一种宽频天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于天线领域，尤其涉及一种宽频天线。
【背景技术】
[0002]现有技术中手机等手持通信设备逐渐向小型、轻薄化发展；同时，4G时代的来临，对多频段的天线要求越来越高，使得负责接收和发送电磁波信号的天线设计向宽频化的方向发展，因此迫切需要设计一种能适应高速业务发展要求的宽频LTE天线。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种宽频天线，以解决上述问题。
[0004]本实用新型提供一种宽频天线，包括馈电端、第一接地端、低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；
[0005]所述馈电端分别连接低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述第一接地端连接于所述第一高频分支天线，且与所述馈电端之间具有第一缝隙。
[0006]通过以下方案:一种宽频天线，包括馈电端、第一接地端、低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述馈电端分别连接低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述第一接地端连接于所述第一高频分支天线，且与所述馈电端之间具有第一缝隙；通过增加高频分支天线，实现了既增加了高频频段数，同时又满足了天线宽频的要求。
[0007]通过以下方案:一种宽频天线，还包括寄生耦合天线与第二接地端，所述寄生耦合天线设置于所述第二高频分支天线的一侧以耦合于所述第二高频分支天线，所述第二接地端连接于所述寄生耦合天线，且与所述馈电端之间具有第二缝隙；通过寄生耦合天线与第二高频分支天线耦合，使得高频的收敛性更好。
[0008]通过以下方案:所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度为35mm ;所述第二接地端与所述寄生耦合天线的总长度为29mm，所述第二缝隙的宽度为1.2mm ;使得高频的收敛性更好，同时使得高频的带宽越深。
【附图说明】
[0009]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0010]图1为本实用新型实施例1的宽频天线的结构示意图；
[0011]图2为现有技术中的天线的smith图；
[0012]图3为本实用新型实施例1的宽频天线的smith图；
[0013]图4为本实用新型实施例1的宽频天线调试匹配之后的smith图；
[0014]图5为本实用新型实施例1的宽频天线调试匹配之后的驻波比图。
【具体实施方式】
[0015]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0016]图1为本实用新型实施例1结构示意图，包括馈电端F、第一接地端G0、第二接地端G1、低频分支天线P101、P102、第一高频分支天线P103、第二高频分支天线P104、寄生耦合天线P105 ；
[0017]所述馈电端F分别连接低频分支天线P102、第一高频分支天线P103、第二高频分支天线P104。
[0018]第一接地端G0连接于第一高频分支天线P103，且与所述馈电端F之间形成第一缝隙 Q01o
[0019]所述寄生耦合天线P105设置于所述第二高频分支天线P104的一侧以耦合于所述第二高频分支天线P104;所述第二接地端G1连接于所述寄生耦合天线P105，且与所述馈电端F之间具有第二缝隙。
[0020]第一高频分支天线P103产生第一个高频谐振、第二高频分支天线P104产生第二高频谐振、第二高频分支天线P104与寄生耦合天线P105耦合产生第三高频谐振；通过改变第一高频分支天线P103、第二高频分支天线P104、寄生耦合天线P105的长短和间隙宽度来调整产生的高频谐振位置。
[0021]第一个高频谐振深浅和带宽宽度仅由第一缝隙Q01的长短、间隙宽度控制；如图2所示为现有技术中的天线的smith图(即不包含第二高频分支天线与寄生耦合天线)。
[0022]在本实施方式中，调整好第二缝隙G02、第二高频分支天线P104和寄生耦合天线P105的长短、间隙宽度的smith图的收敛性更好；如图3所示为本实用新型实施例的宽频天线的smith图。
[0023]进一步地，所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度X的取值范围为:X 多 30mm。
[0024]进一步地，所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度X = 35_。
[0025]进一步地，所述第二接地端与所述寄生耦合天线的总长度Y的取值范围为:Y ^ 25mm。
[0026]进一步地，所述第二接地端与所述寄生親合天线的总长度Y = 29_。
[0027]进一步地，所述第二缝隙的宽度Z的取值范围为'τ彡1.0mm。
[0028]进一步地，所述第二缝隙的宽度Z = 1.2mm。
[0029]进一步地，所述第一缝隙的宽度W的取值范围为:W彡0.8mm。
[0030]进一步地，所述第一缝隙的宽度W = 1.0mm。
[0031]下面进行举例说明:
[0032]第二高频分支天线P104控制第二高频谐振，若设定第二高频谐振的频率为2.2G，根据最佳天线长度为1/4波长计算可知，馈电端F与第二高频分支天线P104的总长度为35mm时为最佳；寄生耦合天线P105控制第三高频谐振，若第三高频谐振的频率为2.6G，根据最佳天线长度为1/4波长计算可知，第二接地端G1与寄生耦合天线P105的总长度为29mm时为最佳，此时，所述第二缝隙G02的宽度为1.2mm。
[0033]高频的收敛性越好越有利于高频的匹配调试，也越容易导致高频的带宽越宽而且谐振越深，如图4所示为本实施方式的宽频天线调试匹配后的smith图，如图5所示为本实用新型实施例的宽频天线调试匹配之后的驻波比图。
[0034]本实用新型的基本工作原理如下:
[0035]信号从馈电端F经过低频分支天线P102、P101到第一高频分支天线P103，然后到第一接地端G0，整个回路构成二分之一波长的环形天线，产生低频谐振。
[0036]所述P102、P101与P103之间形成缝隙天线，P104、P105之间形成缝隙天线，缝隙长度和宽度决定了高频性能，P104、P105之间的缝隙天线同时也决定了整个高频smith图的收敛性，收敛性越好，越有利于高频的匹配调试。本实施方式中，调整好smith图的收敛性之后再通过调试匹配电路，使宽频天线的高频阻抗接近于50欧姆，从而使高频的谐振很深的同时带宽也很宽，能覆盖1710M?2700M带宽(如图5所示)。
[0037]通过以下方案:一种宽频天线，包括馈电端、第一接地端、低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述馈电端分别连接低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述第一接地端连接于所述第一高频分支天线，且与所述馈电端之间具有第一缝隙；通过增加高频分支天线，实现了既增加了高频频段数，同时又满足了天线宽频的要求。
[0038]通过以下方案:一种宽频天线，还包括寄生耦合天线与第二接地端，所述寄生耦合天线设置于所述第二高频分支天线的一侧以耦合于所述第二高频分支天线，所述第二接地端连接于所述寄生耦合天线，且与所述馈电端之间具有第二缝隙；通过寄生耦合天线与第二高频分支天线耦合，使得高频的收敛性更好。
[0039]通过以下方案:所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度为35mm ;所述第二接地端与所述寄生耦合天线的总长度为29mm，所述第二缝隙的宽度为1.2mm ;使得高频的收敛性更好，同时使得高频的带宽越深。
[0040]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种宽频天线，其特征在于，包括馈电端、第一接地端、低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线； 所述馈电端分别连接低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述第一接地端连接于所述第一高频分支天线，且与所述馈电端之间具有第一缝隙。2.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，还包括寄生耦合天线与第二接地端，所述寄生耦合天线设置于所述第二高频分支天线的一侧以耦合于所述第二高频分支天线，所述第二接地端连接于所述寄生耦合天线，且与所述馈电端之间具有第二缝隙。3.根据权利要求2所述的宽频天线，其特征在于，所述第二接地端与所述寄生耦合天线的总长度Y的取值范围为:Y彡25mm。4.根据权利要求3所述的宽频天线，其特征在于，所述第二接地端与所述寄生耦合天线的总长度Y = 29_。5.根据权利要求2所述的宽频天线，其特征在于，所述第二缝隙的宽度Z的取值范围为:Z 多 1.0mm。6.根据权利要求5所述的宽频天线，其特征在于，所述第二缝隙的宽度Z= 1.2mm。7.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度X的取值范围为:x彡30mmo8.根据权利要求7所述的宽频天线，其特征在于，所述馈电端F与所述第二高频分支天线的总长度X = 35_。9.根据权利要求1所述的宽频天线，其特征在于，所述第一缝隙的宽度W的取值范围为:W 多 0.8mm。10.根据权利要求9所述的宽频天线，其特征在于，所述第一缝隙的宽度W= 1.0mm。
【专利摘要】本实用新型提供一种宽频天线，包括馈电端、第一接地端、低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述馈电端分别连接低频分支天线、第一高频分支天线、第二高频分支天线；所述第一接地端连接于所述第一高频分支天线，且与所述馈电端之间具有第一缝隙；通过增加高频分支天线，实现了既增加了高频频段数，同时又满足了天线宽频的要求。
【IPC分类】H01Q1/50
【公开号】CN205069872
【申请号】CN201520465385
【发明人】黄继康
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年7月1日