可增强接收讯号的手机护套的制作方法

文档序号:10159423阅读:409来源:国知局
可增强接收讯号的手机护套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型为一种可增强接收讯号的手机护套,特别是指一种设计由护套、与安装在护套内侧的一感应贴片所组合构成,可以经各种不同型态的外接天线,借由感应贴片的偶合式介质共振原理,来增强手机接收讯号的手机护套,属于改良型手机护套的技术范畴。
【背景技术】
[0002]现今被广泛使用的智能型手机,除了最基本语音电话通讯功能外,由于其强大运算能力,配合无线通讯网路的接收发射站台建置,使得诸如摄录像、上网、档案文件传输、视讯会议等早期无法达到的功能也成为轻而易举的事。但是,在某些特殊场所,譬如密闭室内空间、办公大楼、偏远地区、无线讯号接收死角区域、或无线讯号干扰严重的区域,常会因为讯号接收不良,使大多数功能皆无法有效操作,甚至使最基本的语音电话通讯都不能顺利完成。
[0003]己知坊间流通的各种智能型手机,它们的机壳都是封闭式的设计,没有发射/接收天线专用的连接端口。手机机壳内部内建的讯号发射/接收天线,也受限于机壳内狭小空间而特别短小,无法达到增强手机接收讯号的功能,尤其某些金属机壳的手机,此缺点特别明显。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种可增强接收讯号的手机护套,其设计由护套、与安装在护套内侧的一感应贴片所组合构成,可以经各种不同型态的外接天线,借由感应贴片的偶合式介质共振原理,来增强手机的无线讯号接收效果的手机护套。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]本实用新型可增强接收讯号的手机护套,由护套、与安装在护套内侧的一感应贴片所组合构成。
[0007]所述的护套,是配合手机外型制成恰套设在手机外部的护套样态。
[0008]所述的感应贴片,为一夹层薄膜结构,在夹层内部布设有铜箔线构成的天线感应线路。
[0009]所述的感应贴片,包括在感应贴片底缘面,设有一插接端子导通天线感应线路。
[0010]所述的感应贴片,被黏贴在护套的内缘面,也可以在制造护套时就埋设在护套的套体内部。
[0011]黏贴或埋设感应贴片时,感应贴片底缘的插接端子,恰置入护套上预设的一穿孔内,使感应贴片可被稳固定位。
[0012]上述插接端子,可以插接各种不同型态的外接天线,使外接天线经由护套而形成手机的外部接收天线。
[0013]上述护套,是依据不同厂牌不同型号手机制成相符合的规格,同时,护套上供容置前述插接端子的穿孔,是依据其规格而被设置在最靠近手机内讯号发射/接收模块的部位,当黏贴或埋设感应贴片以后,该感应贴片即能紧靠护套内该手机的讯号发射/接收模块。
[0014]感应贴片夹层内部由铜箔线构成的感应线路,提供了磁波共振感应功能,借由感应贴片的偶合式介质共振原理,配合插接端子连接各种不同型态的外接天线,而能明确有效的增强手机的无线讯号接收效果,达到本实用新型前揭预定目的。
[0015]本实用新型的有益效果是,其设计由护套、与安装在护套内侧的一感应贴片所组合构成,可以经各种不同型态的外接天线,借由感应贴片的偶合式介质共振原理,来增强手机的无线讯号接收效果的手机护套。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]图1为本实用新型可增强接收讯号的手机护套实施例图。
[0018]图2为本实用新型的护套与感应贴片分解图。
[0019]图3为图2中护套的局部剖切放大图。
[0020]图4为本实用新型护套连接一外接天线的使用例图。
[0021]图5为本实用新型护套接一伸缩式外接天线使用例图。
[0022]图6为本实用新型护套接一高增益固定式外接天线使用例图。
[0023]图7为本实用新型护套第2实施例的局部剖切放大图。
[0024]图中标号说明:
[0025]10 护套
[0026]11感应贴片
[0027]12感应线路
[0028]13插接端子
[0029]14 穿孔
[0030]20 手机
[0031]30外接天线
[0032]31插接头
[0033]40外接天线
[0034]41插接头
[0035]50外接天线
[0036]51插接头
[0037]52 导线
【具体实施方式】
[0038]如图1,本实用新型可增强接收讯号的手机护套,是由护套10、与安装在护套10内侧的一感应贴片11所组合构成。
[0039]又如图1,所述的护套10,是配合手机20的外型,制成恰套设在手机20外部的护套样态。
[0040]如图1及图2,所述的感应贴片11,为一夹层薄膜结构,在夹层内部布设有铜箔线构成的天线感应线路12。
[0041]如图2及图3,所述的感应贴片11,包括在感应贴片11底缘面,设有一插接端子13导通天线感应线路12,插接端子13则供插设并连接后述各种不同型态的外接天线。
[0042]所述的感应贴片11,被黏贴在护套10的内缘面,如图1及图4所示。
[0043]黏贴感应贴片11时,感应贴片11底缘的插接端子13,恰置入护套10上预设的一穿孔14内如图2、图3及图4所示,使感应贴片11在护套10的内缘面上被稳固定位。
[0044]上述护套10,是依据不同厂牌不同型号手机20制成相符合的规格,如图1所示,同时,护套10上供容置前述插接端子13的穿孔14,是依据手机20规格而被设置在最靠近手机20内讯号发射接/收模块的部位,当黏贴感应贴片11以后,该感应贴片11即能紧靠护套10内该手机20的讯号发射/接收模块。
[0045]感应贴片11夹层内部由铜箔线构成的感应线路12,提供了磁波共振感应功能,借由感应贴片11的偶合式介质共振原理,配合插接端子13所连接的外接天线,而能明确有效的增强手机20的无线讯号接收效果。
[0046]实际应用上,使用本实用新型的手机护套10时,可快速又方便的利用插接端子13来连接后述各种不同型态的外接天线。
[0047]如图4,上述插接端子13,可以插接外接天线30,由外接天线30前端的插接头31,自护套10外侧的穿孔14插设在插接端子13,即使外接天线30与感应贴片11的感应线路12构成导通,使外接天线30经由护套10而形成手机20的外部接收天线。
[0048]如图5,上述插接端子13,也可以插接伸缩式的外接天线40,由外接天线40前端的插接头41,自护套10外侧的穿孔14插设在插接端子13,即使外接天线40与感应贴片11的感应线路12构成导通,使外接天线40经由护套10而形成手机20的外部接收天线。
[0049]如图6,上述插接端子13,也可以插接高增益固定式的外接天线50,由外接天线50的导线52前端的插接头51,自护套10外侧的穿孔14插设在插接端子13上,即使外接天线50与感应贴片11的感应线路12构成导通,使外接天线50经由护套10而形成手机20的外部接收天线。
[0050]上述外接天线30及伸缩式的外接天线40,可以随身携带,视不同场所需要随时插设并导通至护套10内侧感应贴片11的感应线路12,来增强手机20的无线讯号接收效果。
[0051]上述高增益固定式的外接天线50,可以安装在各种不同场所,譬如大楼楼顶、建筑物屋顶、特殊建筑物室内外、以及各种车辆上,外接天线50的插接头51可随时插设并导通至护套10内侧感应贴片11的感应线路12,来增强手机20的无线讯号接收效果。
[0052]后附图7,为本实用新型可增强接收讯号的手机护套第2实施例的局部剖切放大图。
[0053]在图7中所示的实施例中,是在制造护套10时,就可将感应贴片11埋设在护套10的套体内部,并使感应贴片11底缘面的插接端子13,从护套10的外侧表面凸伸出来。
[0054]利用护套10的外侧表面凸伸出来的插接端子13,可以快速又方便的连接如图4中的外接天线30、图5中的伸缩式的外接天线40、或图6中的高增益固定式的外接天线50。
[0055]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种可增强接收讯号的手机护套,其特征在于,包括: 一护套,是配合手机的外型,制成恰套设在手机外部的护套;以及, 一感应贴片,为一夹层薄膜结构,在夹层内部布设有铜箔线构成的天线感应线路,感应贴片底缘面设有一插接端子导通天线感应线路,插接端子则供插设并连接不同型态的外接天线; 感应贴片被黏贴在护套的内缘面,感应贴片底缘的插接端子恰置入护套上预设的一穿孔内,使感应贴片在护套的内缘面上被稳固定位。2.根据权利要求1所述的可增强接收讯号的手机护套,其特征在于,所述护套是依据不同厂牌不同型号手机制成相符合的规格,护套上供容置插接端子的穿孔,是依据手机规格而被设置在最靠近手机内讯号发射接/收模块的部位。3.根据权利要求1所述的可增强接收讯号的手机护套,其特征在于,所述感应贴片是在制造护套时就埋设在护套的套体内部,并使感应贴片底缘面的插接端子,从护套的外侧表面凸伸出来。
【专利摘要】一种可增强接收讯号的手机护套,包括由护套、与安装在护套内侧的一感应贴片所组合构成。该护套,恰套设在手机外部,该感应贴片,为一夹层薄膜结构,在夹层内部布设有铜箔线构成的感应线路,在感应贴片底缘面,设有一插接端子导通感应线路。感应贴片被黏贴在护套的内缘面,或埋设在护套的套体内部,由感应贴片紧靠手机的讯号发射/接收模块。感应贴片底缘的插接端子,恰置入护套上预设的一穿孔内,而能在护套的穿孔中插接各种不同型态的外接天线,借由感应贴片的偶合式介质共振原理,来增强手机的无线讯号接收效果。
【IPC分类】H01Q1/50, H04M1/02
【公开号】CN205069873
【申请号】CN201520707956
【发明人】梁文光
【申请人】普杰国际股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月14日
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