一种耐高温抗硫化smd led器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体照明技术领域，涉及一种耐高温抗硫化SMD LED器件。
【背景技术】
[0002]随着国家禁白指令的颁布及国家“十二五”规划中对LED发展目标进行了明确描述:在2015年半导体照明占据中国国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元。随着政府相继推出对节能照明的政策与扶持及人们节能环保意识的提高，LED照明逐步取代白炽灯成为未来通用照明的主流已是一种不可扭转的趋势。虽然LED的理论寿命可达到10万小时，但在实际使用过程中，受灯珠本身耐温性、散热及环境等的影响，大部分LED的寿命仅有几千小时。
[0003]目前，市场上的主流灯珠是SMD LED灯珠，被广泛应用于日光灯、筒灯、球泡灯等各种灯具上，但其仍有几个瓶颈问题需要解决。例如:(1)大部分SMD LED灯珠支架反光壁塑料采用PPA材质，虽然PPA具有较强的可塑性，但是其导热性、耐高温性都较差，导致SMDLED系列灯珠不能实现较大功率封装，而且使用寿命较短。(2) SMD LED灯珠封装是将荧光胶涂覆在支架碗杯中，由于荧光胶大部分采用有机硅树脂材料，支架反光壁多为PPA塑料，不同材料之间的热膨胀系数不同。因此，受温度影响，LED支架碗杯壁塑料与荧光胶结合处，会产生缝隙，不可能达到百分百密封。使用过程中，空气中的潮气或环境中的硫等有害物质，就会通过支架碗杯壁与荧光胶结合处的缝隙渗透进灯珠内部，与支架功能区镀银层发生反应，使灯珠发黑，产生较大光衰，甚至会造成死灯。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种耐高温抗硫化SMD LED器件，解决了现有技术中存在的在高温或有硫等有害物质存在的环境下，LED灯珠功能区容易发生黑化，光衰大，色漂严重，可靠性差等问题。
[0005]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:
[0006]—种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光壁杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层。
[0007]进一步地，沿所述功能区上表面、LED芯片上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁表面的保护层的厚度一致，厚度为8-25 μ m。
[0008]进一步地，所述保护层材质硅烷偶联剂
[0009]进一步地，所述反光壁为PCT或EMC材质。
[0010]进一步地，所述功能区材质为在铜上电镀厚度为40-80 μπι银层。
[0011]进一步地，固定在所述功能区上的LED芯片为波长在440-460nm的蓝光芯片。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本器件LED支架反光壁塑料采用导热性及耐高温性能更好的PCT或EMC材质替代传统PPA材质，一方面使LED芯片散发的热量能更好的传导出去，另一方面使LED灯珠可以耐受更高的温度，实现更大功率的封装，有效改善了传统PPA材质支架耐温及散热不好的问题。
[0014]在LED灯珠封装时，在支架碗杯内与荧光胶之间涂覆一层保护层，该保护层一方面起到保护支架功能区镀银层的作用，另一方面可提高支架反光壁与荧光胶之间的结合性，使支架反光壁与荧光胶之间结合更紧密，防止潮气或硫等有害物质通过二者之间的缝隙渗透入侵，与支架功能区镀银层发生反应，产生黑化现象。
【附图说明】
[0015]图1是耐高温抗硫化SMD LED器件俯视图；
[0016]图2是耐高温抗硫化SMD LED器件侧视图。
[0017]图中，1.LED支架反光壁，2.LED支架功能区，3.LED芯片，4.荧光胶层，5.保护层。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0019]如图1、图2所示，本实用新型的一种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁1，及由反光壁1杯碗底部肋板划分的功能区2，功能区2中部设有LED芯片3，其中，沿设置有LED芯片3的功能区2上表面、以及矩形杯碗状的反光壁1周壁上设有一层保护层5，自保护层5至反光壁1杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层4。
[0020]保护层5的沿功能区2上表面、LED芯片3上表面、以及矩形杯碗状的反光壁1周壁表面的厚度一致，厚度为8-25 μ m0保护层5材质为透明的液体有机硅低聚物或硅烷偶联剂。
[0021 ] 耐高温LED支架的反光壁1塑料为PCT或EMC材质。
[0022]耐高温LED支架的功能区2的材质为铜上电镀厚度为40-80 μ m银层。
[0023]固定在支架的功能区2上的LED芯片3为波长在440_460nm的蓝光芯片。
[0024]荧光胶层4为荧光粉与封装胶的混合物，其中使用的封装胶为硬度为ShoreD30-50的硅胶，荧光粉为黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉中的一种或几种。
[0025]该器件的保护层覆盖在LED支架功能区及芯片表面，采用涂覆工艺，在室温下自然晾干或在烤箱中烤干。工艺步骤在固晶焊线完成之后、涂覆荧光胶之前。
【主权项】
1.一种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，其特征在于:沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光壁杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层。2.根据权利要求1所述的耐高温抗硫化SMDLED器件，其特征在于:沿所述功能区上表面、LED芯片上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁表面的保护层的厚度一致，厚度为8-25 μmD3.根据权利要求1所述的耐高温抗硫化SMDLED器件，其特征在于:所述保护层材质为娃烧偶联剂。4.根据权利要求1所述的耐高温抗硫化SMDLED器件，其特征在于:所述反光壁为PCT或HMC材质。5.根据权利要求1所述的耐高温抗硫化SMDLED器件，其特征在于:所述功能区材质为在铜上电镀厚度为40-80 μ m银层。6.根据权利要求1所述的耐高温抗硫化SMDLED器件，其特征在于:固定在所述功能区上的LED芯片为波长在440-460nm的蓝光芯片。
【专利摘要】本实用新型提供一种耐高温抗硫化SMD？LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光壁杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层。该器件解决了现有技术中存在的在高温或有硫等有害物质存在的环境下，LED灯珠功能区容易发生黑化，光衰大，色漂严重，可靠性差等问题。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/60, H01L33/64
【公开号】CN205069681
【申请号】CN201520832724
【发明人】梁田静, 童华南, 贺帅, 程强辉, 于浩, 李儆民
【申请人】陕西光电科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月26日