一种微带环形引信天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于引信天线领域，涉及一种微带环形引信天线。
【背景技术】
[0002]引信是利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆或引燃弹药战斗部装药的控制设备，是武器装备信息化的重要内容之一。
[0003]无线电近炸引信是武器系统中一种重要的弹载控制设备，引信天线则是无线电近炸引信的“眼睛”，它是利用电磁波环境信息感知目标并使引信在距目标最佳炸点处起爆战斗部的一种近炸引信。现代化引信有利于抓住战机，快速而准确有效的攻击，可以实现减小弹药消耗量，降低弹药基数，对战时贮存、运输等都有极大的好处。近年来微带天线常用作多种弹形上的无线电引信天线，同时要求天线与弹体很好的共形，结构简单、可靠、重量轻、强度高，工作效率不能太低，具有宽波束。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种结构简单，尺寸小而且具有较宽波束的微带环形引信天线。其技术方案为:一种微带环形引信天线包括:天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，
[0005]所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；
[0006]所述天线基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述顶层介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述顶层介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧；
[0007]所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接。
[0008]根据一种优选的实施方式，本实用新型的微带环形引信天线还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起；其中，
[0009]所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔，与所述匹配金属圆环电连接。
[0010]根据一种优选的实施方式，所述馈电孔位于所述匹配金属圆环的中心处。
[0011]根据一种优选的实施方式，所述底层介质基板在与所述接头载板的结合面上具有一金属层，所述接头外壳与所述金属层电连接，用于将所述接头外壳接地。
[0012]根据一种优选的实施方式，所述底层介质基板与所述接头载板通过银浆粘接在一起。
[0013]根据一种优选的实施方式，所述天线基板与所述顶层介质基板和所述底层介质基板均通过半固化片粘接在一起。
[0014]根据一种优选的实施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。
[0015]根据一种优选的实施方式，所述天线基板、所述顶层介质基板以及所述底层介质基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果:
[0017]本实用新型的微带环形引信天线通过SMP接头引入电磁能量，再通过与SMP接头连接的馈电孔将电磁能量传输到辐射贴片上，电磁能量通过匹配金属圆环和条状微带过渡段进行更好的阻抗匹配后，再传输至辐射金属圆环中，形成碗状的方向图并获得较宽波束。在结构上，设置馈电孔来使辐射贴片与SMP接头的金属探针连接，即简化布线又减少了体积，同时天线基板、顶层介质基板和底层介质基板采用多层板粘接工艺，使它们与天线形成良好共性，提高引信天线的工作性能。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型结构展开的示意图；
[0020]图3是本实用新型天线基板的不意图；
[0021]图4是本实用新型SMP接头的示意图；
[0022]图5是本实用新型接头载板的示意图；
[0023]图6是本实用新型的方向图。
[0024]附图标记列表
[0025]1:天线基板2:顶层介质基板3:底层介质基板4:接头载板5:SMP接头6:福射贴片7:馈电孔51:接头外壳52:探针61:匹配金属圆环62:条状微带过渡段63:辐射金属圆环
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图进行详细说明。
[0027]结合图1所示的本实用新型的结构示意图、图2所示的本实用新型结构展开的示意图以及图3所示的本实用新型天线基板的示意图；本实用新型的微带环形引信天线包括:天线基板1、SMP接头5、顶层介质基板2以及底层介质基板3。
[0028]具体的，天线基板1上具有一辐射贴片6，辐射贴片6包括匹配金属圆环61、条状微带过渡段62和福射金属圆环63，并且匹配金属圆环61和福射金属圆环63通过条状微带过渡段62连接为一个整体。
[0029]天线基板1、顶层介质基板2和底层介质基板3层叠成一个板状结构，天线基板1位于顶层介质基板2与底层介质基板3之间，并且，顶层介质基板位于天线基板具有辐射贴片的一侧。天线基板1上还具有一馈电孔7，SMP接头5穿过底层介质基板3和馈电孔7后，与匹配金属圆环61电连接。
[0030]本实用新型中，通过在天线基板1上沉积一层金属薄膜，通过金属蚀刻工艺，使该金属薄膜形成本实用新型中的辐射贴片6所需要的形状，即为匹配金属圆环61、条状微带过渡段62和辐射金属圆环63共同构成的形状。
[0031]结合图2所示的本实用新型结构展开的示意图和图5所示的本实用新型接头载板的示意图；本实用新型的微带环形引信天线还包括用于装设SMP接头5的接头载板4，其中，将SMP接头放置在接头载板4上预留的开孔内，再通过焊环将SMP接头5粘接在该预留的开孔中。当接头载板4装设SMP接头5后，接头载板4与与底层介质基板3通过银浆结合在一起。
[0032]结合图4所示的本实用新型SMP接头的示意图；其中，SMP接头5包括接头外壳51和同轴设置在接头外壳51内的探针52。而且，SMP接头5通过探针51穿过底层介质基板3和馈电孔7后，与匹配金属圆环61电连接。
[0033]再结合图3所示的本实用新型天线基板的示意图；其中，馈电孔7位于匹配金属圆环61的中心处，因此，SMP接头5的探针52穿过底层介质基板3和馈电孔7后，将焊锡填充至馈电孔7与探针52的空隙处，使探针52充分固定，并且探针52通过焊锡与匹配金属圆环61电连接。
[0034]本实用新型的工作原理为:通过SMP接头引入电磁能量，再通过与SMP接头连接的馈电孔将电磁能量传输到辐射贴片上，电磁能量通过匹配金属圆环和条状微带过渡段进行更好的阻抗匹配后，再传输至辐射金属圆环中，从而形成碗状的方向图并获得较宽波束。
[0035]本实用新型中，底层介质基板3在与接头载板4的结合面上具有一金属层，当把装设有SMP接头5的接头载板4与底层介质基板3结合时，将SMP接头5的接头外壳51与该金属层电气连接，用于将接头外壳51接地。
[0036]在本实用新型中，底层介质基板3与接头载板4通过银浆粘接在一起。而且，天线基板1与顶层介质基板2和底层介质基板3均通过半固化片粘接在一起。从而使天线基板1、顶层介质基板2、底层介质基板4和接头载板4形成良好共性，提高引信天线的工作性能。
[0037]具体的，半固化片由Taconic的FR-28材料制成。天线基板、顶层介质基板以及底层介质基板均采用Taconic TLY材料制成。
[0038]结合图6所示的本实用新型的方向图；其中，本实用新型的微带环形天线的方向图可实现在法向360°覆盖的要求，最终形成碗状的方向图。
[0039]通常的引信天线主要是通过围绕在弹体上的天线阵列来实现法向上的360°覆盖，或是通过弹体自身的旋转来实现。而本实用新型中通过单贴片形式就能形成所需的碗状方向图。因此，本实用新型具有结构简单，尺寸小而且具有较宽波束的优点。
[0040]需要注意的是，上述具体实施例是示例性的，本领域技术人员可以在本实用新型公开内容的启发下想出各种解决方案，而这些解决方案也都属于本实用新型的公开范围并落入本实用新型的保护范围之内。本领域技术人员应该明白，本实用新型说明书及其附图均为说明性而并非构成对权利要求的限制。本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种微带环形引信天线，其特征在于，所述微带环形引信天线包括:天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中， 所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体； 所述天线基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述顶层介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述顶层介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧； 所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接。2.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起；其中， 所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔，与所述匹配金属圆环电连接。3.如权利要求1或2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述馈电孔位于所述匹配金属圆环的中心处。4.如权利要求2所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板在与所述接头载板的结合面上具有一金属层，所述接头外壳与所述金属层电连接，用于将所述接头外壳接地。5.如权利要求4所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述底层介质基板与所述接头载板通过银楽粘接在一起。6.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板与所述顶层介质基板和所述底层介质基板均通过半固化片粘接在一起。7.如权利要求6所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。8.如权利要求6所述的微带环形引信天线，其特征在于，所述天线基板、所述顶层介质基板以及所述底层介质基板均采用Taconic TLY材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微带环形引信天线，其包括：天线基板、SMP接头、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，天线基板上具有一辐射贴片，辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且匹配金属圆环和辐射金属圆环通过条状微带过渡段连接为一个整体；天线基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构，天线基板位于顶层介质基板与底层介质基板之间，并且，顶层介质基板位于天线基板具有辐射贴片的一侧；天线基板上具有一馈电孔，SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后，与匹配金属圆环电连接。本实用新型具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得较宽波束的优点。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q7/00, H01Q1/50
【公开号】CN205069868
【申请号】CN201520908754
【发明人】张婧, 管玉静, 李 灿
【申请人】成都雷电微力科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日