具防水及抗氧化的开关结构的制作方法

文档序号:10140865阅读:358来源:国知局
具防水及抗氧化的开关结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型系应用于开关结构的技术领域,尤指其技术上提供一种具防水及抗氧化的开关结构,藉由一开关结构于自由端固设一第一非金属高分子导体层,且数电极结构的顶端分别各固设一第二非金属高分子导体层,不仅有效避免磨损,同时接触水分后无氧化导致接触不良等问题。
【背景技术】
[0002]—般的键盘系包含多个按键,各该按键包含一基板,一弹性导电体、一键帽、一支撑装置以及一薄膜开关,该薄膜开关是使用银浆布设电路的开关。该支撑装置装设在该基板上,该基板上形成协助该支撑装置固定的结构。该键帽装设在该支撑装置上。该支撑装置限制该键帽作相对于该薄膜开关的垂直移动,于未按压位置与按压位置之间移动。
[0003]兹举例如下所述,一种习用开关构造,包含:一基板、一薄膜开关及一弹性导电体,该弹性导电体包含一弹性圆顶体及一作动柱,此外该弹性导电体系设置于该薄膜开关上,且该薄膜开关是使用银浆布设电路的开关;其中该弹性圆顶体设一开口端且该开口端周边设数排气孔;以及该作动柱系形成于该弹性圆顶体内,且朝向开口端突出;以外力施加于该弹性导电体顶端令该弹性圆顶体变形,此时内部气体可从各该排气孔排出,致使该作动柱一自由端接触该薄膜开关形成导通,当变形的该弹性导电体恢复时,气体从各该排气孔吸入,该作动柱与该薄膜开关分离。
[0004]然而,该作动柱的自由端表面固设一碳层,但当使用次数增加时会磨损该碳层,导致阻抗值升高或接触不良等情况。
[0005]为解决前述情形,另一实施例其特征在于该作动柱底部表面固设一银浆层,来避免使用时磨损问题;然则习用固设该银浆层仍有需改进的处,当该银浆层于接触水分后表面会快速氧化,进而导致接触不良等问题,使昔日军方于海中进行操作时皆须先完整包覆键盘来保护开关构造后,再进行操作避免开关构造泡水后快速氧化,但包覆后开关构造体积庞大携带不便,因此上述两种习用的结构局限了使用场合,困扰相关人员已久。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于:习用所固设一银浆层于接触水分后表面会快速氧化,进而导致接触不良等问题,使昔日军方于海中进行操作时皆须先完整包覆键盘来保护开关构造后,再进行操作避免开关构造泡水后快速氧化,但包覆后开关构造体积庞大造成携带不便等问题。
[0007]为解决上述问题,本实用新型公开了一种具防水及抗氧化的开关结构,包含:
[0008]—基板,该基板内部为电路且该基板表面固设成对的数电极结构;
[0009]—弹性结构,该弹性结构朝下方设一开口,该开口内顶面固设一开关结构,该开关结构为柱状且朝该开口突出;此外该弹性结构设置于该基板表面且该开口内的该开关结构的自由端相对应于成对的各该电极结构上方,其特征在于:
[0010]该开关结构于自由端表面固设一第一非金属高分子导体层;并且各该电极结构表面分别固设一第二非金属高分子导体层。
[0011]其中,该第一非金属高分子导体层为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一的第一非金属高分子导体层。
[0012]其中,该第二非金属高分子导体层为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一的第二非金属高分子导体层。
[0013]其中,该开关结构的自由端表面固设一银浆层后再固设该第一非金属高分子导体层。
[0014]其中,各该电极结构顶端表面固设一银浆电路层后再固设各该第二非金属高分子导体层。
[0015]其中,该弹性结构相对应于该基板的端面处设数穿孔。
[0016]对照先前技术的功效:本实用新型的第一非金属高分子导电体层及该第二非金属高分子导电体层为石墨烯层、乙烯二氧噻吩层、聚苯胺层;而其石墨烯、乙烯二氧噻吩、聚苯胺本身具疏水、疏油及低阻抗的特性,因此具有防水及抗氧化的功效,应用于本实用新型的堆迭结构后有效解决了习知银浆层氧化的问题,以及无磨损碳层使阻抗值升高或接触不良等问题。
【附图说明】
[0017]图1:本实用新型的弹性结构外观立体图。
[0018]图2A:本实用新型第一实施例的侧视剖面图。
[0019]图2B:本实用新型第一实施例的按压变形时侧视剖面示意图。
[0020]图3A:本实用新型第二实施例的侧视剖面图。
[0021]图3B:本实用新型第二实施例的按压变形时侧视剖面示意图。
[0022]图4A:本实用新型第三实施例的侧视剖面图。
[0023]图4B:本实用新型第三实施例的按压变形时侧视剖面示意图。
[0024]图5:本实用新型的数开关结构侧视剖面示意图。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图1至图5如下所示,本实施例提供一种具防水及抗氧化的开关结构,包含:
[0026]—基板10,该基板10内部为电路且该基板10表面固设成对的数电极结构11 ;
[0027]—弹性结构20,该弹性结构20朝下方设一开口 21,该开口 21内顶面固设一开关结构22,该开关结构22为柱状且朝该开口 21突出;此外该弹性结构20设置于该基板10表面,令该开口 21内的该开关结构22的自由端相对应于成对的各该电极结构11上方,其主要特征在于:
[0028]该开关结构22于自由端表面固设一第一非金属高分子导体层30 ;并且各该电极结构11的表面分别固设一第二非金属高分子导体层31。
[0029]藉由上述构造,当该弹性结构20向下挤压时,该开关结构22自由端的该第一非金属高分子导体层30接触各该电极结构11顶部的各该第二非金属高分子导体层31,以完成电路的导通。
[0030]其中,该第一非金属高分子导体层30为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中的一或任意组合的第一非金属高分子导体层30。
[0031]其中,该第二非金属高分子导体层31为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中的一或任意组合的第二非金属高分子导体层31。
[0032]其中,该开关结构22的自由端外层固设一银浆层60后再固设该第一非金属高分子导体层30。
[0033]其中,各该电极结构11表面固设一银浆电路层50后再固设各该第二非金属高分子导体层31。
[0034]其中,该弹性结构20相对应于该基板10的端面处设数穿孔23。
[0035]首先请参阅图1至图2B及图5如下所示,本实用新型的第一实施例作动时,将该弹性结构20向该基板10施压至扭曲变形,使突设于该开口 21内部中该开关结构22自由端的该第一非金属高分子导体层30碰触该基板10中各该电极结构11顶部的各该第二非金属高分子导体层31,藉此来达成导通的目的,并得应用数个弹性结构20及数对各该电极结构11于同一个该基板10上;
[0036]特别值得注意的是,该开关结构22自由端的该第一非金属高分子导体层30,且各该电极结构11表面固设该银浆电路层50后再固设该第二非金属高分子导体层31。
[0037]续请参阅图1及图3A至图3B如下所示,本实用新型的第二实施例其作动方式与第一实施例相同;但特别值得注意的是,该开关结构22自由端的表面系固设该银浆层60后,再固设该第一非金属高分子导体层30 ;以及各该电极结构11表面系固设该银浆电路层50后再固设该第二非金属高分子导体层31。
[0038]再请参阅图1及图4A至图4B如下所示,本实用新型的第三实施例其作动方式与第一实施例相同;但特别值得注意的是,该开关结构22自由端直接固设该第一非金属高分子导体层30及各该电极结构11直接固设各该第二非金属高分子导体层31。
[0039]藉由上述结构,各该第一非金属高分子导体层30及各该第二非金属高分子导体层31,能有效避免使用次数增加时磨损该碳层,导致阻抗值升高而接触不良以及解决该银浆电路层50及该银浆层60接触水分后快速氧化,所导致接触不良等问题,进而运用于各式水中仪器或潮湿空间内的操作,同时达成提升整体耐用度等目的。
【主权项】
1.一种具防水及抗氧化的开关结构,包含: 一基板,该基板内部为电路且该基板表面固设成对的数电极结构; 一弹性结构,该弹性结构朝下方设一开口,该开口内顶面固设一开关结构,该开关结构为柱状且朝该开口突出;此外该弹性结构设置于该基板表面且该开口内的该开关结构的自由端相对应于成对的各该电极结构上方,其特征在于: 该开关结构于自由端表面固设一第一非金属高分子导体层;并且各该电极结构表面分别固设一第二非金属高分子导体层。2.如权利要求1所述的具防水及抗氧化的开关结构,其特征在于,该第一非金属高分子导体层为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一的第一非金属高分子导体层。3.如权利要求1所述的具防水及抗氧化的开关结构,其特征在于,该第二非金属高分子导体层为石墨烯、乙烯二氧噻吩或聚苯胺其中之一的第二非金属高分子导体层。4.如权利要求1所述的具防水及抗氧化的开关结构,其特征在于,该开关结构的自由端表面固设一银浆层后再固设该第一非金属高分子导体层。5.如权利要求1所述的具防水及抗氧化的开关结构,其特征在于,各该电极结构顶端表面固设一银浆电路层后再固设各该第二非金属高分子导体层。6.如权利要求1所述的具防水及抗氧化的开关结构,其特征在于,该弹性结构相对应于该基板的端面处设数穿孔。
【专利摘要】一种具防水及抗氧化的开关结构,包含:一基板、一弹性结构,该弹性结构设一开口,该开口内顶面固设一开关结构,该开关结构为柱状且朝该开口突出;此外该弹性结构设置于该基板表面,令该开口内的该开关结构的自由端相对应于成对各该电极结构上方,其主要特征在于:该开关结构于自由端固设一第一非金属高分子导体层;并且各该电极结构的顶端分别各固设一第二非金属高分子导体层;藉上述构造,当该弹性结构向下挤压时,该开关结构的该第一非金属高分子导体层接触各该电极结构顶部的各该第二非金属高分子导体层,以解决磨损及氧化等问题。
【IPC分类】H01H13/705, H01H13/785
【公开号】CN205050738
【申请号】CN201520727027
【发明人】孙思玮
【申请人】志康实业股份有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月18日
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