一种led线路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED灯制造领域，尤其涉及一种LED线路板。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[0003]高性能LED的实用化和商品化，使照明技术面临一场新的革命。由多个超高亮度红、蓝、绿三色LED组成的像素灯不仅可以发出波长连续可调的各种色光，而且还可以发出亮度可达几十到一百烛光的白色光成为照明光源，对于相同发光亮度的白炽灯和LED固体照明灯来说，后者的功耗只占前者的10% -20%。
[0004]当前，白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石晶体磨成粉末后混合在一种稠密的粘合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽的主要为黄色的光，由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。
[0005]现有的LED灯的制造工艺流程是压焊、封装和固化。压焊是将LED芯片压焊到电极；LED的封装是将荧光粉和环氧树脂的混合物封装到压焊好的LED芯片上；固化是将环氧树脂和荧光粉的混合物充分固化。LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种方法。LED点胶封装对点胶量的控制不易，因为环氧树脂和荧光粉的混合物在使用的过程中会变粘稠，同时白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED灌胶封装是将压焊好的LED支架放入到LED成型模腔内，然后在LED成型模腔内注入液态环氧树脂和荧光粉的混合物，最后放入烘箱使得液态环氧树脂和荧光粉的混合物固化，灌胶封装同样存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。LED模压封装是将压焊好的LED支架放入到模具中，然后将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧树脂和荧光粉的混合物放在注胶道的入口加热，然后用液压顶杆压入模具胶道中，氧树脂和荧光粉的混合物受热融化并顺着胶道进入到各个LED成型槽中并固化。
【实用新型内容】
[0006]为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED线路板，包括依次平行设置的电源线、第一热电导线和第二热电导线，还包括设置在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋连接所述电源线、第一热电导线、第二热电导线，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有散热区和发光区，所述发光区设有LED灯座，所述LED灯座上部设有LED灯杯，所述第一热电导线和第二热电导线穿过所述LED灯座，并位于所述LED灯杯的底部。
[0007]作为上述方案的改进，加强筋用于连接所述电源线、第一热电导线、第二热电导线的部分及所述第一热电导线、第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分在特定位置断开。
[0008]作为上述方案的改进，所述LED灯杯的底部为圆形，并向上圆弧状逐渐扩大，其最上端开口为圆形，且开口边缘具有向上的凸起。
[0009]作为上述方案的改进，所述第二热电导线旁还平行地设置有一独立电源线，所述独立电源线通过所述加强筋与所述第二热电导线相连。
[0010]作为上述方案的改进，所述电源线、加强筋和独立电源线包有电路保护层。
[0011]作为上述方案的改进，所述散热区的的第一热电导线和第二热电导线之间由所述电路保护层相同/不同的材料填充。
[0012]作为上述方案的改进，所述发光区内的第二热电导线为对称设置的倒“L”且所述发光区内的第一热电导线为对称设置的倒“L”型。
[0013]作为上述方案的改进，所述散热区的第一热电导线具有向下凸出的弧形，且所述散热区的第二热电导线具有向下凸出的弧形。
[0014]作为上述方案的改进，所述向下凸出的弧形底部形状为平直状，且所述弧形底部与所述电路保护层的底部在同一个平面上。
[0015]与现有技术相比，本实用新型公开的LED灯线路板。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实用新型的一个具体实施例的结构示意图；
[0018]图2是图1中的具体实施例中的内部电路图；
[0019]图3是图2中具体实施例的内部电路在未冲断前的状态图；
[0020]图4是图1中的具体实施例安装了 LED芯片后的结构透视图；
[0021]图5是图2中的内部电路在安装了 LED芯片后的结构示意图；
[0022]图6是图1中的具体实施例的局部放大图；
[0023]图中:1-电源线；2_第一热电导线；3_第二热电导线；4_独立电源线；5_加强筋；6-发光区；7_散热区；8-LED灯座；9-LED灯杯；10_LED芯片。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]参见图1、图2，本实用新型一种LED线路板，每条LED线路板包括依次平行设置的电源线1、第一热电导线2和第二热电导线3，还包括设置在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋5，所述加强筋5连接所述电源线1、第一热电导线2和第二热电导线3，所述第一热电导线2和第二热电导线3在临近的两个加强筋5之间的部分设置有散热区7和发光区6，所述发光区6设有LED灯座8，所述LED灯座上部设有LED灯杯9，所述第一热电导线2和第二热电导线3穿过所述LED灯座8，并位于所述LED灯杯9的底部。
[0026]图2显示的是两个LED灯并联后，再与后面的并联的两个LED灯串联的情形。本领域的技术人员也可不需付出创造性的劳动，即可得到多个LED灯并联后再与后面的并联的多个LED灯串联的电路，同样也可以得到多个LED灯串联后再与后面串联的多个LED灯并联的电路。
[0027]请参见图4和图5，所述发光区6用来安装LED灯。所述LED灯杯9的底部的第一热电导线2和第三热电导线3之间可以焊接或贴合LED芯片10，然后注入荧光粉和模顶胶混