功率元件的制作方法

文档序号:10140953阅读:154来源:国知局
功率元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体元件,具体地,涉及一种功率元件。
【背景技术】
[0002]在功率元件模组应用中,电流通过整体元器件模组的阻抗便会产生热,此热能若不及时排除便会造成元件温度升高的现象。元件温度升高,会使其中的阻抗跟着上升,进而产生更多的热,如此周而复始,便容易使元件产生雪崩或烧坏的现象。一个好的功率元件模组设计必须能将元件运作时产生的热及时导出排除。然而,现有功率元件模组设计系列皆存在散热效能不佳的情况。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种功率元件,其增加其散热效能,进而避免元件产生雪崩或过热现象。
[0004]根据本实用新型的一个方面,提供一种功率元件,其特征在于,包括芯片、焊料层、多个导电板、绝缘层、散热板、第一焊点、引线、第二焊点,焊料层位于芯片和导电板之间,绝缘层位于导电板和散热板之间,第一焊点位于芯片上,第二焊点位于导电板上,引线的一端与第一焊点连接,引线的另一端与第二焊点连接。
[0005]优选地,所述导电板链接到漏极或/和源极。
[0006]优选地,所述导电板的材料采用铜或金或银或铁或不锈钢。
[0007]优选地,所述导电板为散热基板。
[0008]优选地,所述散热板的宽度大于绝缘层的宽度。
[0009]与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:本实用新型将原本的散热基板分为多块(块数不限),大部分的散热基板链接到漏极维持其原有的散热功效。小部分的散热基板用于链接到源极使芯片表面金属及PN结(PN-junct1n)在功率元件运作时产生的热能经由此处快速有效的导出,以达到功率元件不升温的目标,维持功率元件阻抗不变,避免雪崩现象产生,进而提升整体模块的转换效率,及其产品验证可靠性。
【附图说明】
[0010]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0011]图1为本实用新型功率元件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
[0013]如图1所示,本实用新型功率元件包括芯片1、焊料层2、多个导电板3、绝缘层4、散热板5、第一焊点6、引线7、第二焊点8,焊料层2位于芯片1和导电板3之间,绝缘层4位于导电板3和散热板5之间,第一焊点6位于芯片1上,第二焊点8位于导电板3上,引线7的一端与第一焊点6连接,引线7的另一端与第二焊点8连接。导电板3链接到漏极或/和源极。导电板的材料采用铜或金或银或铁或不锈钢。导电板为散热基板,具有多用性。绝缘层用于进行绝缘隔离,防止导电板和散热板之间发生导电。散热板的宽度大于绝缘层的宽度,增加稳定性以及散热性能。
[0014]本实用新型通过导电板和散热板可将模组中功率元件初始产生的热及时排除,避免模组整体温度上升,保持功率元件及其他元件在低温环境运行,维持其固定阻抗及较高的电源转换效率,同时避免其他元件因整体模组高温而损坏。本实用新型维持功率元件在低温运行避免雪崩现象以达到保护元件的功效,延长整体模组的使用寿命。本实用新型可及时把热能排除,使产品能在较大温度范围的环境里进行操作。本实用新型的稳定的模组功率元件阻抗可以产生较好的可靠性。散热板提高散热性能。
[0015]以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。
【主权项】
1.一种功率元件,其特征在于,包括芯片、焊料层、多个导电板、绝缘层、散热板、第一焊点、引线、第二焊点,焊料层位于芯片和导电板之间,绝缘层位于导电板和散热板之间,第一焊点位于芯片上,第二焊点位于导电板上,引线的一端与第一焊点连接,引线的另一端与第二焊点连接。2.根据权利要求1所述的功率元件,其特征在于,所述导电板链接到漏极或/和源极。3.根据权利要求1所述的功率元件,其特征在于,所述导电板的材料采用铜或金或银或铁或不锈钢。4.根据权利要求1所述的功率元件,其特征在于,所述导电板为散热基板。5.根据权利要求1所述的功率元件,其特征在于,所述散热板的宽度大于绝缘层的宽度。
【专利摘要】本实用新型提供了一种功率元件,包括芯片、焊料层、多个导电板、绝缘层、散热板、第一焊点、引线、第二焊点,焊料层位于芯片和导电板之间,绝缘层位于导电板和散热板之间,第一焊点位于芯片上,第二焊点位于导电板上,引线的一端与第一焊点连接,引线的另一端与第二焊点连接。本实用新型增加散热效能,进而避免元件产生雪崩现象。
【IPC分类】H01L23/367
【公开号】CN205050826
【申请号】CN201520564682
【发明人】廖奇泊, 周雯
【申请人】上海晶亮电子科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年7月30日
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