新型提供的LED封装后结构图。
【具体实施方式】
[0025]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0026]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0027]为更充分说明，本实施例以陶瓷基板为例展开。
[0028]参照图1至图4所示，为本实用新型提供的一种倒装LED支架，包括:陶瓷基板10、封装区20、多对焊盘电极30、线路201，线路201连接各对焊盘电极30在封装区20内呈串、并联连接，封装区20外围两侧的陶瓷基板10上分别设有凹槽401，凹槽401内设有多个穿透陶瓷基板10两侧的通孔402，金属铜50嵌入陶瓷基板10的凹槽401与通孔402内，焊盘电极30包括:金属片301、设置于金属片301上表面的多个凸起的半球形金属凸块302，金属片301与在其表面的多个金属凸块302为一体成型结构。
[0029]本实施例中，金属铜50作为加固件嵌入陶瓷基板10，使陶瓷基板10受力不易碎裂，起到加固作用。
[0030]本实施例中，焊盘电极30的材质为金锡合金。
[0031]参照图5、图6所示，为利用上述实施例中倒装LED支架进行封装的示意图，包括:如上所述的倒装LED支架、多个LED芯片60、锡膏70、荧光胶80，锡膏70通过丝网印刷涂覆在焊盘电极30上，锡膏70沿着半球形的金属凸块302的表面填充在各金属凸块302之间的缝隙，然后将每一个LED芯片60正、负极分别倒装连接至每一对焊盘电极30上，再通过热超声焊接技术，使得陶瓷基板10上的焊盘电极30和锡膏70形成合金并且与LED芯片60上的电极焊接。LED芯片60与焊盘电极30焊接后，将荧光胶80涂覆在LED芯片60的表面。即完成本实用新型所提供的LED封装体的封装。
[0032]本实施例中，金属凸块302表面为半球形，有利于锡膏70的流动，且与LED芯片60的电极面接触不会将其损坏。
[0033]本实施例中，热超声焊接技术为利用超声波结合加热作用于陶瓷基板10，使在焊盘电极30上的锡膏70平整度好，没有空洞，焊盘电极30与锡膏70形成合金，增强结合度。
[0034]本实施例中，荧光胶80的胶体为果冻胶，果冻胶是一种高粘度带粘性凝胶状的透明双组分加成型的有机硅灌封密封胶。果冻胶具有点胶成型特征，相对于其他的封装胶，可以明显减少胶水的用量，降低成本。
[0035]本实用新型焊盘电极30表面设有凸起的金属凸块302，在封装涂覆锡膏70会填充在缝隙之间，通过热超声焊接后，锡膏70与焊盘电极30形成合金，合金与LED芯片60的电极相连，该结构表面平整度好，内部没有空洞；陶瓷基板10易碎，在陶瓷基板10中嵌入加固件，起到加固陶瓷基板10的作用。
[0036]图1至图6揭示了本实用新型较为优选的方案，当然的，适用于本实用新型的方案并不局限于如上所示，如陶瓷基板10中嵌入的加固件可以为铁或其他坚固的材质替代；金属凸块302外观也可以是柱体、椎体等；如上均适用于本实用新型的方案，具体的方案是本领域内的技术人员可轻易掌握的，在此就不一一举例，当然了，只要符合本实用新型中权利要求所述的内容，无论作何改变、修饰，均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种倒装LED支架，包括:设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区内，其特征在于，每一对焊盘电极均包括:两个分隔设置的金属片、设置于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块。2.根据权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于:所述金属片和金属凸块的材质均为金锡合金。3.根据权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于:所述金属片与在其表面的多个金属凸块为一体成型结构。4.根据权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于:所述金属凸块的形状为半球状。5.根据权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于:所述基板为陶瓷基板。6.根据权利要求5所述的倒装LED支架，其特征在于:所述陶瓷基板嵌有加固件。7.根据权利要求6所述的倒装LED支架，其特征在于:所述该加固件材质为铜。8.一种LED封装体，其特征在于，包括:一权利要求1至6任一所述的倒装LED支架、至少一 LED芯片、锡膏、荧光胶，每一个LED芯片的正、负电极分别通过锡膏倒装焊接至LED支架的每一对焊盘电极上，所述荧光胶覆盖在该LED芯片上。9.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于:所述LED芯片与焊盘电极的焊接方式为热超声焊接。10.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于:所述荧光胶的胶体为果冻胶。
【专利摘要】本实用新型涉及一种无缝隙焊接、强度高的倒装LED支架及其LED封装体。本实用新型提供的一种倒装LED支架，设有封装区的一基板、线路和至少一对焊盘电极，所述焊盘电极和线路设于基板的封装区上表面，每一对焊盘电极均包括：两个分隔设置的金属片、设置设于每个金属片上表面的多个凸起的金属凸块，在基板内还嵌有加固件；将锡膏涂覆在焊盘电极表面，锡膏均匀分流至金属凸块的间隙中，再将LED芯片倒装连接至焊盘电极上，通过热超声焊接使锡膏分布平整无气泡；基板内嵌有加固件，加强基板硬度，不易碎裂。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN205028917
【申请号】CN201520741006
【发明人】苏水源, 施进聪, 施高伟
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月23日