一种按键防水结构及使用该结构的手机的制作方法

文档序号:10159000阅读:418来源:国知局
一种按键防水结构及使用该结构的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机按键技术领域,尤其涉及一种应用于防水智能手机上的按键防水结构及使用该结构的手机。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的飞速发展,智能手机已成为人们日常工作、生活和娱乐不可或缺的产品,一般的智能手机都具有大屏幕、多媒体功能,屏幕多采用触控控制,极大地满足了消费者的需求。而对于一些户外运动爱好者而言,防水手机越来越受到他们的喜爱。而如今在手机日益轻薄化的发展趋势下,目前的侧键与手机外壳在设计时,为了保证侧键的行程和手感,需要保证侧键与手机外壳之间留有间隙,这样就很容易导致手机在户外运动时进水。因此,目前侧面按键处的防水结构已成为防水手机的薄弱环节。
[0003]目前常用的一种侧键防水结构大都是在制作手机机壳时采用二次注塑的工艺,在塑胶机壳侧壁相应侧键的位置处注塑一层软胶,利用该软胶的薄壁来充当弹性壁,以实现按键功能。由于按键是通过二次注塑覆在手机机壳上的,软胶和塑胶机壳实现了一体化,所以阻止水从侧键处进入手机内部,进而实现防水功能。但是,采用二次注塑工艺的侧键防水结构需要购置二次注塑设备和二次注塑模具,生产成本较高,而且随着手机日益多样化,一些在外观上有严格要求的手机也不允许使用二次注塑工艺的手机机壳。
[0004]另一种常用的侧键防水结构由一个带翻边孔的金属片与软胶模压一体化,手机机壳上设置有软胶面相配的圆孔,通过该圆孔的侧壁和金属片翻边孔的侧壁挤压软胶,以实现侧键的密封防水功能,同时利用软胶充当按键的弹性壁,以实现按键功能。但是,采用金属和硅胶模压一体化成型工艺的侧键防水结构同样需要购置专门的设备和制作专门的模具,生产成本也较高,而且金属翻边孔的边角非常锋利,在使用过程中对硅胶的损伤较大,缩短了侧键的使用寿命。
[0005]因此,提供一种新型的按键防水结构及使用该结构的手机以解决上述问题显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种按键防水结构及使用该结构的手机,旨在其不仅具有结构简单及简化装配操作工序的功能,而且还能够确保手机在户外使用时的防水可靠性。
[0007]本实用新型是这样实现的,一种按键防水结构,其包括与侧面按键相关联的按键通孔、接合部及按键硅胶;所述按键通孔横向设置在手机壳体的侧壁上,所述接合部设置在所述手机壳体的底面上,所述按键硅胶装设在所述侧壁上,所述接合部为塑胶村质,所述按键硅胶为硅胶材质,所述接合部及所述按键硅胶通过双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔。
[0008]进一步地,前述的按键硅胶包括安装部及按键部,所述按键部与所述安装部为一体设置,所述安装部安装在所述侧壁上,所述按键部插入至所述按键通孔中。
[0009]进一步地,前述的按键部包括按压部、变形部及接触部,所述变形部设置在所述按压部的两侧,所述接触部与所述按压部相对设置。
[0010]进一步地,前述的按压部上设置有纹理以增加按压时手的触感,方便用户在盲按时寻找按键的位置,所述按压部为软胶材质,且增加的纹理不会对手造成伤害。
[0011]进一步地,前述的变形部设置成壁厚为0.3-0.5mm的空隙,以满足按压时按键能顺利产生形变以实现按键功能;所述接触部用于接触侧键的开关,其表面平整有利于实现按键的平衡按压。
[0012]—种手机,包括壳体及设置在所述壳体的侧壁上的侧面按键,其中,所述侧面按键具有如上所述的按键防水结构。
[0013]本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:本实用新型实施方式提供的按键防水结构及使用该结构的手机,通过将硅胶材质的按键及塑胶材质的接合部采用双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔,采用整体的软胶来隔断按键通孔,不仅减少手机配件结构,而且简化了侧键防水结构及侧键以及密封配件的装配工序,还把手机内部件和外环境分界成两部分,实现完全可靠的防水。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例提供的按键防水结构所用手机壳体与按键的分解结构示意图。
[0015]图2是图1中的按键防水结构所用手机壳体与按键的组合示意图。
[0016]图3是图1中的按键防水结构所用手机壳体与按键的剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0018]请参阅图1至图3所示,本实用新型提供的按键防水结构及使用该结构的手机,以某款防水手机为例,所述按键防水结构设置在一手机壳体100上。所述按键防水结构包括与其侧面按键相关联的按键通孔101、接合部102及按键硅胶200。所述按键通孔101横向设置在所述手机壳体100的侧壁103上,所述接合部102设置在所述手机壳体100的底面(未标号)上,所述按键硅胶200装设在所述侧壁103上。所述接合部102为塑胶村质,所述按键硅胶200为硅胶材质,所述接合部102及所述按键硅胶200通过双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔101。
[0019]所述按键硅胶200包括安装部1及按键部3,所述按键部3与所述安装部1为一体设置,所述安装部1安装在所述侧壁103上,所述按键部3插入至所述按键通孔101中。所述按键部3包括按压部30、变形部31及接触部32。所述变形部31设置在所述按压部30的两侧,所述接触部32与所述按压部30相对设置。所述按压部30上设置有纹理以增加按压时手的触感,方便用户在盲按时寻找按键的位置,所述按压部30为软胶材质,且增加的纹理不会对手造成伤害。所述变形部31设置成壁厚为0.3-0.5mm的空隙,以满足按压时按键能顺利产生形变以实现按键功能;所述接触部32用于接触侧键的开关,其表面平整有利于实现按键的平衡按压。
[0020]本实用新型实施方式提供的按键防水结构及使用该结构的手机,通过将硅胶材质的按键及塑胶材质的接合部采用双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔,采用整体的软胶来隔断按键通孔,不仅减少手机配件结构,而且简化了侧键防水结构及侧键以及密封配件的装配工序,还把手机内部件和外环境分界成两部分,实现完全可靠的防水。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种按键防水结构,其包括与侧面按键相关联的按键通孔、接合部及按键硅胶;所述按键通孔横向设置在手机壳体的侧壁上,所述接合部设置在所述手机壳体的底面上,所述按键硅胶装设在所述侧壁上,所述接合部为塑胶村质,所述按键硅胶为硅胶材质,所述接合部及所述按键硅胶通过双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔。2.如权利要求1所述的按键防水结构,其特征在于,所述按键硅胶包括安装部及按键部,所述按键部与所述安装部为一体设置,所述安装部安装在所述侧壁上,所述按键部插入至所述按键通孔中。3.如权利要求2所述的按键防水结构,其特征在于,所述按键部包括按压部、变形部及接触部,所述变形部设置在所述按压部的两侧,所述接触部与所述按压部相对设置。4.如权利要求3所述的按键防水结构,其特征在于,所述按压部上设置有纹理以增加按压时手的触感,方便用户在盲按时寻找按键的位置,所述按压部为软胶材质,且增加的纹理不会对手造成伤害。5.如权利要求4所述的按键防水结构,其特征在于,所述变形部设置成壁厚为0.3-0.5mm的空隙,以满足按压时按键能顺利产生形变以实现按键功能;所述接触部用于接触侧键的开关,其表面平整有利于实现按键的平衡按压。6.一种手机,包括壳体及设置在所述壳体的侧壁上的侧面按键,其特征在于,所述侧面按键具有如权利要求1至5中任一项所述的按键防水结构。
【专利摘要】本实用新型适用于防水手机领域,提供一种按键防水结构及使用该结构的手机,所述按键防水结构包括与侧面按键相关联的按键通孔、接合部及按键硅胶;所述按键通孔横向设置在手机壳体的侧壁上,所述接合部设置在所述手机壳体的底面上,所述按键硅胶装设在所述侧壁上,所述接合部为塑胶村质,所述按键硅胶为硅胶材质,通过将硅胶材质的按键及塑胶材质的接合部采用双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔;上述结构,采用整体的软胶来隔断按键通孔,不仅减少手机配件结构,而且简化了侧键防水结构及侧键以及密封配件的装配工序,还把手机内部件和外环境分界成两部分,实现完全可靠的防水。
【IPC分类】H01H13/06, H04M1/02
【公开号】CN205069448
【申请号】CN201520637910
【发明人】谭雄, 周平
【申请人】深圳市沃特沃德股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月21日
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