一种触桥的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉基本电气元件领域，更具体的说，它涉及一种触桥。
【背景技术】
[0002]触桥也称作触点，在整个电器开关领域中获得广泛使用，如灯开关、断路器、马达保护器、继电器、电动工具开关、按钮、定时器、家用电器等。目前市面上现有的电触点在与铜件焊接时边缘容易产生多余的料，会流出产生飞溅物，继而造成缝隙，或者导致触电倾斜，目前通常采用在焊接面的表面设置有焊接凹点。
[0003]例如申请号为201220499061.3的中国实用新型申请公开了一种本实用新型涉及一种异形焊接电触点，包括触点本体，其特征在于:所述触点本体的焊接面设有若干个凹点，所述若干个凹点沿焊接面圆周规律设置。所述触点本体的焊接面中心处设有中心凹点。4个凹点沿焊接面圆周规律设置。采用本实用新型的技术方案后:使得触电与铜件焊接更加牢固，在焊接过程中不易产生飞溅物。但是这种通过在焊接面上设置有凹点的方式在加工过程当中具有加工困难的问题。
【实用新型内容】
[0004]根据现有技术的不足，本实用新型提供了一种加工方便并且与铜件的焊接过程当中能够起到焊接牢固的触桥。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种触桥，包括由铜材料制成的基部，其特征在于，还设置有与基部相垂直的圆弧状的触片，在触片表面设置有若干齿形槽，在基部中央位置设置有触点，所述触点包括使用面以及焊接面，所述焊接面的表面设置有若干凹点。
[0006]进一步的，所述使用面外侧为银合金层。
[0007]进一步的，所述焊接凹点为半球状或者球缺状凹点。
[0008]进一步的，所述凹点均匀排列。
[0009]进一步的，所述基部还包括设置在两侧的定位板。
[0010]进一步的，所述齿形槽均排列。
[0011]本实用新型的有益效果在于，通过在焊接面设置有若干的凹点，凹点在焊接的过程当中具有预先将焊接溶液填充到凹点当中，避免了焊接过程中产生飞溅物，使固定更加的牢固，凹点的设置可以为在焊接面平面成型之后通过钻头等方式进行加固，进而得到加工更加方便。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种触桥的示意图；
[0013]图2为本实用新型一种触桥的另一种视角的不意图；
[0014]图3为其中一种实施例的凹点形状的示意图；
[0015]图4为另一种实施例的凹点形状的示意图；
[0016]图5为触桥的增加钴基合金层实施例的触点的示意图。
[0017]附图标记说明:基部1、定位板2、触片3、齿形槽31、触点4、焊接面5、凹点51、使用面6、银层61、钴基合金层7。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步祥述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0019]—种触桥，包括基部1，基部1由铜材料制成，基部1的形状为片状的长方体，在长方体的两个短边上设置有定位板2，可以对定位板2实现在定位板2上进行焊接，或者在定位板2上开设有螺纹定位孔，都能够实现方便在继电器、定时器当中的定位功能。
[0020]与基部1垂直方向上设置有圆弧状的触片3，圆弧状的触片3上面设置有若干的齿形槽31，在本实施例当中选用六条齿形槽31，六条齿形槽31均匀分布设置，即六条齿形槽31之间的间隔均相等。
[0021]在基部1上还设置有触点4，触点4为圆柱形状，在基部1的两侧均凹点51设置，在基部1设置有触片3的一端为焊接面5，焊接面5的表面设置有凹点51。
[0022]参照附图3，凹点51的形状可以为半球状，参照附图4，凹点51的形状可以为球缺状。凹点的设置可以为在焊接面5平面成型之后通过钻头等方式进行加固，进而得到加工更加方便。设置有凹点51使得电阻焊过程焊接瞬间通过的电流密度增大，从而产生大量热量，凹点51在焊接的过程当中具有预先将焊接溶液填充到凹点51当中，并呈扇状向附近位置扩张，完成触点4银片与开关铜片的焊接，所述凹点51在焊接面5均匀分布，使得焊接过程当中产生的热量更加均匀，焊接效果更加好，质量更加，焊接更牢固，设置凹点51之后可以使用电阻焊进行攻坚的焊接，节省了焊料，从而降低了成本，减少了环境污染。
[0023]参照附图5，作为本实用新型的另一种实施例，基部1由铜材料制成，基部1的形状为片状的长方体，在长方体的两个短边上设置有定位板2，可以对定位板2实现在定位板2上进行焊接，或者在定位板2上开设有螺纹定位孔，都能够实现方便在继电器、定时器当中的定位功能。与基部1垂直方向上设置有圆弧状的触片3，圆弧状的触片3上面设置有若干的齿形槽31，在本实施例当中选用六条齿形槽31，六条齿形槽31均匀分布设置，即六条齿形槽31之间的间隔均相等。在基部1上还设置有触点4，触点4的材料为铜，触点4为圆柱形状，在基部1的两侧均凹点51设置，在基部1设置有触片3的一端为焊接面5，焊接面5的表面设置有凹点51。在触点4于基部1的另一侧设置有使用面6，使用面6外侧的触点4为银合金层，在银合金层外侧设置有钴基合金层7。银层61的电镀的厚度为18μπι~38μπι，在本实施例当中优先选用18μπι。并且在最外层设置有钴基合金层7，钴基合金层7具有覆层就能使材料达高抗氧化性，并且同时具备有较强的导电性，在钴基合金层7内部设置有银层61，银层61是金属当中导电性能最佳的金属，银层61的设置能更好的将钴基合金层7与铜制的基层相过渡，并且基部1由铜材料制成，铜的导电性能仅仅次于银，并且价格更加低廉。在本实施例当中钴基合金中的钴的含量为20%-27%。
[0024]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
[0025]尽管本文较多地使用了基部、定位板、触片、齿形槽、触点、焊接面、凹点、使用面、银层、钴基合金层等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种触桥，包括由铜材料制成的基部，其特征在于，还设置有与基部相垂直的圆弧状的触片，在触片表面设置有若干齿形槽，在基部中央位置设置有触点，所述触点包括使用面以及焊接面，所述焊接面的表面设置有若干凹点。2.根据权利要求1所述的一种触桥，其特征在于，所述使用面外侧为银合金层。3.根据权利要求1所述的一种触桥，其特征在于，所述焊接凹点为半球状或者球缺状凹点。4.根据权利要求3所述的一种触桥，其特征在于，所述凹点均匀排列。5.根据权利要求1所述的一种触桥，其特征在于，所述基部还包括设置在两侧的定位板。6.根据权利要求1所述的一种触桥，其特征在于，所述齿形槽均排列。
【专利摘要】本实用新型公开了一种触桥，解决了目前触点的焊接面上设置的凹点加工叫困难。其技术方案要点是还设置有于基部垂直设置有圆弧状的触片，在触片表面设置有若干齿形槽，在基部中央位置设置有触点，所述触点包括使用面以及焊接面，所述焊接面的表面设置有若干凹点。达到了凹点在焊接的过程当中具有预先将焊接溶液填充到凹点当中，避免了焊接过程中产生飞溅物，使固定更加的牢固，凹点的设置可以为在焊接面平面成型之后通过钻头等方式进行加固，进而得到加工更加方便。
【IPC分类】H01H1/20
【公开号】CN205069401
【申请号】CN201520884067
【发明人】范康康
【申请人】温州铁通电器合金实业有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月9日